Dell OptiPlex 5055 小機型 擁有者手冊 管制型號： D11S 管制類型： D11S003
註、警示與警告 註: 「註」表示可以幫助您更有效地使用產品的重要資訊。 警示: 「警示」表示有可能會損壞硬體或導致資料遺失，並告訴您如何避免發生此類問題。 警告: 「警告」表示有可能會導致財產損失、人身傷害甚至死亡。 © 2018 Dell Inc. 或其子公司。著作權所有，並保留一切權利。Dell、EMC 與其他商標均為 Dell Inc.
目錄 1 拆裝電腦........................................................................................................................................................ 6 安全說明............................................................................................................................................................................. 6 關閉電腦....................................................................................................................................................................
安裝散熱器組件........................................................................................................................................................ 26 處理器............................................................................................................................................................................... 27 卸下處理器.................................................................................................................................................................
開機功能表.................................................................................................................................................................48 系統設定選項.............................................................................................................................................................48 規格...............................................................................................................................................................................
1 拆裝電腦 安全說明 請遵守以下安全規範，以避免電腦受到潛在的損壞，並確保您的人身安全。除非另有說明，否則執行本文件中每個程序時均假定已執 行下列作業： • 您已閱讀電腦隨附的安全資訊。 • 可以裝回，或按照相反順序執行卸下程序以安裝 (當元件為單獨購買時) 的元件。 警告: 打開電腦護蓋或面板之前，請先斷開所有電源。拆裝電腦內部元件之後，請先裝回所有護蓋、面板和螺絲，然後再連接電 源。 警告: 拆裝電腦內部元件之前，請先閱讀電腦隨附的安全資訊。如需更多安全性最佳做法資訊，請參閱 Regulatory Compliance (法規遵循) 首頁：www.Dell.
拆裝電腦內部元件之前 為避免損壞電腦，請在開始拆裝電腦內部元件之前，先執行下列步驟。 1 請務必遵循 安全指示。 2 確定工作表面平整乾淨，以防止刮傷電腦外殼。 3 請務必遵循 關閉電腦 的指示。 4 從電腦上拔下所有網路纜線。 警示: 若要拔下網路纜線，請先將纜線從電腦上拔下，然後再將其從網路裝置上拔下。 5 從電源插座上拔下電腦和所有連接裝置的電源線。 6 拔下電腦的電源線後，請按住電源按鈕，以導去主機板上的剩餘電量。 註: 為避免靜電放電，請在碰觸電腦後面的連接器同時，使用接地腕帶或經常碰觸未上漆的金屬表面，以導去身上的靜電。 拆裝電腦內部元件之後 在完成任何更換程序後，請確定先連接所有外接式裝置、插卡、纜線等之後，再啟動電腦。 1 將電話或網路纜線連接至電腦。 警示: 若要連接網路纜線，請先將網路纜線插入網路裝置，然後再將其插入電腦。 2 將電腦和所有連接裝置連接至電源插座。 3 開啟您的電腦。 4 如有需要，可透過執行 ePSA 診斷來確認電腦是否正常作業。 拆裝電腦 7
2 機箱 機箱前視圖 1 電源按鈕與電源指示燈 2 硬碟機活動指示燈 3 記憶卡讀卡機（選配） 4 光碟機 (選配) 5 耳麥連接埠 6 具備 PowerShare 的 USB 2.0 連接埠 7 USB 2.0 連接埠 8 USB 3.
機箱後視圖 – Radeon R7 A 系列 APU 1 訊號線輸出連接埠 2 DisplayPort 3 序列埠 4 PS/2 鍵盤連接埠 5 USB 3.1 Gen1 連接埠 6 USB 2.
3 卸下和安裝元件 本節說明如何從電腦卸下或安裝元件的詳細資訊。 建議的工具 進行本文件中的程序需要下列工具： • 小型平頭螺絲起子 • Phillips 1 號螺絲起子 • 小型塑膠畫線器 背蓋 卸下機箱蓋 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 若要鬆開護蓋： a b 10 將藍色固定彈片向右側推動，以解除鎖定機箱蓋 [1]。 朝電腦背面推動機箱蓋 [2]。 卸下和安裝元件
3 提起護蓋，以將其從電腦卸下。 卸下和安裝元件 11
安裝護蓋 1 將機箱蓋放在電腦上，然後將向推動直至卡至定位。 2 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 前蓋 卸下前蓋 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下機箱蓋。 3 若要卸下前蓋： a b 提起彈片，將前蓋從機箱鬆開 [1]。 從電腦卸下前蓋 [2]。 註: 提起前蓋之前，請確定其底部彈片也已經鬆開。 12 卸下和安裝元件
安裝前蓋 1 將前蓋上的彈片插入機箱插槽。 2 壓下前蓋，直到所有彈片卡至定位。 3 安裝機箱蓋。 4 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 儲存裝置 卸下 2.5 吋硬碟組件 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下機箱蓋。 3 若要卸下 2.
4 推動硬碟組件，並將其從電腦提起。 14 卸下和安裝元件
從硬碟托架卸下 2.5 吋硬碟 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下： a b 3 機箱蓋 2.5 吋硬碟組件 若要卸下硬碟托架： a b 拉動硬碟機托架一側，使托架上的插銷從硬碟機上的插槽鬆開 [1]。 將磁碟機從 2.
將 2.5 吋硬碟安裝在硬碟托架中 1 鬆開硬碟托架的側邊，然後對齊托架的插腳，並將其插入硬碟中。 2 將硬碟機插入硬碟機托架中，直至其卡至定位。 3 安裝： a b 4 2.5 吋硬碟組件 機箱蓋 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 安裝 2.
4 若要卸下 PCIe 擴充卡： a b 拉動釋放閂鎖以解鎖 PCIe 擴充卡 [1]。 推動釋放彈片 [2]，並將 PCIe 擴充卡從電腦抬起推出 [3]。 註: 釋放彈片位於擴充卡基座。 卸下和安裝元件 17
5 重複這些步驟以卸下其他的 PCIe 擴充卡。 安裝 PCIe 擴充卡 1 將擴充卡插入主機板上的連接器。 2 按下擴充卡，直至其卡至定位。 3 闔上擴充卡閂鎖，然後將它按下，直至其卡至定位。 4 安裝： a b 5 前蓋 機箱蓋 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 散熱護罩 卸下散熱護罩 註: 散熱護罩包圍處理器組件，必須將其移除才可存取處理器。 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下機箱蓋。 3 若要卸下散熱護罩： 18 卸下和安裝元件
a 按住觸控點，將風扇管道向外拉動，以鬆開散熱護罩。 b 註: 護罩上也有提供如何卸下護罩的圖示。 將散熱護罩從機箱提起取出。 卸下和安裝元件 19
安裝散熱護罩 註: 將護罩插入置於處理器組件上後，請確定光碟機的資料纜線和電源線不會纏繞在護罩內。 1 將散熱護罩的插槽與散熱器上的螺絲對齊。 2 將散熱護罩插入置於處理器組件上方。 3 安裝機箱蓋。 4 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 幣式電池 卸下幣式電池 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下： a b c 3 機箱蓋 散熱護罩 擴充卡 若要卸下幣式電池： a 20 使用塑膠拆殼棒壓下釋放閂鎖，直到幣式電池彈出 [1]。 卸下和安裝元件
b 將幣式電池從主機板上的連接器卸下 [2]。 安裝幣式電池 1 手持幣式電池，使「+」面向上，將其推入連接器正極一側的固定彈片下面。 2 將電池壓入連接器，直至其卡至定位。 3 安裝： a b c 4 擴充卡 散熱護罩 機箱蓋 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 光碟機 卸下光碟機 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下： a b c 機箱蓋 前蓋 散熱護罩 卸下和安裝元件 21
d 3 a b 4 2.
註: 鬆開光碟機後，您也可以翻轉磁碟機組件，輕鬆拆裝磁碟機纜線。 註: 光碟機纜線位於磁碟機組件的側邊。 5 若要卸下光碟機： a b 推動彈片以鬆開光碟機 [1]。 將光碟機從組件推出 [2] [3]。 安裝光碟機 1 將光碟機推入光碟機組件。 2 將光碟機組件上的彈片與電腦上的插槽對齊。 3 將光碟機組件放入電腦。 4 鎖上閂鎖，以將光碟機固定至電腦。 5 將資料纜線和電源線連接至光碟機。 6 安裝： a b 2.
c d 7 前蓋 機箱蓋 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 M.2 PCIe SSD 卸下 M.2 PCIe SSD 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下： a b c d e 3 機箱蓋 前蓋 2.5 吋硬碟組件 散熱護罩 光碟機 若要卸下 M.2 PCIe SSD： a b 24 拉動將 M.2 PCIe SSD 固定至主機板的藍色塑膠插腳 [1]。 將 M.
安裝 M.2 PCIe SSD 1 將 M.2 PCIe SSD 插入連接器 2 壓下藍色塑膠彈片，以固定 M.2 PCIe SSD。 3 安裝： a b c d e 4 光碟機 散熱護罩 2.5 吋硬碟組件 前蓋 機箱蓋 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 散熱器組件 卸下散熱器組件 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下： a b c d e 3 機箱蓋 前蓋 2.
安裝散熱器組件 1 將散熱器組件上的螺絲對齊主機板上的螺絲孔。 2 將散熱器組件放在處理器上。 3 裝回緊固螺絲 (6 磅)，以將散熱器組件固定至主機板。 註: 根據主機板上的順序鎖緊螺絲。 4 將散熱器組件纜線連接至主機板上的連接器。 5 安裝： a b c d e 6 光碟機 散熱護罩 2.
處理器 卸下處理器 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下： a b c d e f 3 機箱蓋 前蓋 2.
安裝處理器 1 將處理器對齊插槽齒排。 警示: 請勿用力將處理器推入插槽。只要處理器的位置正確，即可輕易放入插槽。 2 將處理器的插腳 1 指標對準插槽上的三角形。 3 將處理器置於插槽上，使處理器插槽對齊插槽齒排。 4 將處理器護蓋滑入固定螺絲底下，將之闔上。 5 放低插槽拉桿，並將其推到彈片下鎖定。 6 安裝： a b c d e f 7 散熱器組件 光碟機 散熱護罩 2.
安裝侵入切換開關 1 將侵入切換開關插入電腦的插槽中。 2 將侵入切換開關纜線連接至主機板上的連接器。 3 安裝： a b c 4 散熱護罩 前蓋 機箱蓋 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 記憶體模組 卸下記憶體模組 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下： a b c d e 機箱蓋 前蓋 2.
3 若要卸下記憶體模組： a b 推動記憶體模組兩側的彈片。 將記憶體模組從主機板上的連接器提起取下。 安裝記憶體模組 1 將記憶體模組上的槽口與記憶體模組連接器上的彈片對齊。 2 將記憶體模組插入記憶體模組插槽。 3 按下記憶體模組，直至記憶體模組的固定彈片卡至定位。 4 關閉前面板蓋。 5 安裝： a b c d e 6 光碟機 散熱護罩 2.5 吋硬碟組件 前蓋 機箱蓋 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 SD 卡 卸下 SD 卡讀卡器 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下： a b c d e f 3 機箱蓋 前蓋 2.5 吋硬碟組件 散熱護罩 光碟機 M.
安裝 SD 卡讀卡機 1 將 SD 卡置入主機板的插槽中。 2 鎖緊螺絲 (6 磅)，以將 SD 卡讀卡機固定至前面板蓋。 3 安裝： a M.2 PCIe SSD b 光碟機 c 散熱護罩 d 2.
c d e 3 若要鬆開 PSU： a b 4 2.
5 若要卸下 PSU： a b 壓下藍色釋放彈片 [1]。 推動 PSU，並將其從機箱提起取出 [2]。 卸下和安裝元件 33
安裝電源供應器 — PSU 1 將 PSU 插入插槽。 2 將 PSU 朝電腦背面推動，直至其卡至定位。 3 裝回螺絲 (6 磅)，以將 PSU 固定至電腦。 4 將電源供應器纜線穿過固定夾。 5 將電源供應器 (PSU) 纜線連接至主機板上的連接器。 6 安裝： a b c d e 7 光碟機 散熱護罩 2.
電源開關 卸下電源開關 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下： a b c d e 3 機箱蓋 前蓋 2.
安裝電源開關 1 將電源開關模組推入機箱上的插槽，直至其卡至定位。 2 將電源開關纜線連接至主機板上的連接器。 3 安裝： a b c d e 4 光碟機 散熱護罩 2.5 吋硬碟組件 前蓋 機箱蓋 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 喇叭 卸下喇叭 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下： a b c d e 3 機箱蓋 前蓋 2.
安裝喇叭 1 將喇叭源開關插入插槽，然後將它按下，直至其卡至定位。 2 將喇叭纜線連接至主機板上的連接器。 3 安裝： a b c d e 4 光碟機 散熱護罩 2.5 吋硬碟組件 前蓋 機箱蓋 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 主機板 卸下主機板 1 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2 卸下： a b c 機箱蓋 前蓋 2.
d e f g h i j k 3 從主機板拔下以下纜線： a b c d 4 散熱護罩 光碟機 M.2 PCIe SSD 散熱器組件 記憶體模組 處理器 擴充卡 SD 卡 喇叭 [1] 2.
5 若要卸下 I/O 面板： a b 卸下固定 I/O 面板的螺絲 (6 磅) [1]。 並從電腦向前推出 [2]。 卸下和安裝元件 39
6 若要卸下主機板： a b 40 卸下將主機板固定至電腦的螺絲 (12 磅)。 推動主機板，並將其從電腦提起取出 [2]。 卸下和安裝元件
安裝主機板 1 握住主機板邊緣，並將其對準電腦背面。 2 將主機板放入機箱，直到連接器位於主機板背面。 3 對齊機箱上的插槽，並將主機板上的螺絲孔與電腦上的支架對齊。 4 裝回螺絲 (12 磅)，以將主機板固定至電腦。 5 將所有纜線穿過固定夾。 6 將纜線與主機板連接器上的插腳對齊，並將下列纜線連接至主機板： a b c d e f 7 侵入切換開關 光碟機 硬碟 PSU 電源開關 光碟機和硬碟的電源配電 安裝： a 擴充卡 卸下和安裝元件 41
b c d e f g h i j k 8 記憶體模組 散熱器組件 SD 卡 M.2 PCIe SSD 處理器 散熱護罩 光碟機 2.
4 技術與元件 本章詳細說明系統中可用的技術及元件。 主題： • AMD PT B350 • AMD Radeon R7 M450 • AMD Radeon R5 M430 • USB 功能 • DDR4 AMD PT B350 AMD B350 • 晶片組適用於重視彈性和超頻控制，卻不需要多 GPU 組態所需之最大 PCIe 頻寬的進階使用者使用。 • AMD Socket AM4 代表了公司最新且符合未來發展的平台，其中又以最快速的 DDR4 記憶體為發展目標。 • 全新 AM4 平台提供處理器導向的 SATA 和 USB 連線能力，可針對實質的所需的彈性進行設定，進而充分運用這些尖端功能。 規格 表 1. 規格 規格 詳細資料 PCI Express Gen3 圖形卡 1x16(AMD Ryzen™)1x8 (A 系列/AMD Athlon™) USB 3.1 G2 + 3.1 G1 + 2.
重要規格 下表包含 AMD Radeon R7 M450 的主要規格： 表 2. 重要規格 規格 AMD Radeon R7 M450 產品線 AMD 支援 API DirectX 12、OpenCL 1.2、OpenGL 4.3 時脈速度 925 MHz 匯流排寬度 128 位元 記憶體時脈速度 1.125 GHz 技術 DDR3 SDRAM 最高外部解析度 1920 x 1080 介面類型 PCI Express 3.0 x16 AMD Radeon R5 M430 AMD Radeon R5 M430 是適用於筆記型電腦的入門級圖形卡。此圖形卡以舊版 Radeon R5 M330 / M335 或 R7 M340 為基礎。 重要規格 下表包含 AMD Radeon R5 M430 的主要規格： 表 3.
表 4. USB 發展史 類型 資料傳輸速率 類別 簡介年 USB 3.0/USB 3.1 Gen 2 5 Gbps 超高速 2010 USB 2.0 480 Mbps 高速 2000 USB 3.1 Gen 1 (超高速 USB) 數年來，配有 USB 2.0 的裝置已賣出 60 億台，它已然成為個人電腦市場中的介面標準。然而，隨著運算軟體的速度不斷加快，系統 需要更大的頻寬，使用者對速度的需求也與日俱增。USB 3.1 Gen 1 因應此需求於焉誕生，理論上其速度可達前一代的 10 倍。簡單來 說，USB 3.1 Gen 1 的特色如下： • 更高的傳輸速率 (最高達 5Gbps) • 提升匯流排最大電源與裝置電流，更能容納高耗電裝置 • 全新電源管理功能 • 全雙工資料傳輸且支援新的傳輸類型 • 回溯 USB 2.0 相容性 • 全新連接器和纜線 下列主題包含某些關於 USB 3.1 Gen 1 的常見問題解答。 速度 目前 USB 3.
隨著高畫質影像內容、TB 等級容量的儲存裝置、高百萬像素的數位相機等產品推陳出新，使用者對資料傳輸速度的需求與日俱增， USB 2.0 的傳輸速度似乎已經不敷使用。此外，沒有 USB 2.0 連線可以達到接近 480Mbps 這個理論上可達的最高輸送量，讓資料輸 出的最大速率始終停留在約 320Mbps (40MB/s) 的水準，也就是實際的最大資料流通量。同樣地，USB 3.1 Gen 1 連線也無法達到 4.8Gbps，但我們仍能預期它實質上的最高速率將可達到 400MB/s，就此速度來看，USB 3.1 Gen 1 的速度是 USB 2.0 的 10 倍之多。 應用程式 USB 3.1 Gen 1 可擴充資料通道，並為裝置提供更多空間，提供更優質的整體使用經驗。以往 USB 影像的品質相當低落 (從最大解析 度、延遲和影像壓縮的角度來看)，而在推出新一代 USB 後，傳輸速度可達過去的 5 到 10 倍，影像解析度自然也會有同等程度的改 善。單鍊結 DVI 需要將近 2Gbps 的輸送量，480Mbps 因此顯得不太夠力，但 5Gbps 就很讓人滿意了。在傳輸速率保證有 4.
DDR4 詳細資料 DDR3 和 DDR4 記憶體模組之間存在細微差異，如下所示。 鍵槽差異 DDR4 模組上的鍵槽位置與 DDR3 模組上的鍵槽位置不同。兩個槽口都在插入邊緣上，但 DDR4 上的槽口位置略有不同，可防止模組 被安裝在不相容的主機板或平台。 圖 1. 槽口差異 厚度增加 DDR4 模組比 DDR3 稍厚，以容納更多訊號層。 圖 2. 厚度差異 彎曲邊緣 DDR4 模組具有彎曲邊緣，有助於在記憶體安裝期間插入和減輕 PCB 上的應力。 圖 3.
5 系統設定 系統設定可讓您管理您的桌上型電腦硬體並指定 BIOS 等級選項。從系統設定，您可以： • 在您新增或卸下硬體後變更 NVRAM 設定 • 檢視系統硬體組態 • 啟用或停用內建裝置 • 設定效能和電源管理臨界值 • 管理您的電腦安全性 主題： • BIOS 概觀 • 規格 BIOS 概觀 開機功能表 顯示 Dell™ 標誌時按 ，啟動單次開機功能表，其會列出有效的系統開機裝置。此功能表亦包含 [Diagnostics] (診斷) 與 [BIOS Setup] (BIOS 設定) 選項。開機功能表上列出的裝置，視系統中的可開機裝置而定。此功能表在嘗試開機至特定裝置或執行系統診斷 時非常實用。使用開機功能表不會變更儲存在 BIOS 中的開機順序。 選項包括： • Legacy Boot (傳統開機)： – Internal HDD (內部硬碟) – Onboard NIC (機載 NIC) • UEFI Boot (UEFI 開機)： – Windows 開機管理程式 • Other Options (其他選項)： – BIOS Setup (BIOS 設定) – BIOS Fla
表 5.
選項 說明 • COM1 (預設為啟用) • COM2 (預設為停用) • COM3 (預設為停用) • COM4 (預設為停用) SATA Operation 可讓您設定內建硬碟控制器的作業模式。 • Disabled (已停用) = SATA 控制器已隱藏 • AHCI (預設為啟用) • RAID ON (RAID 開啟) = SATA 已設為支援 RAID 模式 (預設為停用) 磁碟機 可讓您啟用或停用多種內建磁碟機： • SATA-0 (預設為已啟用) • SATA-1 • SATA-2 • SATA-3 • M.
表 8.
選項 說明 • Enable (啟用) Expert key Management 可讓您在系統為 Custom Mode (自訂模式) 時，才使用安全性金鑰資料庫。Enable Custom Mode (啟用自訂模式) 選項預設為停用。選項包括： • PK (預設值) • KEK • db • dbx 如果您啟用 Custom Mode (自訂模式)，將會出現 PK、KEK、db 和 dbx 的相關選項。選項包 括： • Save to File (儲存至檔案)- 將金鑰儲存至使用者選取的檔案 • Replace from File (從檔案取代)- 將目前的金鑰取代為使用者選取檔案中的金鑰 • Append from File (從檔案附加)- 將金鑰新增至使用者選取檔案中的目前資料庫 • Delete (刪除)- 刪除選取的金鑰 • Reset All Keys (重設所有金鑰)- 重設為預設設定 • Delete All Keys ( 刪除所有金鑰)- 刪除所有金鑰 註: 如果您停用 Custom Mode (自訂模式)，將會清除您做的所有變更，並將金鑰還原至 預設設定。 表 10.
選項 說明 USB Wake Support 可讓您啟用 USB 裝置將電腦從待機模式喚醒。Enable USB Wake Support (啟用 USB 喚醒支援) 為 預設選項。 Wake on LAN/WWAN 此選項可讓電腦被特殊的 LAN 訊號觸發，從關機狀態開機。此功能僅適用於當電腦連接至交流 電源時。 • Disabled (已停用) - 當系統從 LAN 或無線 LAN 接收到喚醒訊號時，不允許系統透過特殊的 LAN 訊號開機。 • LAN - 允許系統透過特殊 LAN 訊號開機。 • WLAN Only (僅 WLAN) - 允許系統透過特殊的 LAN 訊號開機。 • LAN or WLAN (LAN 或 WLAN) - 允許系統透過特殊 LAN 或 WLAN 訊號開機。 • LAN with PXE Boot (LAN 使用 PXE 啟動) - 將會傳送喚醒封包至處於 S4 或 S5 狀態的系統， 以喚醒系統並立即啟動 PXE。 此選項預設為 Disabled (已停用)。 Block Sleep 可讓您在作業系統環境中禁止進入睡眠 (S3 狀態)。此選項預設為停用。 表
選項 說明 註: 如果未選取此選項，禁止系統韌體快閃至先前的版本。 Data Wipe 可讓您安全清除所有可用內部儲存裝置的資料，例如 HDD、SSD、mSATA 和 eMMC。Wipe on Next Boot (在下次開機時清除) 選項預設為停用。 BIOS recovery 可讓您使用主要硬碟的復原檔案復原損毀的 BIOS 情況。BIOS Recovery from Hard Drive (從硬碟 進行 BIOS 復原) 為預設選項。 表 15. System Logs (系統記錄) 選項 說明 BIOS Events 顯示系統事件記錄，並可讓您︰ • Clear Log (清除記錄檔) • Mark all Entries (標記所有項目) 表 16.
表 19. 影像 功能 規格 整合式 (僅限 A 系列 APU) AMD 圖形卡 [配備 Radeon R7 PRO A12-9800、A10-9700、A8-9600、 A6-9500] 可選 • 1GB AMD Radeon R5 430 • 2GB AMD Radeon R5 430 • 4GB AMD Radeon R7 450 表 20. 音訊 功能 規格 內建式 Realtek HDA Codec ALC3234 表 21. 網路 功能 規格 內建式 BCM5762B0KMLG Broadcom 乙太網路控制器 表 22. 擴充匯流排 功能 規格 匯流排類型 USB 2.0、USB 3.1 第 1 代、SATA 3 和 PCle 最高第 3 代 匯流排速度 • USB 2.0 – 480 Mbps • USB 3.1 第 1 代連接埠 – 5 Gbps • SATA 3.0 – 6 Gbps • PCIe – 8 Gbps 表 23.
表 25. 外接式連接器 功能 規格 音訊 前面板 • 通用耳機 後面板 • 音源輸出連接器 網路卡 RJ-45 連接器 序列 PS2 和序列連接器 USB 2.0 • 正面 - 2 個 • 背面 - 2 個 • 內部 - 2 個 USB 3.1 第 1 代 • 正面 - 2 個 • 背面 - 4 個 • 內部 - 0 個 影像 • 15 插腳 VGA 連接器 (選配，僅支援 A 系列 APU) • DisplayPort 1.2 (選配 2 個 DP，僅支援 A 系列 APU) 註: 可用的影像連接器視選取的選配顯示卡而有所不同。 表 26.
功能 規格 交流電 (AC) 輸入電流 (低 AC 範圍/高 AC 範圍) 4 A/2 A 交流電 (AC) 輸入頻率 47Hz/63Hz 幣式電池 3 V CR2032 鋰幣式電池 表 28. 實體尺寸 實機 小型電腦 高度 29 公分 (11.42 吋) 寬度 9.26 公分 (3.65 吋) 厚度 29.2 cm (11.50 吋) 重量 5.26 公斤 (11.57 磅) 表 29. 環境 功能 規格 溫度範圍 運作時 5°C 至 35°C (41°F 至 95°F) 未作業時 –40°C 至 65°C (–40°F 至 149°F) 相對濕度 (最大) 運作時 20% 至 80% (非冷凝) 未作業時 5% 至 95% (非冷凝) 最大震動 運作時 0.66 Grms 未作業時 1.37 Grms 最大撞擊 運作時 40 G 未作業時 105 G 海拔高度 運作時 –15.2 公尺至 2000 公尺 (–50 呎至 6560 呎) 未作業時 –15.
6 故障排除 增強型開機前系統評估 — ePSA 診斷 ePSA 診斷 (又稱為系統診斷) 會執行完整的硬體檢查。ePSA 內嵌於 BIOS 且可由 BIOS 內部啟動。內嵌系統診斷可針對特定裝置或裝 置群組提供一組選項，可讓您： • 自動執行測試或在互動模式 • 重複測試 • 顯示或儲存測試結果 • 完整地執行測試，並顯示其他測試選項，以提供有關故障裝置的額外資訊 • 檢視狀態訊息，通知您測試是否成功完成 • 檢視錯誤訊息，通知您在測試期間遇到的問題 警示: 使用系統診斷只測試您的電腦。在其他電腦上使用此程式可能會導致結果無效或出現錯誤訊息。 註: 特定裝置的某些測試可能需要使用者操作。因此，請務必確定在執行這些診斷測試時，您親自在電腦終端機前操作。 註: ePSA 的定期測試執行時間約為 5 至 10 分鐘，但是 Extended Test (全面測試) 約需三個半小時，且只能搭配系統中 8 GB 的 RAM 進行。 58 故障排除
