주의: 프로세서의 최대 냉각 기능을 보장하려면 프로세서 방열판의 열 전달 영역을 만지지 마십시오. 피부에 묻어있는 오일
은 열 그리스의 열 전달 기능을 저하시킬 수 있습니다.
노트: 방열판은 정상 운영 중에 뜨거워질 수 있습니다. 충분한 시간 동안 방열판을 식힌 후에 만지도록 하십시오.
2. 베이스 커버를 제거합니다.
이 작업 정보
다음 그림은 방열판의 위치를 나타내고 제거 절차를 시각적으로 보여 줍니다.
노트: 캡티브 나사의 개수와 방열판의 외관은 주문한 구성에 따라 다를 수 있습니다.
구성 요소 제거 및 설치 33
