Dell OptiPlex 5055 Small Form Factor オーナーズマニュアル 規制モデル： D11S 規制タイプ： D11S003
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2018 すべての著作権は Dell Inc. またはその子会社にあります。Dell、EMC、およびその他の商標は Dell Inc.またはその子会社の商標です。その他の商標は、それぞ れの所有者の商標である可能性があります。 2018 - 02 Rev.
目次 1 コンピュータ内部の作業.................................................................................................................................... 6 安全にお使いいただくために................................................................................................................................................. 6 コンピュータの電源を切る..................................................................................................................................................... 6 コンピュータの電源を切る — Windows 10...........
ヒートシンクアセンブリの取り付け.................................................................................................................................. 26 プロセッサ............................................................................................................................................................................ 27 プロセッサの取り外し..................................................................................................................................................... 27 プロセッサの取り付け........
ブートメニュー................................................................................................................................................................49 セットアップユーティリティのオプション............................................................................................................................. 49 仕様...................................................................................................................................................................................
1 コンピュータ内部の作業 安全にお使いいただくために 身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特に指示がない限り、本書に含まれるそれぞれの 手順では以下の条件を満たしていることを前提とします。 • コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。 • コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。 警告: すべての電源を外してから、コンピュータカバーまたはパネルを開きます。コンピュータ内部の作業が終わったら、カバー、パネル、ネジをす べて取り付けてから、電源に接続します。 警告: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読 みください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの追加情報に関しては、規制順守ホームページ www.dell.
コンピュータ内部の作業を始める前に コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。 3 「コンピュータの電源を切る」を必ずお読みください。 4 コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。 注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバイスから外します。 5 コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。 6 システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。 メモ: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの裏面にあるコネクタに触れな がら塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。 コンピュータ内部の作業を終えた後に 取り付け手順が完了
2 シャーシ シャーシ正面図 1 電源ボタンおよび電源ライト 2 ハードドライブ動作ライト 3 メモリカードリーダー（オプション） 4 オプティカルドライブ（オプション） 5 ヘッドセットポート 6 USB 2.0 ポート（PowerShare 付属） 7 USB 2.0 ポート 8 USB 3.
シャーシ背面図 - Radeon R7 A シリーズ APU 1 ライン出力ポート 2 ディスプレイポート 3 シリアルポート 4 PS/2 キーボードのポート 5 USB 3.1 Gen1 ポート 6 USB 2.
3 コンポーネントの取り外しと取り付け このセクションには、お使いのコンピュータからコンポーネントを取り外し、取り付ける手順についての詳細な情報が記載されています。 推奨ツール 本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。 • 小型のマイナスドライバ • #1 プラスドライバ • 小型のプラスチックスクライブ 背面カバー カバーの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 カバーを取り外すには、次の手順を実行します。 a b 10 青色の固定タブを右にスライドさせて、カバーのロックを解除します [1]。 カバーをコンピュータの背面に向けてスライドさせます [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け
3 カバーを持ち上げてコンピュータから取り外します。 コンポーネントの取り外しと取り付け 11
カバーの取り付け 1 コンピュータにカバーをセットし、カチッと所定の位置に収まるまで前方にスライドさせます。 2 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 前面ベゼル 前面ベゼルの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 カバーを取り外します。 3 前面ベゼルを取り外すには、次の手順を実行します。 a b タブを持ち上げてベゼルをシャーシから外します [1]。 前面ベゼルをコンピュータから取り外します [2]。 メモ: ベゼルを持ち上げる前に、ベゼルの下にあるタブが外されていることも確認してください。 12 コンポーネントの取り外しと取り付け
前面ベゼルの取り付け 1 ベゼルのタブをシャーシのスロットに挿入します。 2 タブがカチッと所定の位置に収まるまで、ベゼルを押し込みます。 3 カバーを取り付けます。 4 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ストレージデバイス 2.5 インチハードドライブアセンブリの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 カバーを取り外します。 3 2.
4 ハードドライブアセンブリをスライドさせて持ち上げ、コンピュータから取り外します。 14 コンポーネントの取り外しと取り付け
ハードドライブブラケットからの 2.5 インチハードドライブの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b 3 カバー 2.5 インチハードドライブアセンブリ ハードドライブブラケットを取り外すには、次の手順を実行します。 a b ハードドライブブラケットの片側を引いて、ブラケットのピンをハードドライブのスロットから外します [1]。 ドライブを持ち上げて 2.
ハードドライブブラケットへの 2.5 インチハードドライブの取り付け 1 ハードドライブブラケットの側面を曲げて、ブラケットのピンをハードドライブに合わせて挿入します。 2 ハードドライブをカチッと所定の位置に収まるまで、ハードドライブブラケットに挿入します。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 4 2.5 インチハードドライブアセンブリ カバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 2.
4 PCIe 拡張カードを取り外すには、次の手順を実行します。 a b リリースラッチを引いて、 PCIe 拡張カードのロックを解除します [1]。 リリースタブを押し [2]、PCIe 拡張カードを持ち上げてコンピュータから取り外します [3]。 メモ: リリースタブは拡張カードの底部にあります。 コンポーネントの取り外しと取り付け 17
5 他の PCIe 拡張カードを取り外すには、上記の手順を繰り返します。 PCIe 拡張カードの取り付け 1 拡張カードをシステム基板のコネクタに差し込みます。 2 拡張カードが所定の位置にカチッと収まるまで押します。 3 拡張カードラッチを閉じて、所定の位置にカチッと収まるまで押し込みます。 4 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 5 前面ベゼル カバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 冷却エアフローカバー 冷却エアフローカバーの取り外し メモ: プロセッサアセンブリは冷却用エアフローカバーに取り囲まれているため、プロセッサにアクセスするにはこのカバーを取り外す必要がありま す。 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 カバーを取り外します。 3 冷却用エアフローカバーを取り外すには、次の手順を実行します。 18 コンポーネントの取り外しと取り付け
a タッチポイントを持ち、ファンダクトブラケットを外側に引いて冷却用エアフローカバーを外します。 メモ: エアフローカバーを取り外す方法の図は、エアフローカバーにも記載されています。 b 冷却用エアフローカバーを持ち上げてシャーシから取り出します。 コンポーネントの取り外しと取り付け 19
冷却用エアフローカバーの取り付け メモ: プロセッサアセンブリにエアフローカバーを装着するときに、オプティカルドライブのデータケーブルと電源ケーブルがエアフローカバー内で はさまらないようにしてください。 1 冷却用エアフローカバーのスロットをヒートシンクのネジの位置に合わせます。 2 プロセッサアセンブリに冷却用エアフローカバーを装着します。 3 カバーを取り付けます。 4 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 コイン型電池 コイン型電池の取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c 3 カバー 冷却エアフローカバー 拡張カード コイン型電池を取り外すには、次の手順を実行します。 20 コンポーネントの取り外しと取り付け
a b コイン型電池が外れるまで、プラスチックスクライブを使用してリリースラッチを押します [1]。 コイン型電池をシステム基板のコネクタから取り外します [2]。 コイン型電池の取り付け 1 コイン型電池の（＋）記号側を上に向け、コネクタのプラス側にある固定タブの下に挿入します。 2 所定の位置にロックされるまでバッテリーをコネクタに押し込みます。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c 4 拡張カード 冷却エアフローカバー カバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 光学ドライブ オプティカルドライブの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a カバー コンポーネントの取り外しと取り付け 21
b c d 3 オプティカルドライブを取り外すには、次の手順を実行します。 a b 4 前面ベゼル 冷却エアフローカバー 2.
メモ: オプティカルドライブを取り外してドライブアセンブリを裏返すと、ドライブケーブルにも簡単にアクセスできるようになります。 メモ: オプティカルドライブケーブルにはドライブアセンブリの側面からアクセスできます。 5 オプティカルドライブを取り外すには、次の手順を実行します。 a b タブをスライドさせてオプティカルドライブを外します [1]。 オプティカルドライブを押してアセンブリから取り外します [2] [3]。 オプティカルドライブの取り付け 1 オプティカルドライブをオプティカルドライブアセンブリにスライドさせます。 2 オプティカルドライブアセンブリのタブをコンピュータのスロットに合わせます。 3 オプティカルドライブアセンブリをコンピュータに下ろします。 4 ラッチをロックしてオプティカルドライブをコンピュータに固定します。 5 データケーブルと電源ケーブルをオプティカルドライブに接続します。 6 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 2.
c d 7 前面ベゼル カバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 M.2 PCIe SSD M.2 PCIe SSD の取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e 3 カバー 前面ベゼル 2.5 インチハードドライブアセンブリ 冷却エアフローカバー オプティカルドライブ M.2 PCIe SSD を取り外すには、次の手順を実行します。 a b 24 M.2 PCIe SSD をシステム基板に固定している青色のプラスチックのピンを引き抜きます [1]。 M.
M.2 PCIe SSD の取り付け 1 M.2 PCIe SSD をコネクタに挿入します。 2 青色のプラスチックタブを押して M.2 PCIe SSD を固定します。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e 4 オプティカルドライブ 冷却エアフローカバー 2.5 インチハードドライブアセンブリ 前面ベゼル カバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ヒートシンクアセンブリ ヒートシンクアセンブリの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e 3 カバー 前面ベゼル 2.
ヒートシンクアセンブリの取り付け 1 ヒートシンクアセンブリのネジをシステム基板のホルダに合わせます。 2 ヒートシンクアセンブリをプロセッサにセットします。 3 ヒートシンクアセンブリをシステム基板に固定する拘束ネジ（6 ポンド）を取り付けます。 4 ヒートシンクアセンブリのケーブルを、システム基板のコネクタに接続します。 5 次のコンポーネントを取り付けます。 メモ: システム基板に示されている順番でネジを締めます。 a b c d e 6 オプティカルドライブ 冷却エアフローカバー 2.
プロセッサ プロセッサの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e f 3 カバー 前面ベゼル 2.
プロセッサの取り付け 1 プロセッサをソケットキーに合わせます。 注意: プロセッサは強く押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソケットに入ります。 2 プロセッサのピン 1 インジケータをソケットの三角形に揃えます。 3 プロセッサのソケットがソケットキーに合うように、プロセッサをソケットに置きます。 4 プロセッサシールドを固定ネジの下にスライドさせて閉じます。 5 ソケットレバーを下げてタブの下に押して込んでロックします。 6 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e f 7 ヒートシンクアセンブリ オプティカルドライブ 冷却エアフローカバー 2.
イントルージョンスイッチの取り付け 1 イントルージョンスイッチをコンピュータのスロットに挿入します。 2 イントルージョンスイッチケーブルをシステム基板上のコネクタに接続します。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c 4 冷却エアフローカバー 前面ベゼル カバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 メモリモジュール メモリモジュールの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d カバー 前面ベゼル 2.
e 3 オプティカルドライブ メモリモジュールを取り外すには、次の手順を実行します。 a b メモリモジュールの両側にあるタブを押します。 システム基板のコネクタからメモリモジュールを持ち上げます。 メモリモジュールの取り付け 1 メモリモジュールの切り込みをメモリモジュールコネクタのタブに合わせます。 2 メモリモジュールをメモリモジュールソケットに差し込みます。 3 メモリモジュールの固定タブが所定の位置にカチッと収まるまで、メモリモジュールを押し込みます。 4 前面パネルドアを閉じます。 5 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e 6 オプティカルドライブ 冷却エアフローカバー 2.5 インチハードドライブアセンブリ 前面ベゼル カバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 SD カード SD カードリーダーの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e f 3 カバー 前面ベゼル 2.
SD カードリーダーの取り付け 1 SD カードをシステム基板のスロットに入れます。 2 ネジ（6 ポンド）を締めて SD カードリーダーを前面パネルドアに固定します。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a M.2 PCIe SSD b オプティカルドライブ c 冷却エアフローカバー d 2.
b c d e 3 PSU を外すには、次の手順を実行します。 a b 4 前面ベゼル 2.
5 PSU を取り外すには、次の手順を実行します。 a b 青色のリリースタブを押します [1]。 PSU をスライドさせて持ち上げ、コンピュータから取り外します [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け 33
電源装置ユニット（PSU）の取り付け 1 PSU をスロットに挿入します。 2 カチッと所定の位置に収まるまで、PSU をコンピュータの背面に向けてスライドさせます。 3 PSU をコンピュータに固定するネジ（6 ポンド）を取り付けます。 4 PSU ケーブルを固定クリップに通して配線します。 5 PSU ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 6 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e 7 オプティカルドライブ 冷却エアフローカバー 2.
電源スイッチ 電源スイッチの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e 3 カバー 前面ベゼル 2.
電源スイッチの取り付け 1 電源スイッチモジュールをカチッと所定の位置に収まるまでシャーシのスロットに差し込みます。 2 電源スイッチケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e 4 オプティカルドライブ 冷却エアフローカバー 2.5 インチハードドライブアセンブリ 前面ベゼル カバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 スピーカー スピーカーの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e 3 カバー 前面ベゼル 2.
スピーカーの取り付け 1 スピーカーをスロットに挿入し、カチッと所定の位置に収まるまで押し込みます。 2 スピーカーケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e 4 オプティカルドライブ 冷却エアフローカバー 2.
c d e f g h i j k 3 システム基板から以下のケーブルを外します。 a b c d 4 2.5 インチハードドライブアセンブリ 冷却エアフローカバー オプティカルドライブ M.2 PCIe SSD ヒートシンクアセンブリ メモリモジュール プロセッサ 拡張カード SD カード スピーカー [1] 2.
5 I/O パネルプレートを取り外すには、次の手順を実行します。 a b I/O パネルを固定しているネジ（6 ポンド）を外します [1]。 スライドさせて、コンピュータの前面に向かって押します [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け 39
6 システム基板を取り外すには、次の手順を実行します。 a b 40 システム基板をコンピュータに固定しているネジ（12 ポンド）を外します。 システム基板をスライドさせて持ち上げ、コンピュータから取り外します [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け
システム基板の取り付け 1 システム基板の両端をつかみ、コンピュータの背面に対して位置を調整します。 2 システム基板の背面のコネクタがシャーシのスロットの位置に合うまで、システム基板をシャーシに下ろします。 3 システム基板のネジ穴とコンピュータの突起の位置を合わせます。 4 システム基板をコンピュータに固定するネジ（12 ポンド）を取り付けます。 5 すべてのケーブルを配線クリップを通して配線します。 6 ケーブルとシステム基板上のコネクタのピンの位置を合わせて、次のケーブルをシステム基板に接続します。 a b c d e f 7 イントルージョンスイッチ オプティカルドライブ ハードドライブ PSU 電源スイッチ オプティカルドライブとハードドライブの配電用ケーブル 次のコンポーネントを取り付けます。 コンポーネントの取り外しと取り付け 41
a b c d e f g h i j k 8 拡張カード メモリモジュール ヒートシンクアセンブリ SD カード M.2 PCIe SSD プロセッサ 冷却エアフローカバー オプティカルドライブ 2.
4 テクノロジとコンポーネント この章では、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細について説明します。 トピック： • AMD PT B350 • AMD Radeon R7 M450 • AMD Radeon R5 M430 • USB の機能 • DDR4 AMD PT B350 AMD B350 • チップセットは、柔軟性とオーバークロックの制御を重視しているが、マルチ GPU 構成で必要な最大 PCIe 帯域幅を必要としないパワーユーザーにと って最適です。 • AMD ソケット AM4 は、最速の DDR4 メモリを対象とした、新しい未来志向の企業向けプラットフォームです。 • SATA および USB でプロセッサと直接接続でき、実環境の柔軟性を考慮して構成可能な新しい AM4 プラットフォームでは、最先端の機能が活用 されています。 仕様 表 1. 仕様 仕様 詳細 PCI Express Gen 3 グラフィックス x16 x 1（AMD Ryzen™）、x8 x 1（A シリーズ /AMD Athlon™） USB 3.
キー仕様 次の表に、AMD Radeon R7 M450 の主な仕様を示します。 表 2. キー仕様 仕様 AMD Radeon R7 M450 製品ライン AMD API のサポート DirectX 12、OpenCL 1.2、OpenGL 4.3 クロック速度 925 MHz バス幅 128 ビット メモリクロックスピード 1.125 GHz テクノロジ DDR3 SDRAM 外部最大解像度 1920 x 1080 インタフェースのタイプ PCI Express 3.0 x16 AMD Radeon R5 M430 AMD Radeon R5 M430 はラップトップ向けのエントリーレベルのグラフィックスカードで、旧モデルの Radeon R5 M330/M335 または R7 M340 をベース にしています。 キー仕様 次の表に、AMD Radeon R5 M430 の主な仕様を示します。 表 3.
下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。 表 4. USB の進化 タイプ データ転送速度 カテゴリ 導入された年 USB 3.0/USB 3.1 Gen 2 5 Gbps Super Speed 2010 年 USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000 USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB） USB 2.0 は長年にわたり、約 60 億台の機器が販売された PC の世界において、事実上の標準インタフェースとして確固たる地位を守ってきました。し かし、コンピューティングハードウェアの高速化が進み、帯域幅の需要が増大する中で、高速化に対するニーズはさらに高まっています。その中で USB 3.1 Gen 1 は、ようやくユーザーのニーズに応えることができました。従来の USB よりも速度が理論上 10 倍向上したのです。USB 3.
高精細のビデオコンテンツ、テラバイト規模のストレージデバイス、高解像度のデジタルカメラなどにより、今日では、データ転送に対する要求がますます 高まっており、USB 2.0 の速度では十分でない状況が生じています。さらに、USB 2.0 接続では理論上の最大スループットである 480 Mbps に近づくこ とさえできず、320 Mbps（40 MB/秒）前後でデータ転送を行っており、これが実際の環境での最大スループットになっています。同様に、USB 3.1 Gen 1 接続も 4.8 Gbps を達成することはないでしょう。しかし、400 MB/秒（オーバーヘッドを含む実環境での最大速度）は達成できるかもしれません。こ れは USB 2.0 の 10 倍です。 アプリケーション USB 3.
Windows 8/10 は USB 3.1 Gen 1 コントローラをネイティブでサポートしています。これは、USB 3.1 Gen 1 コントローラ用のドライバを別途必要とする、旧 バージョンの Windows とは対照的です。 Microsoft は、Windows 7 で USB 3.1 Gen 1 をサポートすることを発表しました。ただし、即時リリースではなく、次回以降の Service Pack または更新 プログラムで対応する予定です。Windows 7 での USB 3.1 Gen 1 のサポートが正常にリリースされた後、Vista でも SuperSpeed がサポートされるように なると考えるのは当然です。その証拠として、Microsoft は、Vista も USB 3.
DDR4 モジュールはエッジがカーブしているため、容易に挿入することができます。また、メモリの取り付け時に PCB にかかる応力を緩和できます。 図 3.
5 セットアップユーティリティ セットアップユーティリティでは、デスクトップハードウェアの管理と BIOS レベルオプションの指定を行うことができます。セットアップユーティリティから実行でき る操作は次のとおりです。 • ハードウェアの追加または削除後に NVRAM 設定を変更する。 • システムハードウェアの構成を表示する。 • 内蔵デバイスの有効 / 無効を切り替える。 • パフォーマンスと電力管理のしきい値を設定する。 • コンピュータのセキュリティを管理する。 トピック： • BIOS の概要 • 仕様 BIOS の概要 ブートメニュー Dell ™ ロゴが表示されている間に を押すと、ワンタイム起動メニューが表示されます。このメニューには、システムで有効な起動デバイスの一覧が 表示されます。診断および BIOS セットアップのオプションも表示されます。システムに存在するブータブルデバイスによって、起動メニューに一覧表示され るデバイスは異なります。このメニューは、特定のデバイスで起動を試行する場合や、システムの診断を起動する場合に便利です。起動メニューを使用し
表 5.
オプション 説明 メモ: お使いのコンピュータおよび取り付けられているデバイスによっては、本項に一覧表示された項 目の一部がない場合があります。 Serial Port（シリアルポート） SATA Operation Drives オプションは次のとおりです。 • COM1（デフォルトで有効） • COM2（デフォルトで無効） • COM3（デフォルトで無効） • COM4（デフォルトで無効） 統合ハードドライブコントローラの動作モードを設定することができます。 • Disabled（無効） = SATA コントローラは非表示 • AHCI（デフォルトで有効） • RAID ON = SATA は RAID モードをサポートするように構成されます（デフォルトで無効）。 各種オンボードドライブを有効または無効に設定することができます。 • • • • • SATA-0（デフォルトで有効） SATA-1 SATA-2 SATA-3 M.
表 7. ビデオ オプション 説明 Multi-Display このオプションはデフォルトで選択されています。 Primary Display 複数のコントローラがシステムで利用可能なときに、プライマリディスプレイを選択できます。 • • Auto（自動）（デフォルト） Integrated Graphics メモ: Auto（自動）を選択しない場合は、オンボードグラフィックスデバイスが存在し、有効に設定さ れます。 表 8.
オプション Chassis Intrusion Admin Setup Lockout 説明 • Disable（無効） • Activate（アクティブ） オプションは次のとおりです。 • 無効（デフォルト） • Enable（有効） • On-Silent（オンサイレント） 管理者パスワードが設定されている場合、セットアップユーティリティを起動するオプションを有効または無効にす ることができます。このオプションは、デフォルトでは設定されていません。 表 9.
表 11.
オプション 説明 • Extend BIOS POST Time Full Screen logo Continue on Warnings and Errors（警告およびエラーの検出でも続行） オプションは次のとおりです。 • 0 秒（デフォルト） • 5秒 • 10 秒 このオプションはデフォルトで無効に設定されています。 表 13. 仮想化サポート オプション 説明 AMD-V Technology このオプションはデフォルトで有効化されています。 AMD-VI Technology このオプションはデフォルトで有効化されています。 表 14.
仕様 メモ: 提供されるものは地域により異なる場合があります。コンピュータの構成に関する詳細は： • Windows 10 の場合は、スタート > 設定 > システム > バージョン情報 の順にクリックまたはタップします。 表 17. チップセット 特長 仕様 チップセット AMD PT B350 チップセット 表 18. メモリ 特長 仕様 メモリのタイプ DDR4 メモリ速度 最大 2400 MHz メモリコネクタ DIMM スロット（4） メモリ容量 最大 64 GB 最小メモリ 2 GB（Linux OS のみ） 最大メモリ 64 GB 表 19. ビデオ 特長 仕様 内蔵（A シリーズ APU のみ） AMD グラフィックス（Radeon R7 PRO A12-9800、A10-9700、A8-9600、 A6-9500 搭載） オプション • • • 1 GB AMD Radeon R5 430 2 GB AMD Radeon R5 430 4 GB AMD Radeon R7 450 表 20.
表 22. 拡張バス 特長 仕様 バスのタイプ USB 2.0、USB 3.1 Gen 1、SATA 3、および PCle Gen 3 まで バス速度 • • • • USB 2.0 – 480 Mbps USB 3.1 Gen 1 – 5 Gbps SATA 3.0 – 6 Gbps PCIe – 8 Gbps 表 23. カード 特長 仕様 WLAN カード • • • Intel Wireless-AC 8265 2x2 Intel Wireless-AC 3165 1x1 Bluetooth 4.1 メモ: 最適なパフォーマンスを得るために、5 GHz 標準に対応するアクセ スポイントでワイヤレスディスプレイ機能を使用することをお勧めします。 表 24. Drives 特長 仕様 内部アクセス用 • 2.5 インチ SATA ドライブベイ • 3.5 インチ SATA ドライブベイ • M.2 SATA および NVMe 表 25.
特長 仕様 メモ: 使用可能なビデオコネクタは、選択されたオプションのグラフィックボードによって異なる場合があります。 表 26.
表 29. 環境 特長 仕様 温度範囲 動作時 5 ～ 35°C（41 ～ 95°F） 非動作時 –40 ～ 65°C（–40 ～ 149°F） 相対湿度（最大） 動作時 20% ～ 80%（結露しないこと） 非動作時 5% ～ 95%（結露しないこと） 最大耐久震度 動作時 0.66 Grms 非動作時 1.37 Grms 最大耐久衝撃 動作時 40 G 非動作時 105 G 動作時 –15.2～3048 m (–50～10,000 フィート） 非動作時 –15.20 ～ 10,668 m（–50 ～ 35,000 フィート） 空気汚染物質レベル G1、または ANSI/ISA-S71.
6 トラブルシューティング ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断 ePSA 診断（システム診断とも呼ばれます）では、ハードウェアの完全なチェックが行われます。ePSA は BIOS に組み込まれており、内部的に BIOS に よって起動されます。内蔵されたシステム診断プログラムには、特定のデバイスやデバイスグループ用の一連のオプションが用意されており、以下の処理が 可能です。 • テストを自動的に、または対話モードで実行 • テストの繰り返し • テスト結果の表示または保存 • 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る • テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示 • テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示 注意: システム診断プログラムは、お使いのコンピュータをテストする場合にのみ使用してください。このプログラムを他のコンピュータで使用する と、無効な結果やエラーメッセージが発生する場合があります。 メモ: 一部のデバイス用のテストでは、ユーザーの操作が必要な場合があります。
