Service Manual
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プロセッサモジュール
Dell™Latitude™D520サービスマニュアル
プロセッサモジュールの取り外し
プロセッサモジュールの取り付け
プロセッサモジュールの取り外し
1. 「作業を開始する前に」の手順を実行します。
2. ヒンジカバーを取り外します(「ヒンジカバー」を参照)。
3. キーボードを取り外します(「キーボード」を参照)。
4. プロセッササーマル冷却アセンブリを取り外します(「プロセッササーマル冷却アセンブリの取り外し」を参照)。
5. ZIF ソケットを緩めるため、細めのマイナスドライバを使用して ZIF ソケットカムネジをカムが止まるまで反時計回りに回します。
6. プロセッサモジュールを ZIF ソケットから持ち上げます。
プロセッサモジュールの取り付け
警告: 以下の手順を開始する前 に、『製品情報ガイド』の 安全にお使いいただくための注意に従ってください
。
注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの背面パネルなど塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去して
ください。
注意: プロセッサダイに触らないでください。カムネジとプロセッサの間で断続的な接触を防止するために、カムネジを回す間はダイが取りつけてある基板の部分を押し付けて、プロセッサが動
かないようにします。
注意: プロセッサへの損傷を防ぐため、カムネジを回す際はプロセッサに垂直になるよう、ドライバを握ってください。
注意: システム基板への損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前にメインバッテリーを取り外してください(「コンピュータ内部の作業を始める前に」を参照)。
注意: プロセッサの冷却効果を最大にするため、プロセッササーマル冷却アセンブリの放熱部分に触れないでください。皮脂がつくと熱パッドの放熱能力が低下します。
注意: プロセッサモジュールを取り外すには、モジュールをまっすぐ持ち上げてください。プロセッサモジュールのピンが曲がらないよう注意してください。
1
マイクロプロセッサの 1 番ピンの角
2
プロセッサモジュール
3
ZIF ソケットカムネジ
メモ: ZIF ソケットカムネジは、プロセッサをシステム基板に固定します。カムネジを回す方向を示す、ZIF ソケットカムネジの矢印をメモしておいてください。
注意: プロセッサモジュールを装着する前に、カムロックが完全に開いた位置にあることを確認してください。プロセッサモジュールを正しく ZIF ソケットに装着するのに、無理な力を加える必要
はありません。