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36  コンピュータファン
コンピュータファン
コンピュータファンは、高温の空気をコンピュータから排出することによってコンピ
ュータの内蔵コンポーネントを冷却するもので、通常、電力消費量が多く、その結果
として大量の熱を発生するコンポーネントを冷却するために使用されます。コンポー
ネントを低温に維持することは、過熱、誤動作、および損傷からコンポーネントを保
護するために役立ちます。
ヒートシンク
ヒートシンクは、プロセッサ、一部の高性能グラフィックスカード、およびオンボード
チップセットから発生した熱を放散させるために使用されます。ヒートシンクには通
常、空気の流れを増加させるため、上部または側面にファンが取り付けられています。
ヒートシンクは、金属の単一ブロックではなく、複数の羽根または翼で構成されます。
これは、表面積の増加とより良い放熱に役立ちます。プロセッサ
/ グラフィックスカー
ドとヒートシンクの間には、熱交換が円滑に行われるようにサーマルグリースが塗布さ
れます。
サーマルグリース
サーマルジェルまたはサーマルコンパウンドとも呼ばれるサーマルグリースは、プロセ
ッサとヒートシンクの間に熱誘導層を形成するために使用されます。サーマルグリース
は空気よりも伝導性に優れているため、プロセッサとヒートシンクの間にサーマルグリ
ースを塗布することにより、プロセッサからヒートシンクへの熱伝達が促進されます。