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shadowing 效率增
计算机的系统和视频 BIOS 代码,通常存储在 ROM 芯片中。Shadowing 效率增强技术表示一种性能增强技术,即在引导例行程序期间将 BIOS 代码复制到上端内存区(640 KB 之上)
中较快的 RAM 芯片中。
SIMD
单指令多数据 (Single Instruction Multiple Data) 的缩写。
SIMM
单列直插式内存模块 (single in-line memory module) 的缩写。包含 DRAM 芯片的小型电路板,与系统板相连接。
SIP
单列直插式组件 (single in-line package) 的缩写。一种封装电子组件的类型,其中所有的连接插针都从组件的一侧引出。SIP 也称为单列直插针式组件 (SIPP)
SKU
库存单元 (stock keeping unit) 的缩写。
SMART
自我监测分析和报告技术 (Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology) 的缩写。一种技术,使硬盘驱动器可以向系统 BIOS 报告错误和故障,然后在屏幕上显示错误信
息。要使用这种技术,必须具备 SMART 兼容的硬盘驱动器和系统 BIOS 的正确支持。
SMBIOS
系统管理 BIOS (system management BIOS) 的缩写。
SMD
表面封装设备 (surface mount device) 的缩写。
SMTP
简单邮件传输协议 (Simple Mail Transfer Protocol) 的缩写。
SNMP
简单网络管理协议 (Simple Network Management Protocol) 的缩写。SNMP 是一种常用的网络控制和监测协议,是原有的 TCP/IP 协议组的一部分。SNMP 提供了有关不同网络设
备(例如网络服务器或路由器)的重要信息发送至管理应用程序的格式。
SODIMM
小型 DIMM (small outline-DIMM) 的缩写。一种 DIMM 模块,由于使用 TSOP 芯片封装而变得更薄。SODIMM 广泛用于便携式计算机。
SOIC
小型 IC (Small Outline IC) 的缩写,一种小尺寸、塑料、矩形表面芯片封装技术,使用延伸至外部的冀形插针。
SOJ
小尺寸 J 形引线封装 (small outline package J-lead) 的缩写,一种小尺寸、塑料、矩形表面芯片封装技术,在两个长边上有 j 形插针。