Owners Manual

Kaby Lake Refresh の仕様
表 3. Kaby Lake Refresh の仕様
プロセッサ数 クロック速
度
キャッシュ いいえ。コア数 /スレ
ッド数
電源 メモリのタイプ グラフィックス
Intel Core i7-8650U 4.2 GHz 8 MB 4 / 8 15 W
DDR4-2400 または
LPDDR3-2133
Intel UHD グラフィック
ス
620
Intel Core i7-8550U 4.0 GHz 8 MB 4 / 8 15 W
DDR4-2400 または
LPDDR3-2133
Intel UHD グラフィック
ス
620
Intel Core i5-8350U 3.6 GHz 6 MB 4 / 8 15 W
DDR4-2400 または
LPDDR3-2133
Intel UHD グラフィック
ス
620
Intel Core i5-8250U 3.4 GHz 6 MB 4 / 8 15 W
DDR4-2400 または
LPDDR3-2133
Intel UHD グラフィック
ス
620
DDR4
DDR4（Double Data Rate 第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 の後継にあたる高速テクノロジであり、DDR3 の最大 128 GB（DIMM あたり）
と比べて、容量が最大 512 GB へと拡大しています。DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリは、切り込みの位置が SDRAM および DDR と異なっ
ていて、誤った種類のメモリがシステムに取り付けられるのを防いでいます。
DDR3 の動作には 1.5 ボルトの電力が必要であるのに対し、DDR4 は 1.2 ボルトと 20 パーセントの省電力となっています。また、DDR4 には、ホストデバ
イスがメモリをリフレッシュすることなくスタンバイモードに入れる新たなディープパワーダウンモードが装備されています。ディープパワーダウンモードは、スタン
バイ時の電力消費を 40 ～ 50 パーセント削減すると見込まれています。
DDR4 の詳細
DDR3 メモリモジュールと DDR4 メモリモジュールには、以下のような微妙な違いがあります。
キーノッチ（切り込み）の違い
DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは異なる位置にあります。どちらの切り込みも挿入側にありますが、DDR4 の切り込みの
位置は少し異なっていて、互換性のない基板やプラットフォームにモジュールを装着できないようになっています。
図 1. 切り込みの違い
厚さの増加
DDR4 モジュールは、より多くの信号レイヤを収容するために DDR3 よりもわずかに厚さが増しています。
テクノロジとコンポーネント
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