Users Guide

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IEC 60 950 (Internacional)
Conformidade EMC
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FCC Parte 15 - Emissões irradiadas e conduzidas (EUA)
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ICES-003 - Emissões irradiadas e conduzidas (Canadá)
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CISPR 22 – Emissões irradiadas e conduzidas (Internacional)
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EN55022-1998 – Emissões irradiadas e conduzidas (Comunidade
Europeia)
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EN55024 - 1998 (Imunidade) (Comunidade Europeia)
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CE - Diretiva EMC (89/336/EEC) (Comunidade Europeia)
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VCCI – Emissões irradiadas e conduzidas (Japão)
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CNS13438 – Emissões irradiadas e conduzidas (Taiwan)
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AS/NZS3548 – Emissões irradiadas e conduzidas (Austrália/Nova
Zelândia)
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Aviso MIC 1997-41, EMI e Aviso MIC 1997-42 - EMS (Coreia)
Especificações das placas auxiliares de rede Intel® Gigabit
Recurso Intel® Gigabit 4P X710/I350 rNDC Intel® Gigabit 4P I350 bNDC
Conector de barramento
Dell bNDC 13G Dell rNDC 13G
Velocidade do barramento
x2 x4
Conector/modo de transmissão
1000Base-T KX
Cabeamento
Backplane Backplane
Requisitos de alimentação
TBD TBD
Dimensões
(excluindo o suporte)
4,331 x 3,661 polegadas
11,007 x 9,298 cm
3,000 x 2,449 polegadas
7,620 x 6,220 cm
Temperatura de operação
32 - 131 graus. F
0 - 55 graus. C)
32 - 131 graus. F
0 - 55 graus. C)
MTBF
TBD TBD
Velocidades disponíveis
10/100/1000 1G
Modos duplex
Completo Completo
Luzes indicadoras
Duas por porta:
Link/Activity
Velocidade
Nenhum
Conformidade com os padrões
PCI Express 2.1
IEEE 802.3i
IEEE 802.3ab
IEEE 802.3u
IEEE 802.3ad
IEEE 802.3az
PCI Express 3.0
IEEE 802.3ap
Normas e Segurança
Conformidade com a segurança
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UL 60950 Terceira edição- CAN/CSA-C22.2 No.60950-00
(EUA/Canadá)
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EN 60 950 (Comunidade Europeia)
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IEC 60 950 (Internacional)
Conformidade EMC
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FCC Parte 15 - Emissões irradiadas e conduzidas (EUA)
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ICES-003 - Emissões irradiadas e conduzidas (Canadá)
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CISPR 22 – Emissões irradiadas e conduzidas (Internacional)
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EN55022-1998 – Emissões irradiadas e conduzidas (Comunidade
Europeia)