Owners Manual
Table Of Contents
- Dell Latitude 3400 Huolto-opas
- Sisällysluettelo
- Tietokoneen käsittely
- Tekniikka ja komponentit
- Järjestelmän tärkeimmät komponentit
- Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
- Suositellut työkalut
- Secure Digital -kortti
- Rungon suojus
- Akku
- Kiintolevy
- I/O-kortti
- Kosketuslevy
- Muistimoduulit
- SIM-kortti
- WLAN-kortti
- WWAN-kortti
- WWAN-tytärkortti
- SSD-levy / Intel Optane -muistimoduuli
- Kaiuttimet
- Järjestelmän tuuletin
- Jäähdytyselementti
- VGA-tytärkortti
- Virtapainikekortti
- Emolevy
- Näyttökokoonpano
- Näytön kehys
- Näyttöpaneeli
- Näyttökaapeli
- Verkkolaiteliitäntä
- Kamera
- Kämmentuki
- Suositellut työkalut
- Vianmääritys
- Avun saaminen
Tekniikka ja komponentit
Aiheet:
• DDR4
•
USB:n ominaisuudet
• USB Type-C
• Intel Optane -muisti
• Intel UHD Graphics 620
• Nvidia GeForce MX130 tai vastaava näytönohjain
DDR4
DDR4 (double data rate, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n
kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo
poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.
DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös
uutta syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan
vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.
Tietoja DDR4:stä
Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.
Ohjauskolon paikkaero
DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella
sivulla, mutta kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.
Kuva 1. Ohjauskolon ero
Paksuusero
DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.
Kuva 2. Paksuusero
2
Tekniikka ja komponentit 7