Reference Guide

チップセット
チップセットはシステム基板のコンポーネントを制御し、各種コンポーネント間の通信を可能にします。通常、チップセットはシ
ステム基板に搭載されていますが、一部の新世代プロセッサでは、チップセットがプロセッサに内蔵されている場合があります。
プロセッサー
プロセッサは、アプリケーションからデータおよび命令を受け取り、ソフトウェアが要求したとおりにデータを処理します。プロセ
ッサは、デスクトップ、ノートブック、モバイルデバイスなど専用に設計されています。一般的に、1 つのタイプのデバイス用に設
計されたプロセッサを、他のタイプのデバイスで使用することはできません。ノートブックおよびモバイルデバイス用に設計され
たプロセッサは、デスクトップやサーバー用に設計されたプロセッサに比べて消費する電力が少なくなります。
プロセッサは、主に次の基準に基づいて分類されます。
● 処理コアの数
● ギガヘルツ（GHz）またはメガヘルツ（MHz）で測定された速度または周波数
● 組み込みメモリ（キャッシュ）
これらのアスペクトによってもプロセッサの性能が左右されます。一般的に値が高いほど性能が良いことを示します。一部のプ
ロセッサはシステム基板に内蔵されている場合があります。プロセッサメーカーには、Intel、AMD、Qualcomm などがあります。
コンピュータファン
コンピュータファンは、熱い空気を逃がすことにより、コンピュータの内部コンポーネントを冷却する装置です。コンピュータファ
ンは通常、電力消費が高く、大量の熱を放出するコンポーネントの冷却に使用されます。コンポーネントを冷却することにより、
加熱、誤動作、損傷を防ぎます。
ヒートシンク
ヒートシンクは、プロセッサ、一部のハイエンドなグラフィックスカード、オンボードチップセットが放出する熱を分散するために
使用されます。一般的にヒートシンクには、上部または側面に空気の循環を促進させるファンが搭載されています。ヒートシンク
は金属の塊ではなく、フィンまたはブレードで構成されています。これにより、表面領域の熱分散が促進されます。プロセッサま
たはグラフィックスカードとヒートシンクの間には、サーマルグリースが層状に塗布されており、熱交換を促します。
22 コンピュータについて