Service Manual

このタスクについて
メモ: 通常のオペレーション中に、ヒート シンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒート シンクが冷えるの
を待って、触ってください。
メモ: プロセッサーの冷却効果を最大にするために、ヒート シンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、
サーマルグリースの放熱機能が低下する場合があります。
次の図は、ヒート シンクの場所を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. 降順（4 ＞ 3 ＞ 2 ＞ 1）で、ヒート シンクをシステム ボードに固定している 4 本のネジ（M2x5.2）を緩めます。
2. ヒート シンクを持ち上げてシステム ボードから取り外します。
Identifier
GUID-8E34EAF0-A7E6-423F-84D0-6CFC67EA8FAA
Version 3
Status Translation Validated
ヒート シンクの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
メモ: システム ボードまたはヒート シンクのいずれかを取り付ける場合は、熱伝導性を確実にするために、キット内のサーマ
ル グリースを使用してください。
次の画像はヒート シンクの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
コンポーネントの取り外しと取り付け 37