Users Guide

Conector de
barramento
PCI Express 2.0 PCI Express
2.0
Velocidade
do
barramento
x8 x8
Requisitos de
alimentação
7,4 Watts (máximo) a 3,3 V 7,4 Watts
(máximo) a
3,3 V
Dimensões
3,65 x 3,3 pol. 3,65 x 3,3
pol.
Temperatura
de operação
32 - 131 graus. 0 - 55 graus. C) 32 - 131
graus. 0 - 55
graus. C)
MTBF
147 anos 147 anos
Velocidades
disponíveis
10 Gbps/1 Gbps 10 Gbps/1
Gbps
Modos duplex
Somente full Somente full
Conformidad
e com os
padrões
IEEE 802.1p
IEEE 802.1Q
IEEE 802.3ac
IEEE 802.3ad
IEEE 802.3ae
IEEE 802.3x
ACPI v1.0
PCI Express 2.0
IEEE 802.1p
IEEE
802.1Q
IEEE
802.3ac
IEEE
802.3ad
IEEE
802.3ae
IEEE 802.3x
ACPI v1.0
PCI Express
2.0
Normas e
Segurança
Conformidade com a segurança
l
UL 60950 Terceira edição- CAN/CSA-C22.2 No.60950-00 (EUA/Canadá)
l
EN 60 950 (Comunidade Europeia)
l
IEC 60 950 (Internacional)
Conformidade EMC
l
FCC Parte 15 - Emissões irradiadas e conduzidas (EUA)
l
ICES-003 - Emissões irradiadas e conduzidas (Canadá)
l
CISPR 22 – Emissões irradiadas e conduzidas (Internacional)
l
EN55022-1998 – Emissões irradiadas e conduzidas (Comunidade Europeia)
l
EN55024 - 1998 (Imunidade) (Comunidade Europeia)
l
CE - Diretiva EMC (89/336/EEC) (Comunidade Europeia)
l
VCCI – Emissões irradiadas e conduzidas (Japão)
l
CNS13438 – Emissões irradiadas e conduzidas (Taiwan)
l
AS/NZS3548 – Emissões irradiadas e conduzidas (Austrália/Nova Zelândia)
l
Aviso MIC 1997-41, EMI e Aviso MIC 1997-42 - EMS (Coreia)
Especificações das Placas auxiliares de rede (NDC) Intel® 10
GbE
Recurso
Intel® Ethernet 10G 4P X540/I350
rNDC
Intel® Ethernet 10G 4P X520/I350
rNDC
Intel® Ethernet
10G 2P X520-k
bNDC