OptiPlex 3080 Micro サービスマニュアル 規制モデル： D14U 規制タイプ： D14U002 4 月 2021 年 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 ©2020 年～ 2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc.
目次 章 1: コンピュータ内部の作業............................................................................................................5 安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5 PC 内部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 5 安全に関する注意事項..................................................................
スピーカーの取り外し................................................................................................................................................37 スピーカーの取り付け................................................................................................................................................38 オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）................................................................... 39 オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）の取り外し........................................
1 コンピュータ内部の作業 安全にお使いいただくために 身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特に記載のない限り、この文書に 記載されている各手順は、お使いの PC に付属の「安全にお使いいただくための注意事項」をすでにお読みいただいていることを 前提としています。 警告: PC 内部の作業を行う前に、お使いの PC に付属している「安全にお使いいただくために」をお読みください。安全にお 使いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホームページ（www.dell.
注意: ネットワーク ケーブルを外すには、まずケーブルのプラグを PC から外し、次にケーブルをネットワークデバイスか ら外します。 5.
● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができる まで、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出して ください。 ● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに 格納します。 ESD フィールド・サービス・キット 最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キット は、静電対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。 ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。 ● 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マ ットを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部 分のいずれ
PC 内部の作業を終えた後に このタスクについて 注意: PC 内部にネジが残っていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷を与える恐れがあります。 手順 1. すべてのネジを取り付けて、PC 内部に外れたネジが残っていないことを確認します。 2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周辺機器、ケーブルを接続します。 3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカード、ディスク、その他のパーツを取り付けます。 4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。 5.
2 分解および再アセンブリ 推奨ツール 本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。 ● #0 プラス ドライバー ● #1 プラス ドライバー ● マイナス ドライバー ● プラスチックスクライブ ネジのリスト 次の表には、ネジのリストとその画像を記載しています。 表 1. ネジのリスト （続き） コンポーネント ネジの種類 数 サイドカバー 6x32（蝶ネジ） 1 画像 メモ: 拘束ネジ M.2 2230/2280 ソリッドステート ドライブ M2x3.5 1 WLAN カード M2x3.
表 1.
システムの主要なコンポーネント 1.
2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. ファン アセンブリー ヒートシンク スピーカー ハード ドライブ キャディ システム ボード シャーシ プロセッサー M.2 WLAN メモリー モジュール M.2 ソリッドステート ドライブ ハード ドライブ アセンブリー メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、 お客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせくださ い。 サイドカバー サイド カバーの取り外し 前提条件 1.
手順 1.
2.
手順 1. サイド カバーをシャーシのグルーヴに合わせます。 2. サイド カバーをシステムの背面方向にスライドをさせて取り付けます。 3. 蝶ネジ（6x32）を締めて、サイド カバーをシステムに固定します。 次の手順 1. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 前面ベゼル 前面ベゼルの取り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
手順 1. 固定タブを持ち上げて前面ベゼルをシステムから外します。 2.
手順 1. タブがシャーシのスロットに合うようにベゼルの位置を調整します。 2. リリース タブが所定の位置にカチッと収まるまで、ベゼルを押し込みます。 次の手順 1. 側面カバーを取り付けます。 2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ハードドライブ アセンブリー ハードドライブ アセンブリーの取り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
手順 1. ハードドライブ アセンブリーのリリース タブを押し、システムの前方に引き出して、システム ボードのコネクターから外しま す。 2. システムからハード ドライブ アセンブリーを持ち上げます。 メモ: 正しく取り付け直せるようにハード ドライブの向きをメモしておきます。 ハードドライブ ブラケットの取り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 3. 2.
手順 1. ハードドライブ ブラケットの片側を引いて、ブラケットのピンをドライブのスロットから外します。 2.
手順 1. ハードドライブをブラケットにセットします。 2. ドライブ ブラケットのピンを、ドライブのスロットに合わせて挿入します。 メモ: 正しく取り付け直せるようにハードドライブの向きをメモに残しておきます。 次の手順 1. 2.5 インチの取り付けハードドライブ アセンブリー 2. 側面カバーを取り付けます。 3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 取り付け：2.
手順 1. ハードドライブ アセンブリーをシステムのスロットに差し込みます。 2. リリース タブが所定の位置にカチッと収まるまで、ハードドライブ アセンブリーをシステム ボードのコネクターに向かって差 し込みます。 次の手順 1. 側面カバーを取り付けます。 2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ソリッドステート ドライブ M.2 2230 PCIe ソリッドステート ドライブの取り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 3.
このタスクについて 次の画像は、ソリッドステート ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。 手順 1. ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定しているネジ（M2x3.5）を外します。 2. ソリッドステート ドライブをスライドさせて持ち上げ、システム ボードから取り外します。 M.
手順 1. ソリッドステート ドライブの切り込みをシステム ボードのソリッドステート ドライブ コネクターのタブに合わせます。 2. ソリッドステート ドライブを 45 度傾けてソリッドステート ドライブ コネクターに挿入します。 3. M.2 2230 PCIe ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定するネジ（M2x3.5）を取り付けます。 次の手順 1. ハードドライブ アセンブリーを取り付けます。 2. 側面カバーを取り付けます。 3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 M.2 2280 PCIe ソリッドステート ドライブの取り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 3.
手順 1. ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定しているネジ（M2x3.5）を外します。 2. ソリッドステート ドライブをスライドさせて持ち上げ、システム ボードから取り外します。 M.
手順 1. ソリッドステート ドライブの切り込みをシステム ボードのソリッドステート ドライブ コネクターのタブに合わせます。 2. ソリッドステート ドライブを 45 度傾けてソリッドステート ドライブ コネクターに挿入します。 3. M.2 2280 PCIe ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定するネジ（M2x3.5）を取り付けます。 次の手順 1. ハードドライブ アセンブリーを取り付けます。 2. 側面カバーを取り付けます。 3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ファン アセンブリー ファン アセンブリーの取り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
分解および再アセンブリ
手順 1. スピーカー ケーブルをファン アセンブリーの配線ガイドから外します。 2. ファンの両側にある青色のタブを押し、ファンをスライドさせて持ち上げ、システムから外します。 3. ファン アセンブリーを裏返します。 4.
分解および再アセンブリ
手順 1. ファンケーブルをシステム ボード上のコネクタに接続します。 2. ファン アセンブリーを裏返します。 3. 所定の位置にカチッと収まるまで、ファン アセンブリーのリリース タブを押してシステムに配置します。 4. スピーカー ケーブルをファン アセンブリーの配線ガイドに沿って配線します。 次の手順 1. 側面カバーを取り付けます。 2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 WLAN カード WLAN カードの取り外し 前提条件 1.
2. サイド カバーを取り外します。 3. ハードドライブ アセンブリーを取り外します。 このタスクについて 次の画像はワイヤレス カードの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。 手順 1. WLAN カード ブラケットをシステム ボードに固定している（M2x3.5）ネジを外します。 2. WLAN カード ブラケットを引き出して持ち上げ、WLAN カードから取り外します。 3. WLAN カードからアンテナケーブルを外します。 4.
手順 1. WLAN カードにアンテナケーブルを接続します。 次の表は、お使いの PC の WLAN カード用アンテナケーブルの色分けを示したものです。 表 2. アンテナケーブルの色分け ワイヤレスカードのコネクター アンテナケーブルの色 メイン（白色の三角形） 白色 補助（黒色の三角形） 黒色 2. WLAN カード ブラケットを取り付けてアンテナ ケーブルを固定します。 3. WLAN カードの切り込みを WLAN カード スロットのタブに合わせます。WLAN カードをシステム ボードのコネクタに差し込 みます。 4. WLAN カード ブラケットを WLAN カードに固定する（M2x3.5）ネジを取り付けます。 次の手順 1. ハードドライブ アセンブリーを取り付けます。 2. 側面カバーを取り付けます。 3.
ヒート シンク ヒート シンクの取り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 3. ファン アセンブリーを取り外します。 このタスクについて 次の画像はヒート シンクの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。 手順 1. ヒート シンクをシステムに固定している 3 本の拘束ネジを緩めます。 メモ: ヒート シンクに刻印されている順番どおり（1、2、3）にネジを緩めます。 2.
ヒート シンクの取り付け 前提条件 コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。 このタスクについて 次の図は、ヒート シンクの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。 手順 1. ヒート シンクのネジをシステム ボードのホルダーに合わせて、ヒート シンクをプロセッサーに配置します。 2. ヒート シンクをシステム ボードに固定する拘束ネジを締めます。 メモ: ヒート シンクに刻印されている順番どおり（1、2、3）にネジを締めます。 次の手順 1. ファン アセンブリーを取り付けます。 2. 側面カバーを取り付けます。 3.
コイン型電池 コイン型電池の取り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 メモ: コイン型電池を取り外すと、BIOS セットアップ プログラムの設定がデフォルト状態にリセットされます。コイン型電池 を取り外す前に、BIOS セットアップ プログラムの設定をメモしておくことをお勧めします。 このタスクについて 次の画像はコイン型電池の位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。 手順 1. プラスチックスクライブを使って、注意しながらコイン型電池をシステム ボードのバッテリーソケットから取り外します。 2.
手順 1. コイン型電池の（＋）記号側を上に向けて挿入し、コネクターのプラス側にある固定タブの下にスライドをさせます。 2. 所定の位置にロックされるまでバッテリーをコネクタに押し込みます。 次の手順 1. 側面カバーを取り付けます。 2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 メモリモジュール メモリー モジュールの取り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 3.
手順 1. メモリモジュールが持ち上がるまで固定クリップをメモリモジュールから引きます。 2.
手順 1. メモリーモジュールの切り込みをメモリーモジュールスロットのタブに合わせます。 2. メモリモジュールを斜めにしてスロットにしっかりと差し込み、所定の位置にカチッと収まるまでメモリモジュールを押し込 みます。 メモ: カチッという感触がない場合は、メモリーモジュールを取り外して、もう一度差し込んでください。 次の手順 1. ファン アセンブリーを取り付けます。 2. 側面カバーを取り付けます。 3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 スピーカー スピーカーの取り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 3.
手順 1. スピーカー ケーブルをシステム ボードから外します。 2.
手順 1. スピーカーをスロットに合わせて挿入し、リリース タブがカチッとなるまで押し込みます。 2. システム ボードにスピーカー ケーブルを接続します。 次の手順 1. ファン アセンブリーを取り付けます。 2. 側面カバーを取り付けます。 3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シ リアル） オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）の取 り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 このタスクについて 次の画像はオプションの I/O モジュールの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。 手順 1. オプションの I/O モジュールを PC のシャーシに固定している 2 本のネジ（M3x3）を外します。 2. システム ボードのコネクターから I/O モジュール ケーブルを外します。 3.
オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）の取 り付け 前提条件 コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。 このタスクについて 次の画像は、システム ボードの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。 40 分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 41
分解および再アセンブリ
手順 1. ダミーの金属ブラケットを取り外すには、ブラケットの穴にマイナス ドライバーを挿入します。ブラケットを押して外してか ら、ブラケットを持ち上げてシステムから取り外します。 2. オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）を PC の内側からスロットに挿入します。 3. I/O ケーブルをシステム ボードのコネクターに接続します。 4. 2 本の（M3X3）ネジを取り付け、オプションの I/O モジュールをシステムに固定します。 次の手順 1. 側面カバーを取り付けます。 2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 プロセッサ プロセッサーの取り外し 前提条件 1.
2. サイド カバーを取り外します。 3. ファン アセンブリーを取り外します。 4. ヒート シンクを取り外します。 このタスクについて 次の画像はプロセッサーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。 手順 1. リリース レバーを押し下げてプロセッサーから離し、プロセッサーを固定タブから外します。 2. レバーを持ち上げて、プロセッサー カバーを持ち上げます。 注意: プロセッサーを取り外す際には、ソケット内のどのピンにも触れないでください。また、ソケット内のピンの上に物 が落ちないように注意してください。 3.
このタスクについて 次の画像はプロセッサーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。 手順 1. プロセッサーの 1 ピン コーナーとプロセッサー ソケットの 1 ピン コーナーを合わせ、プロセッサーをプロセッサー ソケットに 配置します。 メモ: プロセッサの 1 ピンコーナーには、プロセッサソケットの 1 ピンコーナーの三角に合わせるための三角があります。 プロセッサが適切に装着されると、4 つの角がすべて同じ高さになります。プロセッサの角が 1 つでも他の角より高い場 合、プロセッサは適切に装着されていません。 2. プロセッサーがソケットに完全に装着されたら、プロセッサー カバーを閉じます。 3. 固定タブの下にあるリリース レバーを押し下げてから押し込み、ロックします。 次の手順 1. 2. 3. 4.
システム基板 システム ボードの取り外し 前提条件 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 3. ハード ドライブ アセンブリーを取り外します。 4. ソリッドステート ドライブを取り外します。 5. WLAN カードを取り外します。 6. ファン アセンブリーを取り外します。 7. ヒート シンクを取り外します。 8. メモリー モジュールを取り外します。 9. スピーカーを取り外します。 10. オプションの IO モジュールを取り外します。 11.
分解および再アセンブリ 47
手順 1. ハード ドライブ キャディ サポートをシステム ボードに固定しているネジ（6-32）を外します。 2. ハード ドライブ キャディ サポートを持ち上げて、システム ボードから取り外します。 3. システム ボードをシャーシに固定している 2 本のネジ（M3x4）と 3 本のネジ（6-32）を外します。 4.
分解および再アセンブリ 49
手順 1. システム ボードの背面にあるコネクターがシャーシのスロットと揃い、システム ボードのネジ穴がシステムの突起と揃うま で、システム ボードをシステムに下ろして位置を合わせます。 2. 2 本のネジ（M3x4）と 3 本のネジ（6-32）を取り付けて、システム ボードをシャーシに固定します。 3. ハード ドライブ キャディ サポートのスロットとシステム ボードの位置を合わせ、ハード ドライブ キャディをシステム ボード に取り付けます。 4. ネジ（6-32）を取り付けて、ハード ドライブ キャディ サポートをシステム ボードに固定します。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10.
11.
3 トラブルシューティング Dell SupportAssist 起動前システム パフォーマンス チェ ック診断 このタスクについて SupportAssist 診断（システム診断とも呼ばれる）ではハードウェアの完全なチェックを実行します。Dell SupportAssist 起動前シス テム パフォーマンス チェック診断は BIOS に組み込まれており、BIOS によって内部で起動します。組み込み型システム診断プロ グラムには、特定のデバイスまたはデバイス グループ用の一連のオプションが用意されており、以下の処理が可能です。 ● テストを自動的に、または対話モードで実行 ● テストの繰り返し ● テスト結果の表示または保存 ● 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る ● テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示 ● テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示 メモ: 特定のデバイスについては、ユーザーによる操作が必要なテストもあります。診断テストを実行する際は、コンピュー ター端末の前に必ずいるようにしてください。
表 3.
表 3. 診断 LED の挙動 点滅パターン 橙色 3 白色 6 問題の内容 SBIOS フラッシュの破損 推奨される処置 ● 問題が解決しない場合は、 システム ボードを交換し ます。 ● SBIOS によってフラッシュ の破損が検出されました 問題が解決しない場合は、 システム ボードを交換し ます。 ● 3 7 インテル ME（マネジメント・ ● エンジン）のエラーです ● 4 2 ME が HECI メッセージへ の返信を待機している間に タイムアウトしました 問題が解決しない場合は、 システム ボードを交換し ます。 CPU 電源ケーブルの接続に問 題があります 診断エラーメッセージ 表 4.
表 4. 診断エラーメッセージ （続き） エラーメッセージ 説明 THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE DESTINATION DRIVE 指定のディスクにコピーするにはファイルサイズが大きすぎま す。またはディスクがいっぱいで入りません。他のディスクに コピーするか容量の大きなディスクを使用します。 A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING CHARACTERS: \ / : * ? " < > | - これらの文字はファイル名には使用しないでください。 GATE A20 FAILURE メモリモジュールがしっかりと接続されていない可能性があり ます。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要があれば交 換します。 GENERAL FAILURE オペレーティングシステムはコマンドを実行できません｡通常、 このメッセージに続いて具体的な情報が表示されます。例え ば、Printer out of paper. Take the appropriate action.
表 4.
表 4.
表 5.
4 ヘルプ Dell へのお問い合わせ 前提条件 メモ: インターネットにアクセスできない場合には、注文書、配送伝票、請求書、または Dell 製品カタログにある、お問い合 わせ情報をご利用ください。 このタスクについて Dell では、オンラインおよび電話によるサポートとサービスオプションをいくつかご用意しています。これらのサービスは国およ び製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があります。Dell のセールス、テクニカル サポート、またはカスタマー サービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。 手順 1. ［Dell.com/support］ にアクセスしてください。 2. サポートカテゴリを選択します。 3. ページの下部にある ［国 / 地域の選択］ ドロップダウンリストで、お住まいの国または地域を確認します。 4.
