Users Guide

DRAC
リモート管理機能(Remote Management Capability略語。 RAC 参照してください
DRAM
ダイナミック ランダムアクセス メモリ (Dynamic random-access memory) 略語。 コンピュータのRAM通常、DRAM チップによって構成されていますDRAM チップは電荷保持
きないためコンピュータの DRAM チップは定期的にリフレッシュされます
DTE
データ端末装置 (Data terminal equipment) 略語。 コンピュータシステムのようにケーブルまたは通信回線使ってデジタル形式でデータを送信できるデバイスDTE モデムのよう
なデータ通信機器 (DCE) デバイス を使ってケーブルまたは通信回線接続されます
ECC
検出訂正 (Error checking and correction) 略語。
ECP
拡張機能ポート (Extended Capabilities Port) 略語。
EDO
拡張データ出力ダイナミックランダムアクセスメモリExtended data output dynamic random access memory略語。コンベンショナル DRAM より高速DRAM ですEDO RAM
のブロックを CPU 送信するのと同時のメモリのブロックをむことができます
EEPROM
電気的消去可能PROM (Electrically erasable programmable read-only memory) 略語。
EIDE
Enhanced Integrated Drive Electronics 略語。 EIDE デバイスは、従来IDE標準1 以上拡張機能提供します
l 最大 16 MB/のデータ転送レート
l CD などハードドライブ以外のドライブもサポート
l 528 MB 以上容量つハードドライブをサポート
l 2 つのデバイスを接続したコントローラを最大 2 つまでサポート
EISA
32 ビット拡張バスデザインである拡張業界標準アーキテクチャ (Extended Industry-Standard Architecture) 略語。 EISA コンピュータの拡張カードコネクタは8 ビットまたは 16 ビット
ISA 拡張カードとも互換性があります
EISA 拡張カードをインストールするときに設定コンフリクトを回避するにはEISA コンフィグレーション ユーティリティを使用する必要がありますこのユーティリティはどの拡張スロットにカードを
れるか指定、対応する EISA 設定ファイルからカードの必要システム リソース情報取得します
EMC
電磁環境適合性 (Electromagnetic Compatibility) 略語。
EMI
電磁妨害 (Electromagnetic interference) 略語。
EMM