Service Manual

작업후 필수 조건................................................................................................................................................................22
13 하드 드라이브 분리..................................................................................................................... 23
필수 조건............................................................................................................................................................................. 23
절차.......................................................................................................................................................................................23
14 하드 드라이브 장착.....................................................................................................................25
절차.......................................................................................................................................................................................25
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................25
15 메모리 모듈 분리........................................................................................................................ 26
필수 조건............................................................................................................................................................................. 26
절차.......................................................................................................................................................................................26
16 메모리 모듈 장착........................................................................................................................ 27
절차....................................................................................................................................................................................... 27
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................ 27
17 무선 카드 분리........................................................................................................................... 28
필수 조건............................................................................................................................................................................. 28
절차.......................................................................................................................................................................................28
18 무선 카드 장착........................................................................................................................... 29
절차.......................................................................................................................................................................................29
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................29
19 컴퓨터 베이스 분리.....................................................................................................................30
필수 조건............................................................................................................................................................................. 30
절차.......................................................................................................................................................................................30
20 컴퓨터 베이스 장착.................................................................................................................... 33
절차.......................................................................................................................................................................................33
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................33
21 광학 드라이브 인터포저 분리........................................................................................................34
필수 조건............................................................................................................................................................................. 34
절차.......................................................................................................................................................................................34
22 광학 드라이브 인터포저 교체....................................................................................................... 35
절차.......................................................................................................................................................................................35
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................35
23 방열판 조립품 분리.................................................................................................................... 36
필수 조건............................................................................................................................................................................. 36
절차.......................................................................................................................................................................................36
24 방열판 조립품 교체.................................................................................................................... 38
절차.......................................................................................................................................................................................38
4 목차