Service Manual
Table Of Contents
- Dell G7 7590 サービスマニュアル
- コンピュータ内部の作業を始める前に
- コンピュータ内部の作業を終えた後に
- 安全にお使いいただくために
- 推奨ツール
- ネジのリスト
- ベースカバーの取り外し
- ベースカバーの取り付け
- バッテリーの取り外し
- バッテリーの取り付け
- メモリモジュールの取り外し
- メモリモジュールの取り付け
- ハードドライブの取り外し
- ハードドライブの取り付け
- コイン型電池の取り外し
- コイン型電池の取り付け
- スピーカーの取り外し
- スピーカーの取り付け
- タッチパッドの取り外し
- タッチパッドの取り付け
- ソリッドステート ドライブ/インテルOptaneの取り外し
- ソリッドステート ドライブ/インテルOptaneの取り付け
- ワイヤレスカードの取り外し
- ワイヤレスカードの取り付け
- グラフィックスカード ファンの取り外し
- グラフィックスカード ファンの取り付け
- プロセッサファンの取り外し
- プロセッサファンの取り付け
- ヒートシンクの取り外し
- ヒートシンクの取り付け
- 電源アダプタポートの取り外し
- 電源アダプタポートの取り付け
- I/O ボードの取り外し
- I/O ボードの取り付け
- ディスプレイアセンブリの取り外し
- ディスプレイアセンブリの取り付け
- システム基板の取り外し
- システム基板の取り付け
- 指紋認証リーダー内蔵電源ボタンの取り外し
- 指紋認証リーダー内蔵電源ボタンの取り付け
- キーボードの取り外し
- キーボードの取り付け
- パームレストの取り外し
- パームレストの取り付け
- デバイスドライバ
- セットアップユーティリティ
- トラブルシューティング
- 「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」
ヒートシンクの取り付け
メモ: コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属している「安全にお使いいただくための注意事項」を
読んで、「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順を実行してください。コンピュータ内部の作業を終えた後は、「コンピ
ュータ内部の作業を終えた後に」の指示に従ってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホームページ(www.dell.com/regulatory_compliance)をご覧ください。
注意: ヒートシンクの位置が正しく合っていないと、システム基板とプロセッサを損傷する可能性があります。
メモ: システム基板またはヒートシンクのいずれかを取り付ける場合は、熱伝導性を確保するために、キット内のサーマルパッ
ド/ペーストを使用してください。
手順
1. ヒートシンクのネジ穴を、システム基板およびパームレスト アセンブリーのネジ穴の位置に合わせます。
2. ヒートシンク上に表示されている順番(1>2>3>4>5>6>7)で、ヒートシンクをシステム基板に固定する 7 本の拘束ネジを締めま
す。
作業を終えた後に
1. プロセッサファンを取り付けます。
2. グラフィックスカード ファンを取り付けます。
3. ベースカバーを取り付けます。
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