Service Manual

Extracción de la placa de E/S.................................................. 55
Requisitos previos............................................................................................55
Procedimiento................................................................................................. 55
Colocación de la placa de E/S.................................................57
Procedimiento..................................................................................................57
Requisitos posteriores......................................................................................57
Extracción del ensamblaje del disipador de calor...............58
Requisitos previos............................................................................................58
Procedimiento................................................................................................. 58
Colocación del ensamblaje del disipador de calor.............60
Procedimiento.................................................................................................60
Requisitos posteriores.....................................................................................60
Extracción del módulo del botón de encendido.................62
Requisitos previos............................................................................................62
Procedimiento................................................................................................. 62
Colocación del módulo del botón de encendido............... 65
Procedimiento................................................................................................. 65
Requisitos posteriores..................................................................................... 65
Extracción de la placa base..................................................... 66
Requisitos previos............................................................................................66
Procedimiento.................................................................................................66
Colocación de la placa base.................................................... 71
Procedimiento..................................................................................................71
Requisitos posteriores..................................................................................... 72
6