Service Manual

手順
1. ヒートシンク上の表示とは逆の順序で、ヒートシンクをシステム基板とディスプレイアセンブリ ベースに固定している 8 本の拘
束ネジを緩めます。
2. ヒートシンクを持ち上げて、システム基板とディスプレイアセンブリ ベースから取り外します。
ヒートシンクの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
メモ: システム基板またはヒートシンクのいずれかを取り付ける場合は、熱伝導性を確保するために、キット内のサーマルパッ
ド/ペーストを使用してください。
このタスクについて
以下の画像は、ヒートシンクの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
コンポーネントの取り外しと取り付け 25