Owners Manual

ヒートシンクアセンブリの取り付け
1 ヒートシンクアセンブリをシステム基板のネジホルダーに合わせます。
2 M2.0 x 2.5 ネジを取り付けて、ヒートシンクをシステム基板に固定します。
メモ: ヒートシンクで示されている引き出し線の番号順 [1、2、3、4] に、システム基板のネジを締めます。
3 シールドカバーをヒートシンクアセンブリに取り付けます。
メモ: IR カメラ（オプション）搭載モデルの場合は、カメラ ケーブルを固定する黒のテープ/銅のテープを貼り付けます。
4 導電テープを貼り付けて、シールドカバーを固定します。
5 シールドカバーを取り付けて、ヒートシンクアセンブリを覆います。
メモ: シールドカバーが破損しないように、慎重に作業します。
6 次のコンポーネントを取り付けます。
a ディスプレイパネル
b uSIM/microSD カード
メモ: uSIM カードの取り付けは、WWAN モジュールを搭載したタブレットでのみ行います。
7 「タブレット内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
前面カメラ
タブレットの使用
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