Service Manual

目次ページに戻る

マイクロプロセッサモジュール

Dell™ Latitude™ D500 サービスマニュアル

マイクロプロセッサモジュールの取り外し

󲻌

1. 󲻌「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。

2. 󲻌キーボードを取り外します。

󲻌

3. 󲻌マイクロプロセッササーマル冷却アセンブリを取り外します。

󲻌

4. 󲻌小型のマイナスドライバを使用して、ZIF ソケットを緩めます。次に、ZIF ソケットカムネジをカムが止まるまで反時計回りに回します。

󲻌

5. 󲻌マイクロプロセッサモジュールを取り出します。

マイクロプロセッサモジュールの取り付け

󲻌

警告：次の手順を始める前に、『システム情報ガイド』の安全にお使いいただくための注意事項を参照してください。

注意： ESD （静電気放出）による損傷を防ぐため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピュータの塗装されていない金属面（背面パネル等）に定期的に触れて、身体の静電気を逃が

してください。

注意：プロセッサダイに触れないでください。カムネジとマイクロプロセッサ間の断続的な接触を防止するため、カムネジを回す間は、プロセッサダイが取り付けられているサブストレートを押さ

え付けてください。

注意：マイクロプロセッサへの損傷を防ぐため、カムネジを回す際は、マイクロプロセッサに垂直になるようにスクリュードライバを握ってください。

注意：マイクロプロセッサの冷却効果を最大にするため、マイクロプロセッササーマル冷却アセンブリの放熱部分に触れないでください。皮脂が付着すると熱パッドの放熱能力が低下します。

注意：マイクロプロセッサモジュールを取り外す際は、モジュールをまっすぐ持ち上げてください。マイクロプロセッサモジュールのピンが曲がらないように注意してください。

ZIF ソケット

1 番ピンの角

メモ： ZIF ソケットカムネジは、マイクロプロセッサをシステム基板に固定しています。 ZIF ソケットカムネジの向きをメモしておいてください。

注意：マイクロプロセッサモジュールを装着する前に、カムロックが完全に開いた位置にあることを確認してください。マイクロプロセッサモジュールを正しく ZIF ソケットに装着する際は、無理な

力を加える必要はありません。

注意：マイクロプロセッサモジュールが正しく装着されていないと、時々接続が途切れ、マイクロプロセッサおよび ZIF ソケットに修復不可能な損傷を与える恐れがあります。