Owners Manual

メモ: micro-SIM カードスロットは、WWAN モジュールを搭載したタブレットにのみ用意されています。
b ディスプレイパネル
3 ヒートシンクアセンブリを取り外すには、次の手順を実行します。
a シールドカバーを固定している導電テープを剥がします [1]。
メモ: 導電テープは慎重に剥がしてください。テープが損傷した場合、テープを新たに発注する必要があります。テープは、IR カメラ
ケーブルを損傷から保護します。コンポーネントの取り付けまたは交換の際は、テープをしっかりと固定してください。
4 枚の導電テー
プを取り除く際には、導電テープを再利用できるようにゆっくりと行ってください。
b ヒートシンクアセンブリを固定しているシールドカバーを持ち上げて外します [2、3]。
メモ: オプションの IR カメラ搭載モデルの場合は、IR カメラ ケーブルを固定している黒色テープ/銅箔テープを剥がしてください。
4 ヒートシンクアセンブリを取り外すには、次の手順を実行します。
a ヒートシンクアセンブリをタブレットに固定している M2.0 x 2.5 拘束ネジを緩めます [1]。
メモ: ヒートシンク上に示されている引き出し線の番号順 [1、2、3、4] に、ネジを外します。
b ヒートシンクアセンブリを持ち上げてタブレットから取り外します [2]。
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タブレットの使用