Owners Manual

Table Of Contents
Tabuľka3. Technické údaje (pokračovanie)
Typ Funkcia
Dĺžka – 238 mm (9,37")
Šírka – 95,9 mm (3,78")
Výška – 5,70 mm (0,22")
Hmotnosť – 270,00 g (0,6lb)
Napätie – 7,6 VDC
60 Wh polymérová batéria s dlhou životnosťou (4-článková):
Dĺžka – 238 mm (9,37")
Šírka – 95,9 mm (3,78")
Výška – 5,70 mm (0,22")
Hmotnosť – 270,00 g (0,6lb)
Napätie – 7,6 VDC
Napájací adaptér
Typ – E5: 65 W alebo E5: 90 W
Vstupné napätie – 100 až 240 VAC
Vstupný prúd (maximálny) – 1,7 A (65 W adaptér) a 1,6 A (90 W adaptér)
Vstupná frekvencia – 50 až 60 Hz
Výstupný prúd – 3,34 a 4,62 A
Menovité výstupné napätie – 19,5 VDC
Hmotnosť – 230 g/0,5 lb (65 W) a 320 g/0,7 lb (90 W)
Rozmery – 22 x 66 x 106 mm/0,87 x 2,60 x 4,17" (65 W) a 22 x 66 x
130/0,87 x 2,60 x 5,12" (90 W)
Teplotný rozsah počas prevádzky – 0 až 40 °C (32 až 104 °F)
Teplotný rozsah mimo prevádzky – –40 až 70 °C (–40 až 158 °F)
Komunikačné rozhrania
Sieťový adaptér – gigabitový Ethernet 10/100/1 000 Mb/s (RJ-45)
Možnosti bezdrôtovej siete LAN:
Bez možnosti siete WLAN
Qualcomm QCA61x4A 2x2 AC + Bluetooth 4.1 (bez vPro)
Qualcomm QCA6174A XR 2x2 AC + Bluetooth 4.1 (bez vPro)
Intel Dual-Band Wireless-AC 8265 2x2 + Bluetooth 4.2 (bez vPro)
Voliteľné mobilné širokopásmové pripojenie:
Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5811e) pre AT&T, Verizon & Sprint.
(USA)
Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5811e) (EMEA/APJ/ROW)
Qualcomm Snapdragon X7 HSPA + (DW5811e) (Čína/Indonézia/India)
Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5816e) (Japonsko/Austrália a Nový
Zéland/India/Južná Kórea/Taiwan)
Porty, zásuvky a šasi
HDMI 1.4 (1)
Univerzálny konektor
Čítačka multimediálnych kariet (SD 4.0)
Zásuvka na kartu uSIM (externá)
2x port USB 3.1 1. generácie (jeden s technológiou PowerShare)
Port DisplayPort cez USB-C (voliteľná technológia Thunderbolt 3) (1)
RJ45
Voliteľná čítačka kariet SmartCard
Zámok Noble plnej veľkosti
vstup napájania
Kamera
Typ – HD, pevné zaostrovanie
Typ snímača – technológia snímača CMOS
Frekvencia zobrazovania – až do 30 snímok za sekundu
56 Technické údaje systému