Owners Manual

rozmieszczone identycznie jak w złączu standardu USB 2.0. W kablu USB 3.1 pierwszej generacji znajduje się pięć nowych połączeń
odpowiedzialnych za niezależny odbiór i nadawanie danych, które są aktywowane po podłączeniu do odpowiedniego złącza SuperSpeed
USB.
System Windows 8/10 będzie wyposażony w macierzystą obsługę kontrolerów USB 3.1 pierwszej generacji. Poprzednie wersje systemu
Windows w dalszym ciągu wymagają oddzielnych sterowników dla kontrolerów USB 3.1 pierwszej generacji.
Firma Microsoft poinformowała, że system Windows 7 będzie obsługiwał standard USB 3.1 pierwszej generacji — być może nie od razu, ale
po zainstalowaniu późniejszego dodatku Service Pack lub aktualizacji. Niewykluczone, że po udanym wprowadzeniu obsługi standardu USB
3.1 pierwszej generacji w systemie Windows 7 zostanie ona wprowadzona również w systemie Vista. Firma Microsoft potwierdziła to,
mówiąc, że większość jej partnerów jest zdania, iż system Vista powinien również obsługiwać standard USB 3.1 pierwszej generacji.
Na razie nic nie wiadomo na temat obsługi standardu SuperSpeed w systemie Windows XP. Ponieważ jednak system ten ma już siedem lat,
wprowadzenie takiej funkcji jest mało prawdopodobne.
DDR4
Pamięć DDR4 (Double Data Rate czwartej generacji) to nowa, szybsza wersja technologii DDR2 i DDR3, która umożliwia obsługę modułów
o pojemności do 512 GB (maksimum w wersji DDR3 wynosiło 128 GB na moduł DIMM). Synchroniczne, dynamiczne moduły RAM DDR4 są
zbudowane inaczej niż moduły SDRAM i DDR, co uniemożliwia ich nieprawidłową instalację w komputerze.
Pamięć DDR4 potrzebuje o 20% niższego napięcia — 1,2 V, podczas gdy moduły DDR3 wymagają 1,5 V. Obsługuje też nowy tryb bardzo
niskiego poboru energii, który umożliwia przełączenie komputera w tryb gotowości bez potrzeby odświeżania pamięci. Tryb bardzo niskiego
poboru energii umożliwia zmniejszenie zużycia energii w trybie gotowości o 40–50%.
Szczegółowe informacje na temat modułów DDR4
Między modułami pamięci DDR3 i DDR4 istnieją subtelne różnice, które opisano niżej.
Inne położenie wycięcia
Wycięcie na module DDR4 znajduje się w innej lokalizacji niż na module DDR3. W obu przypadkach nacięcie znajduje się na krawędzi
wkładanej do gniazda, ale w module DDR4 jest położone nieco inaczej, co zapobiega włożeniu modułu do niezgodnej płyty głównej.
Rysunek 1. Różnica w położeniu wycięcia
Większa grubość
Moduły DDR4 są nieco grubsze od modułów DDR3, ponieważ mają więcej warstw sygnałów.
46
Technologia i podzespoły