Service Manual

手順
1. ヒートシンクのネジ穴をシステム基板とディスプレイアセンブリ ベースのネジ穴の位置に合わせます。
2. ヒートシンク上に表示されている順序で、ヒートシンクをシステム基板とディスプレイアセンブリ ベースに固定する 8 本の拘束
ネジを締めます。
次の手順
1. システム基板シールドを取り付けます。
2. スタンドを取り付けます。
3. 底部カバーを取り付けます。
4. 背面カバーを取り付けます。
5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ワイヤレスカード
ワイヤレスカードの取り外し
前提条件
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 背面カバーを取り外します。
3. 底部カバーを取り外します。
4. スタンドを取り外します。
5. システム基板シールドを取り外します。
このタスクについて
以下の画像はワイヤレス カードの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
26 コンポーネントの取り外しと取り付け