Owners Manual

Microsoft je najavio da će Windows 7 imati podršku za USB 3.1 Gen 1, možda ne odmah pri puštanju u prodaju, već u narednom servisnom
paketu ili ažuriranju. Ne treba unapred odbaciti mogućnost da će, posle uspešnog objavljivanja podrške za USB 3.1 Gen 1 u sistemu Windows
7, podrška za SuperSpeed funkciju preći i na sistem Vista. Microsoft je to potvrdio navodeći da većina njihovih partnera deli mišljenje da bi i
Vista trebalo da podrži USB 3.1 Gen 1.
U ovom trenutku nije poznato da li će postojati Super-Speed podrška za Windows XP. S obzirom na to da je XP operativni sistem star
sedam godina, verovatnoća da se to desi je mala.
DDR4
DDR4 (četvrta generacija memorije sa dvostrukom brzinom prenosa podataka) je brži naslednik DDR2 i DDR3 tehnologija i pruža do 512 GB
kapaciteta, u poređenju sa 128 GB po DIMM-u za DDR3. DDR4 sinhrona dinamička radna memorija ima drugačiji raspored kontakata od
SDRAM i DDR modula kako bi se onemogućila instalacija pogrešnog tipa memorije u sistemu.
DDR4 za rad zahteva 20 posto manje struje, tj. samo 1,2 V, u poređenju sa 1,5 V, koliko zahteva DDR3. DDR4 takođe podržava novi režim
duboke isključenosti, koji omogućava uređaju da uđe u stanje pripravnosti bez potrebe za osvežavanjem memorije. Očekuje se da će režim
duboke isključenosti smanjiti potrošnju u stanju pripravnosti za 40 do 50 posto.
Detalji o memoriji DDR4
Suptilne razlike između memorijskih modula DDR3 i DDR4 navedene su ispod.
Razlika u identikacionom zarezu
Ključni urez na DDR4 modulu nalazi se na drugačijem mestu nego na DDR3 modulu. Oba zareza su na ivici za umetanje, ali je lokacija DDR4
zareza malo drugačija kako se modul ne bi montirao na matične ploče ili platforme koje nisu kompatibilne.
Slika 1. Razlike u urezima
Povećana debljina
DDR4 moduli su nešto deblji od DDR3 modula kako bi bilo mesta za više signalnih slojeva.
Slika 2. Razlika u debljini
Zakrivljena ivica
DDR4 moduli se odlikuju zakrivljenom ivicom, što pomaže prilikom ubacivanja modula u ležište i smanjuje pritisak na štampanu pločicu tokom
instalacije memorije.
Tehnologija i komponente 51