Owners Manual
Table Of Contents
- Latitude 3590 Руководство по эксплуатации
- Работа с компьютером
- Разборка и сборка
- Рекомендуемые инструменты
- Перечень размеров винтов
- лоток для SIM-карты
- Карта SD
- Нижняя крышка
- Аккумулятор
- плата беспроводной локальной сети
- Плата WWAN — опциональная
- плата VGA
- Модуль памяти
- Жесткий диск
- Твердотельный накопитель M.2 SATA
- Динамики
- Батарейка типа «таблетка»
- Радиатор
- Системный вентилятор
- Плата ввода-вывода, карта SD и держатель батарейки типа «таблетка»
- Устройство считывания отпечатков пальцев (опция)
- Сенсорная панель
- Дисплей в сборе
- Порт питания постоянным током
- Плата кнопки питания
- Лицевая панель с ЖК-дисплеем
- Камера
- ЖК-панель
- Шарнир ЖК-дисплея
- Кабель eDP и камеры
- Системная плата
- Упор для рук
- Технические характеристики
- Процессор
- Оперативная память
- Технические характеристики подсистемы хранения данных
- Технические характеристики аудиосистемы
- Технические характеристики видеосистемы
- Характеристики веб-камеры
- Проводная связь
- Беспроводная связь
- Порты и разъемы
- Технические характеристики дисплея
- Определения клавиш быстрого доступа
- Сенсорная панель
- Технические характеристики аккумулятора
- Параметры адаптера
- Размеры системы
- Условия эксплуатации
- Технология и компоненты
- Параметры настройки системы
- Последовательность загрузки
- Клавиши навигации
- Краткое описание программы настройки системы
- Доступ к настройке системы
- Параметры общего экрана
- Параметры экрана конфигурации системы
- Параметры экрана видео
- Параметры экрана безопасности
- Параметры экрана безопасной загрузки
- Параметры экрана Intel Software Guard Extensions (Расширения защиты программного обеспечения Intel)
- Параметры экрана Performance (Производительность)
- Параметры экрана управления потреблением энергии
- Параметры экрана поведения POST
- Параметры экрана поддержки виртуализации
- Параметры экрана беспроводных подключений
- Параметры экрана обслуживания
- Параметры экрана системных журналов
- Разрешение системы SupportAssist
- SupportAssist System Resolution (Разрешение системы SupportAssist)
- Обновление BIOS в Windows
- Обновление BIOS с использованием флэш-накопителя USB
- Системный пароль и пароль программы настройки
- Программное обеспечение
- Поиск и устранение неполадок
Технология и компоненты
В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.
Темы:
• DDR4
• Характеристики USB
• HDMI 1.4
• USB Type-C
DDR4
Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и DDR3,
обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная емкость
DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему расположения
установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в систему.
Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4
также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим
ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую
мощность в режиме ожидания на 40–50%.
Подробные сведения о DDR4
Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.
Различие в установочных выемках
Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне
вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в
несовместимую плату или платформу.
Рисунок 1. Различие в установочных выемках
Увеличенная толщина
Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.
4
74 Технология и компоненты