Owners Manual

• Твердотельные жесткие диски USB 3.1 1-го поколения
• Массивы RAID USB 3.1 1-го поколения
• Приводы оптических носителей
• Мультимедийные устройства
• Сетевые устройства
• Платы адаптеров и концентраторы USB 3.1 1-го поколения
Совместимость
Положительным фактором является то, что стандарт USB 3.1 1-го поколения изначально разработан так, чтобы мирно
сосуществовать с USB 2.0. Что самое важное, хотя протокол USB 3.1 1-го поколения задает новый тип физических
подключений и потому требует новых кабелей для обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же
прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у USB 2.0, и будет размещаться на системах там же, где и раньше. В
кабелях USB 3.1 1-го поколения предусмотрены пять новых соединений для независимого переноса передаваемых и
принимаемых данных. Эти кабели становятся активными только при подключении к соответствующему разъему SuperSpeed
USB.
Поддержка контроллеров USB 3.1 1-го поколения будет интегрирована в операционных системах Windows 8/10. В
предыдущих версиях Windows для этих контроллеров требуются отдельные драйверы.
Корпорация Майкрософт объявила, что в Windows 7 будет реализована поддержка USB 3.1 1-го поколения (возможно, не
сразу после выпуска, а в последующем исправлении или пакете обновления). Не исключено, что после успешного
внедрения поддержки USB 3.1 1-го поколения в Windows 7 поддержка SuperSpeed будет реализована в Vista. Корпорация
Майкрософт подтвердила это, заявив, что большинство ее партнеров согласны, что ОС Vista также должна поддерживать
USB 3.1 1-го поколения.
О поддержке режима SuperSpeed в Windows XP пока ничего не известно. Учитывая семилетний возраст этой операционной
системы, вероятность этого стремится к нулю.
DDR4
Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и DDR3,
обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная емкость
DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему расположения
установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в систему.
Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4
также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим
ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую
мощность в режиме ожидания на 40–50%.
Подробные сведения о DDR4
Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.
Различие в установочных выемках
Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне
вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в
несовместимую плату или платформу.
Технология и компоненты 51