Reference Guide

32  Pâte thermique
Dissipateur de chaleur
Comme leur nom l'indique, les dissipateurs de chaleur servent à dissiper la
chaleur générée par le processeur, par certaines cartes graphiques haut de
gamme ou certains jeux de puces intégrés. Un dissipateur de chaleur est
généralement associé à un ventilateur installé au-dessus ou à côté de lui
pour augmenter le flux d’air.
Un dissipateur de chaleur est constitué d’ailettes ou de lames à la place
d’un bloc métallique. Cela permet d'augmenter la surface et d'obtenir une
dissipation de chaleur maximale. Une couche de pâte thermoconductrice
est appliquée entre le processeur ou la carte graphique et le dissipateur de
chaleur pour faciliter l'échange de chaleur.
Pâte thermique
La pâte thermique (ou gel thermique, composé thermique, etc.) sert à créer
une couche inductive de chaleur entre un processeur et un dissipateur
de chaleur. L'application de pâte thermique entre le processeur et le
dissipateur thermique augmente le transfert de chaleur du processeur vers
le dissipateur, car la pâte thermique a une meilleure conductivité que l'air.