Service Manual

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 프로세서 방열판
Dell™Inspiron™N3010서비스 설명서
프로세서 방열판 분리
프로세서 방열판 장착
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프로세서 방열판 분리

1. 시작하기 전에의 지침을 따릅니다.
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2. 시스템 보드 분리에 설명된 2단계에서 16단계까지의 지침을 따릅니다.
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3. 프로세서 방열판에 표시된 번호 순서대로 프로세서 방열판을 시스템 보드에 고정시키는 조임 나사 7개를 분리합니다.
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4. 프로세서 방열판을 들어 올려 시스템 보드에서 분리합니다.
프로세서 방열판 장착

1. 시작하기 전에의 지침을 따릅니다.

2. 프로세서 방열판을 적절한 위치에 놓습니다.
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3. 프로세서 방열판에 표시된 번호 순서대로 프로세서 방열판을 시스템 보드에 고정시키는 조임 나사 7개를 고정합니다.
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4. 시스템 보드 조립품을 뒤집어 놓습니다.
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5. 시스템 보드 장착에 설명된 7단계에서 21단계까지의 지침을 따릅니다.
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경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어보십시오. 자세한 안전 모범 사례 정보는 Regulatory Compliance(규정 준수) 홈
페이지 www.dell.com/regulatory_compliance를 참조하십시오.
경고: 프로세서 방열판이 뜨거울 때 컴퓨터에서 분리하는 경우에는 프로세서 방열판의 금속 부분을 만지지 마십시오.
주의: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 도색되지 않은 금속 표면(예 : 컴퓨터의 커넥터)을 주기적으로 만져 접지합니다.
주의: 공인된 서비스 기술자만 컴퓨터를 수리해야 합니다. Dell™의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보증을 받을 수 없습니다.
주의: 시스템 보드의 손상을 방지하려면 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 주 배터리(배터리 분리 참조)를 분리합니다.
1
프로세서 방열판
2
조임 나사(7개)
주: 이 절차에서는 프로세서 방열판을 이미 분리하여 다시 장착할 준비가 된 것으로 가정합니다.
주: 기존 프로세서 및 프로세서 방열판을 함께 다시 설치하면 기존 열 패드를 다시 사용할 수 있습니다. 프로세서 또는 프로세서 방열판을 장착할 경우 키트에 제공된 열 패드를 사
용하여 열 전도성을 확보하십시오.