Service Manual

ヒートシンクアセンブリの取り
付け
警告: コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属
の安全に関する情報を読み、「
コンピュータ内部の作業を始める前に」の手
順に従ってください。コンピュータ内部の作業を終えた後は、「コンピュー
タ内部の作業を終えた後に」の指示に従ってください。安全に関するベス
トプラクティスの詳細は、規制コンプライアンスに関するホームページ
（www.dell.com/regulatory_compliance）を参照してください。
注意: ヒートシンクの位置が正しく合っていないと、システム基板とプロセ
ッサを損傷する可能性があります。
メモ: 元のシステム基板とファンを再度一緒に取り付ける場合は、元のサー
マルグリースを再利用できます。システム基板またはファンのいずれかを
取り付ける場合は、熱伝導性を確実にするために、キット内のサーマルパ
ッドを使用してください。
手順
1 ヒートシンクアセンブリをシステム基板にセットします。
2 ヒートシンクアセンブリのネジをシステム基板のネジ穴の位置に合わせま
す。
3 ヒートシンクアセンブリをシステム基板に固定する拘束ネジを締めます。
4 プロセッサファンケーブルをシステム基板に接続します。
5 ファンシュラウドに示される方向に従ってタブをプロセッサファンのスロ
ットに合わせ、所定の位置にはめ込みます。
作業を終えた後に
コンピュータカバーを取り付けます。
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