Service Manual

ヒートシンクの取り外し
メモ: コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属している「安全にお使いいただくための注意事項」を
読んで、「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順を実行してください。コンピュータ内部の作業を終えた後は、「コンピ
ュータ内部の作業を終えた後に」の指示に従ってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホームページ（www.dell.com/regulatory_compliance）をご覧ください。
メモ: 通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒートシンクが冷えるのを待って、触っ
てください。
注意: プロセッサの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サー
マルグリースの放熱能力が低下する場合があります。
前提条件
1. ベースカバーを取り外します。
2. グラフィックスカード ファンを取り外します。
3. プロセッサファンを取り外します。
手順
1. ヒートシンク上の表示とは逆の順番（7>6>5>4>3>2>1）で、ヒートシンクをシステム基板に固定している 7 本の拘束ネジを緩め
ます。
2. ヒートシンクを持ち上げ、システム基板とパームレスト アセンブリーから取り外します。
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