OptiPlex 7060 Micro サービスマニュアル 規制モデル： D10U 規制タイプ： D10U003
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2018 Dell Inc. その関連会社。All rights reserved.Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有 者の商標である場合があります。 2018 - 05 Rev.
目次 1 コンピュータ内部の作業.................................................................................................................................... 5 安全にお使いいただくために................................................................................................................................................. 5 コンピュータの電源を切る — Windows 10.......................................................................................................................... 5 コンピュータ内部の作業を始める前に.................................
メモリモジュールの取り外し............................................................................................................................................24 メモリモジュールの取り付け........................................................................................................................................... 25 ヒートシンク ........................................................................................................................................................................ 26 ヒートシンクの取り外し..........
1 コンピュータ内部の作業 安全にお使いいただくために 身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特に指示がない限り、本書に含まれるそれぞれの 手順では以下の条件を満たしていることを前提とします。 • コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。 • コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。 警告: すべての電源を外してから、コンピュータカバーまたはパネルを開きます。コンピュータ内部の作業が終わったら、カバー、パネル、ネジをす べて取り付けてから、電源に接続します。 警告: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読 みください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの追加情報に関しては、規制順守ホームページ www.dell.
コンピュータ内部の作業を始める前に コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。 1 「安全にお使いいただくために」を必ずお読みください。 2 コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。 3 コンピュータの電源を切ります。 4 コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。 注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバイスから外します。 5 コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。 6 システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。 メモ: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの裏面にあるコネクタに触れな がら塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。 コンピュータ内部の作業を終えた後に 取り付け手順が完了したら、コンピュータの電
2 テクノロジとコンポーネント この章では、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細について説明します。 トピック： • DDR4 • USB の機能 • USB Type-C • DisplayPort over USB Type-C の利点 • HDMI 2.0 DDR4 DDR4（Double Data Rate 第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 の後継にあたる高速テクノロジであり、DDR3 の最大 128 GB（DIMM あたり） と比べて、容量が最大 512 GB へと拡大しています。DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリは、切り込みの位置が SDRAM および DDR と異なっ ていて、誤った種類のメモリがシステムに取り付けられるのを防いでいます。 DDR3 の動作には 1.5 ボルトの電力が必要であるのに対し、DDR4 は 1.
図 2. 厚さの違い カーブしたエッジ DDR4 モジュールの特徴としてエッジがカーブしていて、差し込みが容易になると共に、メモリ取り付け時の PCB へのストレスが緩和されます。 図 3. カーブしたエッジ メモリエラー システムでのメモリエラーは、「点灯 - 点滅 - 点滅」または「点灯 - 点滅 - 点灯」という新しい障害コードで表示されます。すべてのメモリが障害となると、 LCD は点灯しません。メモリ障害の可能性をトラブルシューティングするには、正常であることがわかっているメモリモジュールをシステム底面（一部のポー タブルシステムではキーボードの下）にあるメモリコネクタに取り付けます。 USB の機能 ユニバーサルシリアルバス、または USB 、 1996 年に導入されます。ホストコンピュータとは、マウス、キーボードなどの周辺デバイスを、外部ドライバの間の 接続は、大幅にシンプル化とプリンターをします。 下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。 表 1. USB の進化 タイプ データ転送速度 カテゴリ 導入された年 USB 3.0 / USB 3.
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB） 長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインタフェース標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに販売されていますが、コ ンピューティングハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なインタフェース標準が必要になっています。USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 は、このニーズに対する答えをついに実現しました。理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提供しています。USB 3.1 Gen 1 の機能 概要を、次に示します。 • • • • • • より速い転送速度（最大 5 Gbps） 電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み 新しい電源管理機能 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート USB 2.0 の下位互換性 新しいコネクタとケーブル 以下のトピックでは、USB 3.0 / USB 3.
的なデータ転送率は、最大で約 320 Mbps（40 MB/s）未満となっています。同様に、USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを 達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400 MB/s が最大転送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。 アプリケーション USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上します。以前の USB ビデ オは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用可能な帯域幅が 5 〜 10 倍になれば、 USB ビデオソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。単一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの帯域幅が実現します。4.
USB Power Delivery USB PD の仕様もまた USB Type-C と密接に関連しています。現在、スマートフォンやタブレットなどのモバイル デバイスでは USB 接続を充電に使用す ることが多くなっています。USB 2.0 の接続は最大 2.
• 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵する次世代ディスプレ イをサポートします。 • HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さいコネクタです。 • 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステムの新しいケーブ ルとコネクタです。 HDMI の利点 • 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。 • 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と機能を提供します。 • オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。 • HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数のケー
3 分解および再アセンブリ サイドカバー 側面カバーの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 側面カバーを取り外すには、次の手順を実行します。 a 側面カバーをシステムに固定している蝶ネジを外します。 b 側面カバーをシステムの前方にスライドさせ、カバーを持ち上げてシステムから取り外します。 分解および再アセンブリ 13
側面カバーの取り付け 1 側面カバーを取り付けるには、次の手順を実行します。 a b 14 側面カバーをシステムにセットします。 カバーをシステムの背面方向にスライドさせて取り付けます。 分解および再アセンブリ
c カバーをシステムに固定する蝶ネジを取り付けます。 分解および再アセンブリ 15
2 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 2.5 インチ ードドライブアセンブリ 2.
2.
2 側面カバーを取り付けます。 3 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ハードドライブ ドライブブラケットからの 2.5 インチ ドライブの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b 3 サイドカバー 2.
ドライブブラケットへの 2.5 インチ ハード ドライブの取り付け 1 ドライブブラケットのピンを、ドライブの片側のスロットに合わせて挿入します。 2 ドライブブラケットのもう一方の側を曲げ、ブラケットのピンをドライブに合わせて挿入します。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 4 2.
4 スピーカー ケーブルとヒートシンク ブロワ ケーブルをシステム基板のコネクタから外します。 20 分解および再アセンブリ
ヒートシンク ブロワの取り付け 1 ヒートシンク ブロワを取り付けるには、次の手順を実行します。 a スピーカー ケーブルとヒートシンク ブロワ ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 b ヒートシンク ブロワをシステムにセットし、カチッと所定の位置に収まるまでスライドさせます。 分解および再アセンブリ 21
2 サイド カバーを取り付けます。 3 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 スピーカー スピーカーの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b 3 サイドカバー ヒートシンク ブロワ スピーカーを取り外すには、次の手順を実行します。 a b c 22 スピーカー ケーブルをヒートシンク ブロワの固定フックから外します［1］。 スピーカーをヒートシンク ブロワに固定している 2 本の（M2.
スピーカーの取り付け 1 スピーカーを取り付けるには、以下の手順を実行します。 a b c スピーカーのスロットをヒートシンク ブロワのスロットに合わせます［1］。 スピーカーをヒートシンク ブロワに固定する 2 本の（M2.
2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 3 ヒートシンク ブロワ サイドカバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 メモリモジュール メモリモジュールの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b 3 サイドカバー ヒートシンク ブロワ メモリモジュールを取り外すには、次の手順を実行します。 a b 24 メモリ モジュールが持ち上がるまで固定クリップをメモリ モジュールから引きます［1］。 メモリ モジュールをシステム基板のソケットから取り外します［2］ 。 分解および再アセンブリ
メモリモジュールの取り付け 1 メモリ モジュールを取り付けるには、次の手順を実行します。 a b メモリモジュールの切り込みをメモリモジュールコネクタのタブに合わせます。 メモリ モジュールをメモリ モジュール ソケットに挿入し［1］、カチッと所定の位置に収まるまで押し込みます［2］。 分解および再アセンブリ 25
2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 3 ヒートシンク ブロワ サイドカバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ヒートシンク ヒートシンクの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c 3 サイドカバー 2.
ヒートシンクの取り付け 1 次の手順でヒートシンクを取り付けます。 a b ヒートシンクをプロセッサーにセットします［1］。 ヒートシンクをシステム基板に固定する 3 本の（M3）拘束ネジを締めます［2］ 。 メモ: ヒートシンク アセンブリは、35 W CPU の場合は 4 本のネジで、65 W CPU の場合は 3 本のネジでそれぞれシステム基板に 固定されています。 分解および再アセンブリ 27
2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c 3 ヒートシンク ブロワ 2.5 インチハードドライブアセンブリ サイドカバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 プロセッサ プロセッサの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d 3 サイドカバー 2.
メモ: プロセッサーを取り外したら、再使用、返品、または一時保管用に帯電防止コンテナに入れておきます。プロセッサーの端子が損傷 しないように、プロセッサーの底部には触れないでください。触れる際には必ず両端を持つようにしてください。 プロセッサの取り付け 1 プロセッサーを取り付けるには、次の手順を実行します。 a プロセッサーのスロットがソケット キーに合うように、プロセッサーをソケットに置きます［1］。 b c プロセッサー シールドを固定ネジの下にスライドさせて閉じます［2］。 ソケット レバーを下げてタブの下に押して込んでロックします［3］。 注意: プロセッサは強く押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソケットに入ります。 分解および再アセンブリ 29
2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d 3 ヒートシンク ヒートシンク ブロワ 2.5 インチハードドライブアセンブリ サイドカバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 WLAN カード WLAN カードの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b 3 サイドカバー 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ WLAN カードを取り外すには、次の手順を実行します。 a b c d 30 プラスチック製のタブを WLAN カードに固定している 1 本のネジ（M2x3.
WLAN カードの取り付け 1 WLAN カードを取り付けるには、次の手順を実行します。 a b c d WLAN カードをシステム基板のコネクタに差し込みます［1］。 WLAN アンテナ ケーブルを WLAN カードのコネクタに接続します［2］ 。 WLAN ケーブルを固定するプラスチック製のタブをセットします［3］。 プラスチック製のタブを WLAN カードに固定する 1 本のネジ（M2x3.
2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 3 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ サイドカバー 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 M.2 PCIe SSD M.2 PCIe SSD の取り外し メモ: この手順は、M.2 SATA SSD にも該当します。 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b 3 サイドカバー 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ M.2 PCIe SSD を取り外すには、次の手順を実行します。 a b 32 M.2 PCIe SSD をシステム基板に固定している 1 本のネジ（M2x3.
M.2 PCIe SSD の取り付け メモ: この手順は、M.2 SATA SSD にも該当します。 1 M.2 PCIe SSD を取り付けるには、次の手順を実行します。 a b M.2 PCIe SSD をシステム基板のコネクタに差し込みます［1］。 M.2 PCIe SSD をシステム基板に固定する 1 本のネジ（M2x3.
2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 3 2.
コイン型電池の取り付け 1 コイン型電池を取り付けるには、次の手順を実行します。 a b コイン型電池の（＋）記号側を上に向け、システム基板上のコネクタのプラス側にある固定タブの下に挿入します［1］ 。 所定の位置にロックされるまで電池をコネクタに押し込みます［2］。 分解および再アセンブリ 35
2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 3 サイドカバー オプションのモジュール 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 オプションのモジュール オプションのモジュールの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 以下を取り外します。 a b 3 サイドカバー 2.
c オプションのカードをシステムから引き出して持ち上げます。 分解および再アセンブリ 37
オプションのモジュールの取り付け 1 オプションのカードを取り付けるには、次の手順を実行します。 38 a オプションのカードをセットし、システム内の所定の位置に合わせます。 b c 4 本のネジを取り付けて、オプションのカードをシステム シャーシに固定します［1、2］ オプションのカード ケーブルをシステム基板上のコネクタに接続します［3］。 分解および再アセンブリ
2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 3 サイドカバー 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システム基板 システム基板の取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e f g h i 3 サイドカバー 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ ヒートシンク ブロワ WLAN M.
b 4 ハード ディスク ドライブ キャディ サポートを持ち上げて、システム基板から取り外します［2］ 。 システム基板を取り外すには、次の手順を実行します。 a 40 システム基板をシステムに固定している 2 本の（M3x4）ネジ［1］と 3 本の（6-32x5.
b c システム基板を持ち上げて、コネクタをコンピューターの背面から外します［1］。 システム基板をスライドさせて、コンピューターから取り外します［2］。 分解および再アセンブリ 41
システム基板の取り付け 1 システム基板を取り付けるには、次の手順を実行します。 a b 42 システム基板の両端をつかみ、システムの背面に向けて傾けます。 システム基板の背面にあるコネクタがシャーシのスロットと揃い、システム基板のネジ穴がシステムの突起と揃うまで、システム基板をシステム に下ろします［1、2］ 。 分解および再アセンブリ
c システム基板をシステムに固定する 2 本の（M3x4）ネジ［1］と 3 本の（6-32x5.
d e 44 ハード ディスク ドライブ キャディ サポートをシステム基板にセットします［1］。 ハード ディスク ドライブ キャディ サポートをシステム基板に固定するネジを取り付けます［2］。 分解および再アセンブリ
2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e f g h i 3 プロセッサー ヒートシンク メモリモジュール オプションのモジュール M.2 PCIe SSD WLAN ヒートシンク ブロワ 2.
4 トラブルシューティング 強化された起動前システムアセスメント - ePSA 診断 ePSA 診断（システム診断としても知られている）ではハードウェアの完全なチェックを実施します。ePSA には BIOS が組み込まれており、BIOS によって 内部的に起動されます。組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスやデバイスグループ用の一連のオプションが用意されており、以下の処 理が可能です。 • • • • • • テストを自動的に、または対話モードで実行 テストの繰り返し テスト結果の表示または保存 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示 テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示 注意: システム診断プログラムは、お使いのコンピュータをテストする場合にのみ使用してください。このプログラムを他のコンピュータで使用す ると、無効な結果やエラーメッセージが発生する場合があります。 メモ: 特定のデバイスのテストではユーザー操作が必要となる場合があります。診断テストを実
橙色の点滅 - システムがオペレーティング システムを起動できません。これは、電源装置は正常だが、システムの別のデバイスに障害が発生している、ま たは正しく取り付けられていないことを示します。 メモ: 障害が発生しているデバイスを特定するには、電源ステータス ライトのパターンを確認してください。 消灯 – システムがハイバーネーション状態、または電源が切れています。 電源ステータスライトが障害を示すビープコードと合わせて橙色に点滅します。 例えば、電源ステータスライトが、橙色に 2 回点滅して停止し、次に白色に 3 回点滅して停止します。この 2,3 のパターンは、コンピュータの電源が切 れるまで続き、リカバリイメージが検出されないことを示しています。 次の表は、様々なライトパターンとその内容を示しています。 表 2.
エラーメッセージ 説明 CACHE DISABLED DUE TO FAILURE マイクロプロセッサに内蔵の 1 次キャッシュに問題が発生しました。デルへの お問い合わせ CD DRIVE CONTROLLER FAILURE コンピュータからのコマンドにオプティカルドライブが応答しません。 DATA ERROR ハードドライブからデータを読むことができません。 DECREASING AVAILABLE MEMORY メモリモジュールに問題があるか、またはメモリモジュールが正しく取り付けら れていない可能性があります。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要 があれば交換します。 DISK C: FAILED INITIALIZATION ハードディスクドライブの初期化に失敗しました。Dell Diagnostics（診断） プログラムの Hard Disk Drive テストを実行します。 DRIVE NOT READY 操作を続行する前に、ベイにはハードドライブが必要です。ハードディスクド ライブベイにハードディスクドライブを取り付けます。 ERROR READING PCM
エラーメッセージ 説明 ライブから起動します。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブ を再度取り付けて、コンピュータを再起動します。問題が解決しない場 合、別のドライブを取り付けます。Dell Diagnostics（診断）プログラムの Hard Disk Drive テストを実行します。 INSERT BOOTABLE MEDIA オペレーティングシステムは、オプティカルドライブなどの起動できないメディア から起動しようとしています。起動可能なメディアをセットします。 INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN SYSTEM SETUP PROGRAM システム設定情報がハードウェア構成と一致しません。メモリモジュールの 取り付け後などにこのメッセージが表示されることがあります。セットアップユ ーティリティで対応するオプションを修正します。 KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE 外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認します。 Dell Diagnostics（診断）プログラムの Keyboard C
エラーメッセージ 説明 NO TIMER TICK INTERRUPT システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。Dell Diagnostics（診断）プログラムの System Set テストを実行します。 NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES.
システムメッセージ 説明 （警告：このシステムの前回の起動時にチェックポイント [nnnn] で障害が発生しました。この問題を解決するには、こ のチェックポイントをメモしてデルテクニカルサポートにお問 い合わせください） CMOS checksum error（CMOS チェックサムエラー） RTC がリセットされ、BIOS セットアップのデフォルトがロードされています。 CPU fan failure（CPU ファン障害） CPU ファンに障害が発生しました。 System fan failure（システムファン障害） システムファンに障害が発生しました。 Hard-disk drive failure（ハードディスクドライブ障害） POST 中にハードディスクドライブに障害が発生した可能性があります。 Keyboard failure（キーボード障害） キーボードに障害が発生したか、またはケーブルがしっかりと接続されていま せん。ケーブルをつなぎ直しても問題が解決しない場合はキーボードを交 換してください。 No boot device available（起動デバイスがありません）
5 困ったときは デルへのお問い合わせ メモ: お使いのコンピュータがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデルの製品カタログで 連絡先をご確認ください。 デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。サポートやサービスの提供状況は国や製品ごとに異なり、 国 / 地域によってはご利用いただけないサービスもございます。デルのセールス、テクニカルサポート、またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合 わせいただけます。 1 Dell.
