Service Manual

Модулі DDR4 мають дещо більшу товщину, ніж DDR3, завдяки чому вони можуть обробляти більше рівнів сигналу.
Малюнок 2. Різниця товщини
Хвилястий край
Край модуля DDR4 хвилястий, що полегшує його вставляння та збільшує ударостійкість краю під час встановлення модуля.
Малюнок 3. Хвилястий край
Характеристики USB
Універсальну послідовну шину, або USB, було представлено в 1996 році. Вона значно спростила зв'язок між головними
комп'ютерами та периферійними пристроями, як-от миші, клавіатури, зовнішні диски і принтери.
За допомогою таблиці нижче можна простежити розвиток USB.
Таблиця 2. Розвиток USB
Тип Швидкість передачі даних Категорія Рік випуску
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 ГБ/с Супершвидкість 2010
USB 2.0 480 Мбіт/с Висока швидкість 2000
USB 3.1 2-го покоління 10 Гбіт/с Супершвидкість 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (Супершвидке USB)
Впродовж багатьох років інтерфейс USB 2.0 залишався стандартом у світі ПК, і з ним було продано близько 6 мільярдів
пристроїв. Та все ж потреба в більшій швидкості зростає пропорційно з попитом на обчислювальне устаткування та
пропускну спроможність. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задовольнить потреби споживачів, оскільки теоретично він вдесятеро
швидший за свого попередника. Якщо коротко, то USB 3.1 Gen 1 має такі характеристики:
• Вища швидкість передачі даних (до 5 ГБ/с)
• Збільшена максимальна потужність шини та споживання струму для кращої роботи з енергоємкими пристроями
• Нові параметри керування живленням
• Повнодуплексна передача даних і підтримка нових типів передачі даних
• Зворотна сумісність із USB 2.0
10 Технології та компоненти