Dell OptiPlex 5055 소형 폼 팩터 소유자 설명서 규정 모델: D11S 규정 유형: D11S003
참고, 주의 및 경고 노트: "참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: "주의"는 하드웨어 손상이나 데이터 손실의 가능성을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: "경고"는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이 있음을 알려줍니다. © 2018년 Dell Inc. 또는 자회사. 저작권 본사 소유. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 자회사의 상표입니다. 기타 상표는 각 소유자의 상표일 수 있 습니다.
목차 1 컴퓨터에서 작업하기......................................................................................................................................6 안전 지침............................................................................................................................................................................ 6 컴퓨터 끄기........................................................................................................................................................................
프로서세 분리........................................................................................................................................................... 26 프로세서 장착............................................................................................................................................................27 침입 스위치......................................................................................................................................................................
6 문제 해결.....................................................................................................................................................59 강화된 사전 부팅 시스템 평가(ePSA) 진단...............................................................................................................
1 컴퓨터에서 작업하기 안전 지침 컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않는 한 이 문서에 포함된 각 절차 에서는 다음과 같은 조건을 전제하고 있음을 유의하십시오. • 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽었습니다. • 분리 절차를 역순으로 수행하여 구성요소를 교체하거나 설치(별도로 구입한 경우)할 수 있습니다. 경고: 컴퓨터 덮개 또는 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개, 패널 및 나사를 전부 장착합니다. 경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어보십시오. 자세한 안전 모범 사례 정보는 Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.Dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오. 주의: 대부분의 수리는 공인된 서비스 기술자만이 수행할 수 있습니다.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터의 손상을 방지하기 위해, 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 다음 단계를 수행하십시오. 1 안전 지침을 따랐는지 확인합니다. 2 컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다. 3 컴퓨터 끄기를 따랐는지 확인합니다. 4 컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다. 주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 장치에서 케이블을 분리합니다. 5 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리하십시오. 6 컴퓨터 전원 플러그가 뽑혀 있는 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다. 노트: 정전기 방전(ESD)을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을 동시에 만져서 접지하십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 재장착 절차를 완료한 후 컴퓨터 전원을 켜기 전에 외부 장치, 카드, 케이블 등을 연결했는지 확인합니다.
2 섀시 전면 섀시 모습 1 전원 단추 및 전원 표시등 2 하드 드라이브 작동 표시등 3 메모리 카드 판독기(선택사항) 4 광학 드라이브(선택 사항) 5 헤드셋 포트 6 PowerShare가 포함된 USB 2.0 포트 7 USB 2.0 포트 8 USB 3.
후면 섀시 모습 – Radeon R7 A 시리즈 APU 1 라인 출력 포트 2 디스플레이포트 3 직렬 포트 4 PS/2 키보드 포트 5 USB 3.1 Gen1 포트 6 USB 2.
3 구성요소 분리 및 설치 이 섹션에서는 컴퓨터에서 구성 요소를 제거하거나 설치하는 방법에 관한 세부 정보를 제공합니다. 권장 도구 본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요합니다. • 소형 일자 드라이버 • 필립스 # 1 나사 드라이버 • 소형 플라스틱 스크라이브 후면 덮개 덮개 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 덮개를 분리하려면 다음 단계를 따르십시오. a b 10 파란색 고정 탭을 오른쪽으로 밀어 덮개의 잠금을 해제합니다[1]. 덮개를 컴퓨터 뒤쪽으로 밉니다[2].
3 덮개를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다.
덮개 장착 1 컴퓨터에 덮개를 놓고 딸깍 소리를 내며 제자리에 끼워질 때까지 덮개를 앞으로 밉니다. 2 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 전면 베젤 전면 베젤 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 덮개를 분리합니다. 3 전면 베젤을 분리하려면: a b 탭을 들어 올려 섀시에서 베젤을 분리합니다[1]. 컴퓨터에서 전면 베젤을 분리합니다[2]. 노트: 베젤을 들어 올리기 전에 베젤의 하단에 있는 탭도 분리되었는지 확인합니다.
전면 베젤 설치 1 베젤의 탭을 섀시의 슬롯에 삽입합니다. 2 탭이 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 베젤을 누릅니다. 3 덮개를 씌웁니다. 4 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 저장 장치 2.5인치 하드 드라이브 조립품 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 덮개를 분리합니다. 3 2.5인치 하드 드라이브 조립품을 분리하려면: a b 드라이브에서 SATA 케이블과 전원 케이블을 분리합니다[1]. 드라이브 조립품을 섀시에서 분리하는 탭을 누릅니다[2].
4 컴퓨터에서 하드 드라이브 조립품을 밀어서 들어 올립니다.
하드 드라이브 브래킷에서 2.5인치 하드 드라이브 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 덮개 2.5인치 하드 드라이브 조립품 하드 드라이브 브래킷을 분리하려면: a b 하드 드라이브 브래킷의 한쪽을 당겨 브래킷의 핀을 하드 드라이브의 슬롯에서 빼냅니다[1]. 2.5인치 하드 드라이브 브래킷의 드라이브를 들어 올립니다[2].
하드 드라이브 브래킷에 2.5인치 하드 드라이브 장착 1 하드 드라이브 브래킷의 옆을 늘려서 브래킷의 핀을 하드 드라이브에 맞추고 삽입합니다. 2 딸깍 소리가 나면서 고정될 때까지 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷 안에 밀어 넣습니다. 3 다음을 설치합니다: a b 4 2.5인치 하드 드라이브 조립품 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 2.5인치 하드 드라이브 조립품 장착 1 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 드라이브 조립품을 컴퓨터의 슬롯에 삽입합니다. 2 SATA 케이블과 전원 케이블을 하드 드라이브의 커넥터에 연결합니다. 3 덮개를 씌웁니다. 4 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 확장 카드 PCIe 확장 카드 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b 3 덮개 전면 베젤 금속 탭을 당겨 확장 카드 래치를 엽니다.
4 PCIe 확장 카드를 분리하려면: a b 분리 래치를 당겨 PCIe 확장 카드를 잠금 해제합니다[1]. 분리 탭을 누르고[2] PCIe 확장 카드를 컴퓨터에서 들어 올립니다[3]. 노트: 분리 탭은 확장 카드의 바닥에 있습니다.
5 추가 PCIe 확장 카드를 분리하는 단계를 반복합니다. PCIe 확장 카드 설치 1 확장 카드를 시스템 보드의 커넥터에 끼웁니다. 2 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 확장 카드를 누릅니다. 3 확장 카드 래치를 닫고 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 누릅니다. 4 다음을 설치합니다: a b 5 전면 베젤 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 냉각 덮개 냉각 덮개 분리 노트: 냉각 덮개는 프로세서 조립품을 둘러싸며 프로세서를 다루기 전에 분리되어야 합니다. 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 덮개를 분리합니다. 3 냉각 덮개를 분리하려면: a 18 접촉부를 잡은 채로, 팬 덕트를 바깥쪽으로 당겨서 냉각 덮개를 분리합니다.
b 노트: 덮개를 분리하는 방법에 대한 그림은 덮개에도 표시되어 있습니다. 섀시에서 냉각 덮개를 들어 올려 빼냅니다.
냉각기 덮개 설치 노트: 프로세서 조립품의 덮개를 삽입할 때, 광학 드라이브의 데이터 및 전원 케이블이 덮개 내부에 끼이지 않았는지 확인합니다. 1 냉각 덮개의 슬롯을 방열판의 나사에 맞춥니다. 2 냉각 덮개를 프로세서 조립품 위에 삽입합니다. 3 덮개를 씌웁니다. 4 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 코인 셀 배터리 코인 셀 배터리 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c 3 덮개 냉각 덮개 확장 카드 코인 셀 배터리를 분리하려면: a b 20 코인 셀 배터리가 튀어 나올 때까지 플라스틱 스크라이브를 사용하여 분리 래치를 누릅니다[1]. 코인 셀 배터리를 시스템 보드의 커넥터에서 분리합니다[2].
코인 셀 배터리 설치 1 "+" 기호가 위로 향하게 코인 셀 배터리를 잡고 커넥터 양극 쪽의 고정 탭 아래로 밉니다. 2 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 커넥터 안으로 누릅니다. 3 다음을 설치합니다: a b c 4 확장 카드 냉각 덮개 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 광학 드라이브 광학 드라이브 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d 덮개 전면 베젤 냉각 덮개 2.
3 광학 드라이브를 분리하려면: a b 4 케이블을 고정 클립에서 분리합니다[1]. 파란색 탭을 밀어서 광학 드라이브 조립품을 잠금 해제합니다[2]. 광학 드라이브 조립품을 분리하려면: a b c 22 탭을 위로 당겨서 조립품을 분리합니다[1]. 탭을 잡은 채로, 광학 드라이브 케이블을 분리합니다[2]. 광학 드라이브를 밀고 들어 올려 컴퓨터에서 제거합니다[3].
노트: 광학 드라이브를 분리한 후, 드라이브 조립품을 뒤집으면 드라이브 케이블에 손이 쉽게 닿을 수 있습니다. 노트: 광학 드라이브 케이블은 드라이브 조립품의 측면에서도 닿을 수 있습니다. 5 광학 드라이브를 분리하려면: a b 탭을 밀어서 광학 드라이브를 분리합니다[1]. 광학 드라이브를 밀어서 조립품에서 분리합니다[2][3]. 광학 드라이브 설치 1 광학 드라이브를 광학 드라이브 조립품으로 밀어 넣습니다. 2 광학 조립품의 탭을 컴퓨터의 슬롯에 맞춥니다. 3 광학 드라이브 조립품을 컴퓨터에 내립니다. 4 광학 드라이브를 컴퓨터에 고정하는 래치를 잠급니다. 5 데이터 및 전원 케이블을 광학 드라이브에 연결합니다. 6 다음을 설치합니다: a b c d 7 2.5인치 하드 드라이브 조립품 냉각 덮개 전면 베젤 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. M.2 PCIe SSD M.2 PCIe SSD 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
a b M.2 PCIe SSD를 시스템 보드에 고정시키는 파란색 플라스틱 핀을 당깁니다[1]. 시스템 보드의 해당 커넥터에서 M.2 PCIe SSD를 분리합니다[2]. M.2 PCIe SSD 장착 1 M.2 PCIe SSD를 커넥터에 삽입합니다. 2 M.2 PCIe SSD를 고정시키려면 파란색 플라스틱 탭을 누릅니다. 3 다음을 설치합니다: a b c d e 4 광학 드라이브 냉각 덮개 2.5인치 하드 드라이브 조립품 전면 베젤 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 방열판 조립품 방열판 조립품 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
b c d e 3 전면 베젤 2.5인치 하드 드라이브 조립품 냉각 덮개 광학 드라이브 방열판 조립품을 분리하려면: a b 시스템 보드의 커넥터에서 방열판 조립품 케이블을 분리합니다[1]. 방열판 조립품을 시스템 보드에 고정시키는 캡티브 나사(6lbs)를 풉니다[2]. c 노트: 시스템 보드에 보이는 숫자를 기준으로 나사를 풉니다. 방열판 조립품을 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[3]. 방열판 조립품 장착 1 방열판 조립품의 나사를 시스템 보드의 홀더에 맞춥니다. 2 프로세서에 방열판 조립품을 놓습니다. 3 캡티브 나사(6lbs)를 조여 방열판 조립품을 시스템 보드에 고정시킵니다. 노트: 시스템 보드에 지정된 순서로 나사를 조입니다. 4 시스템 보드의 커넥터에 방열판 조립품 케이블을 연결합니다. 5 다음을 설치합니다: a b c d e 광학 드라이브 냉각 덮개 2.
6 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 프로세서 프로서세 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d e f 3 덮개 전면 베젤 2.5 하드 드라이브 조립품 냉각 덮개 광학 드라이브 방열판 조립품 프로세서를 제거하려면: a b c 프로세서 실드의 탭 아래에서 레버를 아래로 눌러 소켓 레버를 분리합니다[1]. 레버를 위로 들어 올려 프로세서 실드를 들어 올립니다[2]. 소켓에서 프로세서를 들어 꺼냅니다[3]. 주의: 프로세서 소켓 핀을 만지지 마십시오. 충격에 약해 영구적으로 손상될 수 있습니다. 프로세서를 소켓에서 분리하 는 경우 프로세서 소켓의 핀이 구부러지지 않도록 주의하십시오.
프로세서 장착 1 프로세서를 소켓 키에 맞춥니다. 주의: 프로세서를 장착할 때 강한 힘을 주지 마십시오. 프로세서를 제대로 놓으면 힘을 조금만 가해도 프로세서가 소켓에 정 확하게 끼워집니다. 2 프로세서의 핀 1 표시등을 소켓의 삼각형에 맞춥니다. 3 프로세서의 해당 슬롯이 소켓 키에 맞도록 프로세서를 소켓에 놓습니다. 4 프로세서 실드를 고정 나사 아래로 밀어 프로세서 실드를 닫습니다. 5 소켓 레버를 내려 탭 아래로 밀어 잠급니다. 6 다음을 설치합니다: a b c d e f 7 방열판 조립품 광학 드라이브 냉각 덮개 2.5 하드 드라이브 조립품 전면 베젤 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 침입 스위치 침입 방지 스위치 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c 3 덮개 전면 베젤 냉각 덮개 침입 스위치에: a b 시스템 보드의 커넥터에서 침입 스위치 케이블을 분리합니다[1].
침입 방지 스위치 설치 1 침입 스위치를 컴퓨터의 슬롯에 삽입합니다. 2 침입 스위치 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 3 다음을 설치합니다: a b c 4 냉각 덮개 전면 베젤 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 메모리 모듈 메모리 모듈 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d e 28 덮개 전면 베젤 2.
3 메모리 모듈을 분리하려면: a b 메모리 모듈의 양쪽에 있는 탭을 누릅니다. 시스템 보드의 커넥터에서 메모리 모듈을 들어 올립니다. 메모리 모듈 설치 1 메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 커넥터의 탭에 맞춥니다. 2 메모리 모듈을 메모리 모듈 소켓에 삽입합니다. 3 딸깍 소리가 나면서 메모리 모듈 고정 탭이 제자리에 끼워질 때까지 메모리 모듈을 누릅니다. 4 전면 패널 도어를 닫습니다. 5 다음을 설치합니다: a b c d e 6 광학 드라이브 냉각 덮개 2.5인치 하드 드라이브 조립품 전면 베젤 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. SD 카드 SD 카드 판독기 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d e f 3 덮개 전면 베젤 2.5인치 하드 드라이브 조립품 냉각 덮개 광학 드라이브 M.
SD 카드 판독기 장착 1 SD 카드를 시스템 보드의 해당 슬롯에 끼웁니다. 2 SD 카드 판독기를 전면 패널 덮개에 고정시키는 나사(6lbs)를 조입니다. 3 다음을 설치합니다: a b c d e f 4 M.2 PCIe SSD 광학 드라이브 냉각 덮개 2.5인치 하드 드라이브 조립품 전면 베젤 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 전원 공급 장치 전원 공급 장치(PSU) 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
c d e 3 PSU를 분리하려면: a b 4 2.5인치 하드 드라이브 조립품 냉각 덮개 광학 드라이브 시스템 보드의 커넥터에서 PSU 케이블을 분리합니다[1]. PSU 케이블을 고정 클립에서 빼냅니다[2, 3]. 케이블을 분리하려면: a b c 시스템 보드에서 전원 케이블을 분리합니다[1] [2]. 케이블을 컴퓨터에서 들어 올립니다[3, 4]. PSU를 컴퓨터에 고정시키는 나사(6lbs)를 분리합니다[5].
5 PSU를 분리하려면: a b 32 파란색 분리 탭을 누릅니다[1]. PSU를 밀어서 컴퓨터에서 들어 올립니다[2].
전원 공급 장치(PSU) 장착 1 PSU를 슬롯에 삽입합니다. 2 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 컴퓨터의 후면 쪽으로 PSU를 밉니다. 3 나사(6lbs)를 조여 PSU를 컴퓨터에 고정시킵니다. 4 PSU 케이블을 고정 클립을 통해 배선합니다. 5 PSU 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 6 다음을 설치합니다: a b c d e 7 광학 드라이브 냉각 덮개 2.5인치 하드 드라이브 조립품 전면 베젤 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 전원 스위치 전원 스위치 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
a b c d e 3 덮개 전면 베젤 2.5인치 하드 드라이브 조립품 냉각 덮개 광학 드라이브 전원 스위치를 분리하려면: a b 시스템 보드[1]에서 전원 스위치 케이블을 분리합니다. 전원 스위치 고정 탭을 누르고 컴퓨터에서 당깁니다[2, 3]. 전원 스위치 장착 1 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 섀시의 슬롯에 전원 스위치 모듈을 밀어 넣습니다. 2 전원 스위치 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 3 다음을 설치합니다: a b c d 34 광학 드라이브 냉각 덮개 2.
e 4 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 스피커 스피커 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d e 3 덮개 전면 베젤 2.5인치 하드 드라이브 조립품 냉각 덮개 광학 드라이브 스피커를 분리하려면: a b 시스템 보드의 커넥터에서 스피커 케이블을 분리합니다[1]. 분리 탭을 누르고[2], 스피커 모듈[4]을 슬롯 밖으로 밀어냅니다. 스피커 설치 1 스피커를 슬롯에 삽입하고 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 누릅니다. 2 스피커 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
3 다음을 설치합니다: a b c d e 4 광학 드라이브 냉각 덮개 2.5인치 하드 드라이브 조립품 전면 베젤 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 시스템 보드 시스템 보드 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음을 제거합니다: a b c d e f g h i j k 3 덮개 전면 베젤 2.5인치 하드 드라이브 조립품 냉각 덮개 광학 드라이브 M.2 PCIe SSD 방열판 조립품 메모리 모듈 프로세서 확장 카드 SD 카드 다음 케이블을 시스템 보드에서 분리합니다. a b c d 36 스피커[1] 2.
4 다음 케이블과 나사를 시스템 보드에서 분리합니다.
5 I/O 패널 판을 분리하려면: a b 38 I/O 패널을 고정하는 나사(6lbs)를 분리합니다. 컴퓨터에서 전면 쪽으로 밀어 넣습니다[2].
6 시스템 보드를 분리하려면: a b 시스템 보드를 컴퓨터에 고정시키는 나사(12lbs)를 제거합니다. 시스템 보드를 밀고 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
시스템 보드 설치 1 시스템 보드 가장자리를 잡고 컴퓨터 뒤쪽으로 맞춥니다. 2 시스템 보드 뒷면의 커넥터까지 시스템 보드를 섀시로 내립니다. 3 섀시의 슬롯과 맞추고, 시스템 보드의 나사 구멍을 컴퓨터의 스탠드오프로 맞춥니다. 4 나사(12lbs)를 장착하여 시스템 보드를 컴퓨터에 고정합니다. 5 라우팅 클립으로 모든 케이블을 통과시킵니다. 6 시스템 보드의 커넥터 핀과 케이블을 맞추고 다음과 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.
b c d e f g h i j k 8 메모리 모듈 방열판 조립품 SD 카드 M.2 PCIe SSD 프로세서 냉각 덮개 광학 드라이브 2.5인치 하드 드라이브 조립품 전면 베젤 덮개 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
4 기술 및 구성 요소 이 장에서는 시스템에서 사용 가능한 기술 및 구성 요소를 자세히 설명합니다. 주제: • AMD PT B350 • AMD Radeon R7 M450 • AMD Radeon R5 M430 • USB 기능 • DDR4 AMD PT B350 AMD B350 • 칩셋은 유연성 및 오버클럭킹 제어를 중요하게 여기는 파워 사용자에게 완벽하지만, 다중 GPU 구성에 필요한 최대 PCIe 대역폭은 필요하지 않습니다. • AMD Socket AM4는 가장 빠른 DDR4 메모리를 대상으로 하는 회사의 새로운 미래형 플랫폼을 대표합니다. • 프로세서 직통 SATA 및 USB 연결, 실제 유연성을 위한 구성, 새로운 AM4 플랫폼으로 최고 기능의 이점을 가집니다. 사양 표 1. 사양 사양 상세 정보 PCI Express Gen3 그래픽 1x16(AMD Ryzen™)1x8(A-시리즈/AMD Athlon™) USB 3.1 G2 + 3.1 G1 + 2.
주요 사양 다음 표에 AMD Radeon R7 M450의 주요 사양이 포함되어 있습니다. 표 2. 주요 사양 사양 AMD Radeon R7 M450 제품 계열 AMD API 지원 DirectX 12, OpenCL 1.2, OpenGL 4.3 클럭 속도 925MHz 버스 폭 128비트 메모리 실행 속도 1.125GHz 기술 DDR3 SDRAM 최대 외부 해상도 1920 x 1080 인터페이스 유형 PCI Express 3.0 x16 AMD Radeon R5 M430 AMD Radeon R5 M430은 노트북용 엔트리급 그래픽 카드입니다. 구형 Radeon R5 M330/M335 또는 R7 M340 기반입니다. 주요 사양 다음 표에 AMD Radeon R5 M430의 주요 사양은 포함되어 있습니다. 표 3.
표 4. USB 진화 유형 데이터 전송률 범주 도입 년도 USB 3.0/USB 3.1 Gen 2 5Gbps 슈퍼 속도 2010 USB 2.0 480Mbps 고속 2000 USB 3.1 Gen 1(슈퍼 속도 USB) 지난 몇 년간 USB 2.0은 약 60억 개가 판매되면서 사실상 PC 업계의 인터페이스 표준으로 확고한 지위를 다졌지만, 그 어느 때보다도 신속한 전산 하드웨어와 큰 대역폭 요구로 인해 더욱 빠른 성장에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. USB 3.1 Gen 1은 마침내 이전 모 델보다 (이론적으로) 10배 빠른 속도로 고객의 요구에 부응하게 되었습니다. 간단히 말해, USB 3.1 Gen 1의 기능은 다음과 같습니다. • 증대된 전송 속도(최대 5 Gbps) • 전력 소모량이 높은 장치를 위한 최대 버스 전력 및 기기 전류 증가 • 새 전원 관리 기능 • 전체 이중 데이터 전송 및 신규 전송 유형 지원 • 이전 버전 USB 2.
오늘날 고화질 비디오 콘텐츠의 데이터 전송, 테라바이트 스토리지 장치, 고등급 메가픽셀 디지털 카메라 등에 대한 기대가 점점 높아 짐에 따라, USB 2.0의 속도는 충분하지 않을 수 있습니다. 게다가 USB 2.0을 연결할 경우 실제 최대 데이터 전송 속도는 320Mbps(40MB/s)로, 이론상 최대 처리량인 480Mbps에 결코 근접할 수 없습니다. 마찬가지로 USB 3.1 Gen 1 연결 역시 4.8Gbps에 도 달할 수 없습니다. 현실적인 최대 전송 속도는 최대 400MB/s로 볼 수 있을 것입니다. 이 속도에서 USB 3.1 Gen 1의 성능은 USB 2.0보 다 10배 향상됩니다. 응용 프로그램 USB 3.1 Gen 1은 좁은 공간을 확장하고, 장치에 대해 더 많은 가용 공간을 제공하여 전반적인 사용 경험을 향상시킵니다.
작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트 장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력 소 모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다. DDR4 세부 정보 DDR3와 DDR4 메모리 모듈 간에는 다음과 같이 미묘한 차이가 있습니다. 키 노치 차이 DDR4 모듈의 키 노치가 DDR3 모듈의 키 노치와 다른 위치에 있습니다. 두 노치 모두 삽입 가장자리에 있지만, 모듈이 호환되지 않는 보드나 플랫폼에 설치되는 것을 방지하기 위해 DDR4의 노치 위치는 약간 다릅니다. 그림 1 . 노치 차이 두께 증가 DDR4 모듈은 신호 레이어를 더 많이 수용할 수 있도록 DDR3보다 약간 더 두껍습니다. 그림 2 .
메모리 오류 시스템의 메모리 오류 표시는 새 켜짐-깜박임-깜박임-깜박임-켜짐의 또는 오류 코드를 표시합니다. 모든 메모리에 오류가 발생하면, LCD의 전원이 켜지지 않습니다. 일부 휴대용 시스템의 경우와 같이, 시스템의 하단 또는 키보드 아래에 있는 메모리 커넥터의 알려진 양호한 메모리 모듈을 시도하여 발생 가능한 메모리 오류에 대한 문제 해결.
5 시스템 설정 시스템 설정을 통해 데스크탑 하드웨어를 관리하고 BIOS 레벨 옵션을 지정할 수 있습니다. System Setup(시스템 설정)에서 다음을 수 행할 수 있습니다. • 하드웨어를 추가 또는 제거한 후 NVRAM 설정을 변경합니다. • 시스템 하드웨어 구성을 봅니다. • 내장형 장치를 활성화하거나 비활성화합니다. • 성능 및 전원 관리 한계를 설정합니다. • 컴퓨터 보안을 관리합니다. 주제: • BIOS 개요 • 사양 BIOS 개요 부팅 메뉴 시스템에 유효한 부팅 장치 목록이 포함된 원타임 부팅 메뉴를 시작하려면 Dell™ 로고가 나타날 때 키를 누릅니다. 진단 및 BIOS 설정 옵션도 이 메뉴에 포함되어 있습니다. 부팅 메뉴에 나열된 장치들은 시스템의 부팅 가능한 장치에 따라 다릅니다. 이 메뉴 는 특정 장치에 부팅을 시도하거나, 시스템 진단을 할 때 유용합니다. 부팅 메뉴를 사용하면 BIOS에 저장된 부팅 순서가 바뀌지 않습 니다.
표 5. 일반 사항 옵션 설명 시스템 정보 다음과 같은 정보가 표시됩니다. • • • • • Boot Sequence • • • • Advanced Boot Options 활성화됨(기본값) 비활성화됨 BIOS 설정 고급 모드를 선택할 수 있게 합니다. 이 옵션은 기본적으로 선택되어 있습니다. • • Date/Time 부팅 모드 부팅 목록 옵션: – Legacy – UEFI(기본값) 부팅 장치 활성화 부팅 순서 – 부팅 옵션 추가 – 부팅 옵션 제거 – 부팅 옵션 보기 Enable Legacy Option ROM(레거시 옵션 ROM 사용) 옵션을 선택할 수 있습니다. 이 옵션은 기본 적으로 선택되어 있습니다. • • BIOS 설정 고급 모드 시스템 정보: BIOS 버전, 서비스 태그, 자산 태그, 소유 태그, 소유 날짜, 제조 날짜, 특급 서비 스 코드 및 서명된 펌웨어 업데이트를 표시합니다.
옵션 설명 SATA Operation 내장형 하드 드라이브 컨트롤러의 작동 모드를 구성할 수 있습니다. • • • 드라이브 사용 안 함 = SATA 컨트롤러가 숨겨집니다 AHCI(기본적으로 활성화됨) RAID ON = SATA가 RAID 모드를 지원하도록 구성됩니다(기본적으로 비활성화됨) 보드의 다양한 드라이브를 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다: • • • • • SATA-0(기본적으로 활성화됨) SATA-1 SATA-2 SATA-3 M.2 PCIe SSD-0 Smart Reporting 이 필드는 시스템 시작 도중 내장형 드라이브의 하드 드라이브 오류가 보고되는지 여부를 제어합 니다. Enable Smart Reporting option(스마트 보고 옵션 활성화)는 기본적으로 비활성화되어 있 습니다.
표 8. 보안 옵션 설명 어드민 패스워드 관리자 암호를 설정, 변경 또는 삭제할 수 있습니다. 시스템 패스워드 시스템 암호를 설정, 변경 또는 삭제할 수 있습니다. Internal HDD-0 Password 컴퓨터의 내부 HDD를 설정, 변경 또는 삭제할 수 있습니다. Internal HDD-1 Password 컴퓨터의 내부 HDD를 설정, 변경 또는 삭제할 수 있습니다. Internal HDD-2 Password 컴퓨터의 내부 HDD를 설정, 변경 또는 삭제할 수 있습니다. Strong Password 이 옵션은 시스템에 대한 강력한 암호를 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. Password Configuration 관리자 암호 및 시스템 암호에 허용되는 최소 및 최대 문자 수를 제어할 수 있습니다. 문자의 범위 는 4~32입니다.
표 9. 보안 부팅 옵션 설명 Secure Boot Enable 보안 부팅 기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. • • 비활성화(기본적으로 선택됨) 사용 시스템이 Custom Mode(사용자 지정 모드)에 있는 경우에만 보안 키 데이터베이스를 조작할 수 있습니다. Enable Custom Mode(사용자 지정 모드 활성화) 옵션은 기본적으로 비활성화되어 있습니다. 옵션은 다음과 같습니다: Expert key Management • • • • PK(기본값) KEK db dbx Custom Mode(사용자 지정 모드)를 활성화하면 PK, KEK, db 및 dbx 관련 옵션이 나타납니다.
옵션 설명 • • Enabled in S5 only(S5에서만 사용) Enabled in S4 and S5(S4와 S5에서 사용) 이 옵션은 기본적으로 S4와 S5에서 활성화됩니다. Fan Control Override 시스템 팬의 속도를 결정할 수 있습니다. 이 옵션이 활성화되어 있는 경우, 시스템 팬이 최대 속도 에서 실행됩니다. 이 옵션은 기본적으로 비활성화되어 있습니다. USB Wake Support USB 장치가 컴퓨터를 대기 모드로부터 재개하도록 설정할 수 있습니다. "USB 재개 지원 활성화" 옵션은 기본적으로 선택되어 있습니다. Wake on LAN/WWAN 이 옵션을 사용하면 특별한 LAN 신호로 트리거될 때 꺼짐 상태에서 컴퓨터 전원을 켤 수 있습니 다. 이 기능은 컴퓨터가 AC 전원 공급 장치에 연결되어 있을 때만 작동합니다.
표 14. 유지관리 옵션 설명 Service Tag 컴퓨터의 서비스 태그를 표시합니다. Asset Tag 자산 태그가 설정되지 않은 경우 사용자가 시스템 자산 태그를 만들 수 있도록 허용합니다. 이 옵 션은 기본적으로 설정되어 있습니다. SERR Messages SERR 메시지 메커니즘을 제어합니다. 이 옵션은 기본적으로 설정되어 있습니다. 일부 그래픽 카 드는 SERR 메시지 메커니즘 비활성화가 필요합니다. Dell Development Configuration 이 옵션은 기본적으로 비활성화되어 있습니다. BIOS Downgrade 시스템 펌웨어 플래시를 이전 버전으로 다운그레이드할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 사용 됩니다. 노트: 이 옵션을 선택하지 않은 경우, 이전 버전으로 시스템 펌웨어를 플래싱하는 것이 차 단됩니다. Data Wipe HDD, SSD, mSATA 및 eMMC와 같은 사용 가능한 모든 내부 스토리지에서 데이터를 안전하게 지 울 수 있습니다.
기능 사양 메모리 커넥터 DIMM 슬롯 4개 메모리 용량 최대 64GB 최소 메모리 2Gb(Linux OS만 해당) 최대 메모리 64GB 표 19. 비디오 기능 사양 내장형(A 시리즈 APU만 해당) AMD 그래픽 [Radeon R7 PRO A12-9800, A10-9700, A8-9600, A6-9500] 선택적 • • • 1GB AMD Radeon R5 430 2GB AMD Radeon R5 430 4GB AMD Radeon R7 450 표 20. 오디오 기능 사양 내장형 Realtek HDA 코덱 ALC3234 표 21. 네트워크 기능 사양 내장형 BCM5762B0KMLG Broadcom 이더넷 컨트롤러 표 22. 확장 버스 기능 사양 버스 종류 USB 2.0, USB 3.1 Gen1, SATA 3 및 PCle 최대 Gen 3 버스 속도 • • • • USB 2.0 – 480Mbps USB 3.1 Gen1 – 5Gbps SATA 3.
표 24. 드라이브 기능 사양 내부 액세스 가능 • • • 2.5인치 SATA 드라이브 베이 3.5인치 SATA 드라이브 베이 M.2 SATA & NVMe 표 25. 외부 커넥터 기능 사양 오디오 전면 패널 후면 패널 • • 범용 헤드셋 라인 출력 커넥터 네트워크 어댑터 RJ-45 커넥터 직렬 PS2 및 직렬 커넥터 USB 2.0 • • • 전면 - 2 후면 - 2 내부 - 2 USB 3.1 Gen1 • • • 전면 - 2 후면 - 4 내부 - 0 비디오 • • 15핀 VGA 컨트롤러(A-시리즈 APU 지원 시에만 해당) DisplayPort 1.2(A-시리즈 APU 지원 시에만 2*DP 해당) 노트: 사용 가능한 비디오 커넥터는 선택한 그래픽 보드에 따라 달라질 수 있습니다. 표 26.
기능 사양 네트워크 작동 표시등(내장형 네트워크 어댑터에 있음) 노란색 표시등 — 노란색으로 깜박이면 네트워크가 작동 중임을 나타냅 니다. 전원 공급 장치 진단 표시등 녹색 표시등 — 전원 공급 장치가 켜져 있고 작동 중입니다. 전원 커넥터 (컴퓨터 뒷면)와 전원 콘센트에 전원 케이블을 연결해야 합니다. 표 27. 전원 기능 사양 와트 240W AC 입력 전압 범위 90 - 264Vac AC 입력 전류(낮은 AC 범위/높은 AC 범 위) 4A/2A AC 입력 주파수 47HZ/63HZ 코인 셀 배터리 3 V CR2032 리튬 이온 셀 표 28. 실제 치수 물리적 사양 소형 폼 팩터 높이 29cm(11.42인치) 폭 9.26cm(3.65인치) 깊이 29.2cm(11.50인치) 무게 5.26kg(11.57파운드) 표 29.
기능 사양 공기 중 오염 물질 수준 58 시스템 설정 ANSI/ISA-S71.
6 문제 해결 강화된 사전 부팅 시스템 평가(ePSA) 진단 ePSA 진단(시스템 진단이라고도 함) 프로그램은 하드웨어에 대해 완전한 검사를 수행합니다. ePSA는 BIOS에 내장되어 있으며 BIOS 에 의해 내부적으로 실행됩니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니다. • 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다. • 테스트를 반복합니다. • 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다. • 오류가 발생한 장치에 대한 추가 정보를 제공하기 위해 추가 테스트 옵션으로 세부 검사를 실행합니다. • 테스트가 성공적으로 완료되었음을 알리는 상태 메시지를 봅니다. • 테스트 중 발생하는 문제를 알리는 오류 메시지를 봅니다. 주의: 시스템 진단 프로그램은 해당 컴퓨터를 테스트하는 데만 사용합니다. 이 프로그램을 다른 컴퓨터에 사용하면 유효하지 않 은 결과 또는 오류 메시지가 표시될 수 있습니다.
