Owners Manual

ドッキング基板
ドッキングボドの取り外し
前提
1. タブレット部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. バッテリを取り外します。
3. ディスプレイ アセンブリを取り外します。
4. トシンクを取り外します。
5. システム ファンを取り外します。
6. ソリッドステトドライブを取り外します。
7. WLAN を取り外します。
8. WWAN を取り外します。
9. マイクを取り外します。
10. 前面カメラを取り外します。
11. コイン型電池を取り外します。
12. システム基板を取り外します。
このタスクについて
は、ドッキング ドの位置を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
手順
1. ドッキング回路基板をシステム シャシに固定している粘着テプを取り外します。
2. ドッキング回路基板をシステム基板シャシに固定している 5 本のネジ(M2x5)を外します。
メモ: ドッキング ドはシステム基板の下にあるので、故障したドッキングボドを交換する際には、必ずシステム基板
を取り外すようにしてください。
3. ラッチを持ち上げ、システム基板上のドッキング ブルをスライドさせて外します。
60 コンポネントの取り外しと取り付け