Dell OptiPlex 7070 Micro サービスマニュアル 規制モデル： D10U 規制タイプ： D10U003
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2018 - 2019 Dell Inc.その関連会社。All rights reserved.Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標で す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。 2019 - 06 Rev.
目次 1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5 安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5 コンピュータ内部の作業を始める前に..................................................................................................................... 5 安全に関する注意事項..............................................................................
WLAN カード.......................................................................................................................................................................30 WLAN カードの取り外し............................................................................................................................................ 30 WLAN カードの取り付け............................................................................................................................................ 32 M.2 PCIe SSD........
1 コンピュータ内部の作業 安全にお使いいただくために 身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に 記載される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。 • • コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。 コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。 メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。 警告: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための 注意事項をお読みください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページ を参照してください。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスと
安全に関する注意事項 「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。 次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。 • • • • • • システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。 システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。 システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。 ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、デスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールド サービス キットを使用し ます。 システム部品の取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。 スタンバイ電源 スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にす
ESD フィールド・サービス・キット 最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電 対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。 ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。 • • • • • • • 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感 なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。 リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と ハードウェアの地
腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ うにします。 6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。 2. 3. 4. 5. コンピュータ内部の作業を終えた後に 取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し てください。 1. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。 注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差 し込みます。 2. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。 3. コンピュータの電源を入れます。 4.
2 テクノロジとコンポーネント この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。 トピック： • • • • • • DDR4 USB の機能 USB Type-C DisplayPort over USB Type-C の利点 HDMI 2.0 インテル Optane メモリ DDR4 DDR4（ダブル データ レート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け るため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。 DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.
カーブしたエッジ DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。 図 3. カーブしたエッジ メモリエラー システムでメモリ エラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。 すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリ コネクタで動作確認済みのメモリ モジュールを試します。 メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。 USB の機能 USB（ユニバーサル シリアル バス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピューターと周辺機器（マウス、キー ボード、外付けドライバ、プリンタなど）との接続が大幅にシンプルになりました。 下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。 表 1.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。 • • • 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。 USB 2.0 には 4 本のケーブル（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差 分信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクタとケーブルの接続は合計で 8 つになります。 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データ インターフェイスを使用します。これにより、帯域幅 が理論的に 10 倍に増加します。 高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレージ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデータ転送に対する要求がます ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480 Mbps を 達成する USB 2.
のサポートが Vista で実現する可能性もあります。Vista でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 をサポートすべきであるという意見をパートナ ーの大半が持っていると Microsoft も述べており、こうした可能性を裏付けています。 USB Type-C USB Type-C は新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.
• • • • • • 3D - メジャー な 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの下 準備をします。 コンテンツタイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ タイプに基づく画像設定を最適化できます。 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加 します。 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す る次世代ディスプレイをサポートします。 HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さい コネクタです。 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステム の新しいケーブルとコネクタです。 HDMI の利点 • • • • • 高品質の HDMI で、鮮明
インテル Optane メモリの無効化 注意: インテル Optane メモリの無効化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストールしないでくだ さい。ブルー スクリーンのエラーが発生します。インテル Rapid Storage Technology のユーザー インターフェイスは、ドラ イバをアンインストールせずに削除できます。 メモ: インテル Optane メモリの無効化は、インテル Optane メモリ モジュールによって高速化された SATA ストレージ デバ イスをコンピューターから取り外す前に行う必要があります。 1. タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。 2. ［Intel Rapid Storage Technology］をクリックします。［Intel Rapid Storage Technology］ウィンドウが表示されます。 3. ［Intel Optane memory］タブで［Disable］をクリックし、インテル Optane メモリを無効にします。 4.
3 コンポーネントの取り外しと取り付け サイドカバー サイド カバーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
サイド カバーの取り付け 1.
c) 蝶ネジを締めてカバーをコシステムに固定します。 2.
2.5 インチ ードドライブアセンブリ 2.5 インチ ハードドライブアセンブリの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 側面カバーを取り外します。 3. ドライブ アセンブリを取り外すには、次の手順を実行します。 a) ハードドライブアセンブリをの両側にある青色のタブをを押します [1]。 b) ハードドライブアセンブリを押し下げてシステムから解放してから、取り外します［2］。 2.5 インチ ドライブ アセンブリの取り付け 1.
2. 側面カバーを取り付けます。 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ハードドライブ ドライブブラケットからの 2.5 インチ ドライブの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) サイドカバー b) 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ 3.
ドライブブラケットへの 2.5 インチ ハード ドライブの取り付 け 1. ドライブブラケットのピンを、ドライブの片側のスロットに合わせて挿入します。 2. ドライブブラケットのもう一方の側を曲げ、ブラケットのピンをドライブに合わせて挿入します。 3. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ b) サイドカバー 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ヒートシンク ブロワ ヒートシンク ブロワの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 側面カバーを取り外します。 3. ヒートシンク ブロワを取り外すには、次の手順を実行します。 a) ヒートシンク ブロワの両側にある青色のタブを押します［1］。 b) ヒートシンク ブロワをスライドさせて持ち上げ、システムからリリースします。 c) ヒートシンク ブロワを裏返して、システムから取り外します［2］。 4.
ヒートシンク ブロワの取り付け 1.
2. 側面カバーを取り付けます。 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 スピーカー スピーカーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) サイドカバー b) ヒートシンク ブロワ 3. スピーカーを取り外すには、次の手順を実行します。 a) スピーカー ケーブルをヒートシンク ブロワの固定フックから外します［1］。 b) スピーカーをヒートシンク ブロワに固定している 2 本の（M2.
スピーカーの取り付け 1. スピーカーを取り付けるには、以下の手順を実行します。 a) スピーカーのスロットをヒートシンク ブロワのスロットに合わせます［1］。 b) スピーカーをヒートシンク ブロワに固定する 2 本の（M2.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ヒートシンク ブロワ b) サイドカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 メモリモジュール メモリモジュールの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) サイドカバー b) ヒートシンク ブロワ 3.
メモリモジュールの取り付け 1.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ヒートシンク ブロワ b) サイドカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ヒートシンク ヒートシンクの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) サイドカバー b) 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ c) ヒートシンク ファン 3.
ヒートシンクの取り付け 1.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ヒートシンク ファン b) 2.5 インチハードドライブアセンブリ c) サイドカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 プロセッサ プロセッサの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) サイドカバー 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ ヒートシンク ブロワ ヒートシンク 3.
メモ: プロセッサーを取り外したら、再使用、返品、または一時保管用に帯電防止コンテナに入れておきます。プロセッサ ーの端子が損傷しないように、プロセッサーの底部には触れないでください。触れる際には必ず両端を持つようにしてくだ さい。 プロセッサの取り付け 1.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) ヒートシンク ヒートシンク ブロワ 2.5 インチハードドライブアセンブリ サイドカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 WLAN カード WLAN カードの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
3. 次のコンポーネントを取り外します。 a) サイドカバー b) 2.5 インチ ハードドライブアセンブリー 4. WLAN カードを取り外すには、次の手順を実行します。 a) b) c) d) プラスチック製のタブを WLAN カードに固定している 1 本のネジ（M2X3.
WLAN カードの取り付け 1. WLAN カードを取り付けるには、次の手順を実行します。 a) b) c) d) 32 WLAN カードをシステム基板のコネクタに差し込みます［1］。 WLAN アンテナ ケーブルを WLAN カードのコネクタに接続します［2］。 プラスチック製のタブをセットして、WLAN ケーブルを固定します［3］。 1 本のネジ（M2X3.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) 2.5 インチ ハードドライブアセンブリー b) サイドカバー 3.
4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 M.2 PCIe SSD M.2 PCIe SSD の取り外し メモ: この手順は、M.2 SATA SSD にも該当します。 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) サイドカバー b) 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ 3. M.2 PCIe SSD を取り外すには、次の手順を実行します。 a) M.2 PCIe SSD をシステム基板に固定している 1 本のネジ（M2x3.
M.2 PCIe SSD の取り付け メモ: この手順は、M.2 SATA SSD にも該当します。 1. M.2 PCIe SSD を取り付けるには、次の手順を実行します。 a) M.2 PCIe SSD をシステム基板のコネクタに差し込みます［1］。 b) M.2 PCIe SSD をシステム基板に固定する 1 本のネジ（M2x3.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ b) サイドカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 コイン型電池 コイン型電池の取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) サイドカバー 3.
コイン型電池の取り付け 1.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) サイドカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 オプションのモジュール オプションのモジュールの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 以下を取り外します。 a) サイドカバー b) 2.5 インチ ハードドライブアセンブリー 3. オプションのカードを取り外すには、次の手順を実行します。 a) システム基板のコネクタからオプションのカードのケーブルを外します［1］。 b) オプションのカードをシステム シャーシに固定している 2 本の（M2X3.
c) オプションのカードをシステムから引き出して持ち上げます。 コンポーネントの取り外しと取り付け 39
オプションのモジュールの取り付け 1. オプションのカードを取り付けるには、次の手順を実行します。 a) オプションのカードをシステム内の所定の位置にセットして位置を合わせます。 b) 2 本の（M2X3.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) サイドカバー b) 2.5 インチ ハードドライブアセンブリー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システム基板 システム基板の取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) e) f) g) h) i) サイドカバー 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ ヒートシンク ブロワ WLAN M.2 PCIe SSD メモリモジュール オプションのモジュール ヒートシンク プロセッサー 3.
4. システム基板を取り外すには、次の手順を実行します。 a) システム基板をシステムに固定している 2 本の（M3x4）ネジ［1］と 3 本の（6-32x5.
c) システム基板をスライドさせて、コンピューターから取り外します［2］。 システム基板の取り付け 1.
c) システム基板をシステムに固定する 2 本の（M3x4）ネジ［1］と 3 本の（6-32x5.
e) ハード ディスク ドライブ キャディ サポートをシステム基板に固定するネジを取り付けます［2］。 2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) e) f) g) h) i) プロセッサー ヒートシンク メモリモジュール オプションのモジュール M.2 PCIe SSD WLAN ヒートシンク ブロワ 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ サイドカバー 3.
4 トラブルシューティング ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診 断 ePSA 診断（システム診断とも呼ばれる）ではハードウェアの完全なチェックを実行します。ePSA は BIOS に組み込まれており、 BIOS によって内部で起動します。組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスまたはデバイス グループ用の一連の オプションが用意されており、以下の処理が可能です。 ePSA 診断は、コンピューターの電源投入中は、FN+PWR ボタンで開始できます。 • • • • • • テストを自動的に、または対話モードで実行 テストの繰り返し テスト結果の表示または保存 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示 テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示 メモ: 特定のデバイスについては、ユーザーによる操作が必要なテストもあります。診断テストを実行する際は、コンピュー ター端末の前に必ずいるようにしてください。 ePSA 診断の実行 次の方法のいずれかでブート
橙色の LED の状態 白色の LED の状態 システム状態 メモ 消灯 点滅 S1、S3 システムが低電力状態（S1 また は S3 のいずれか）です。これ は、障害状態ではありません。 以前の状態 以前の状態 S3、PWRGD_PS なし このエントリーは、SLP_S3#ア クティブから PWRGD_PS 非ア クティブでの遅延の可能性を もたらします。 点滅 消灯 S0、PWRGD_PS なし 起動障害 - コンピューターに電 力が供給されており、電源装置 から供給される電力は正常で す。デバイスが誤動作してい るか、または正しく取り付けら れていない可能性があります。 オレンジ色の点滅パターンによ る診断の提案と考えられる障 害については、下の表を参照し てください。 青色に 消灯 S0、PWRGD_PS なし、コード 起動障害 - これは、電源装置を のフェッチ = 0 含むシステム障害の状態です。 電源装置の+5VSB レイルのみ が正常に動作しています。 消灯 青色に S0、PWRGD_PS なし、コード これは、ホスト BIOS の実行が のフェッチ
橙色の LED の状態 白色の LED の状態 システム状態 メモ 3 1 BIOS の状態 4 BIOS POST コード（古い LED パ ターン 0100）PCI デバイス設定 または障害をビデオ サブ シス テム設定または障害と合併し ます。0101 ビデオ コードを解 消する BIOS。 3 2 BIOS の状態 5 BIOS POST コード（古い LED パ ターン 0110）ストレージおよび USB 設定または障害を合併し ます。0111 USB コードを解消 する BIOS。 3 3 BIOS の状態 6 BIOS POST コード（古い LED パ ターン 1000）MEM 設定、メモ リは検出されませんでした。 3 4 BIOS の状態 7 BIOS POST コード（古い LED パ ターン 1001）致命的マザーボー ド エラー。 3 5 BIOS の状態 8 BIOS POST コード（古い LED パ ターン 1010）MEM 設定、互換 性のないモジュールまたは無効 な設定。 3 6 BIOS の状態 9 BIOS POST
エラーメッセージ 説明 DRIVE NOT READY 操作を続行する前に、ベイにはハードドライブが必要です。ハー ドディスクドライブベイにハードディスクドライブを取り付け ます。 ERROR READING PCMCIA CARD コンピュータが、ExpressCard を認識できません。カードを挿入 しなおすか、別のカードを使用してください。 EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED 不揮発性メモリ（NVRAM）に記録されているメモリ容量が、実 際に取り付けられているメモリモジュールの容量と一致しませ ん。コンピュータを再起動します。再度エラーが表示される場 合は、デルにお問い合わせください。 THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE DESTINATION DRIVE 指定のディスクにコピーするにはファイルサイズが大きすぎま す。またはディスクがいっぱいで入りません。他のディスクに コピーするか容量の大きなディスクを使用します。 A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWI
エラーメッセージ 説明 INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN SYSTEM SETUP PROGRAM システム設定情報がハードウェア構成と一致しません。メモリ モジュールの取り付け後などにこのメッセージが表示されるこ とがあります。セットアップユーティリティで対応するオプシ ョンを修正します。 KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE 外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認し ます。Dell Diagnostics（診断）プログラムの Keyboard Controller テストを実行します。 KEYBOARD CONTROLLER FAILURE 外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認し ます。コンピュータを再起動し、起動ルーチン中にキーボードま たはマウスに触れないようにします。Dell Diagnostics（診断） プログラムの Keyboard Controller テストを実行します。 KEYBOARD DATA LINE FAILURE 外付けキーボードを使用している場合は
エラーメッセージ 説明 OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM オプション ROM に障害が発生しました。デルにお問い合わせ ください。 SECTOR NOT FOUND オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上のセク ターを見つけることができません。ハードディスクドライブが 不良セクターを持っているか、FAT が破壊されている可能性が あります。Windows のエラーチェックユーティリティを実行し て、ハードディスクドライブのファイル構造を調べます。手順 については、Windows Help and Support（ヘルプとサポート） を参照してください（Start（スタート） > Help and Support （ヘルプとサポート）をクリックします）。多くのセクターに障害 がある場合、データをバックアップして（可能な場合）、ハード ディスクドライブをフォーマットします。 SEEK ERROR オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上の特定 のトラックを見つけることができません。 SHUTDOWN FAILURE システム基板上のチップが誤動作している可
システムメッセージ 説明 System fan failure（システムファン障害） システムファンに障害が発生しました。 Hard-disk drive failure（ハードディスクドライブ障害） POST 中にハードディスクドライブに障害が発生した可能性が あります。 Keyboard failure（キーボード障害） キーボードに障害が発生したか、またはケーブルがしっかりと接 続されていません。ケーブルをつなぎ直しても問題が解決しな い場合はキーボードを交換してください。 No boot device available（起動デバイスがありません） ハードディスクドライブ上に起動可能なパーティションが存在 しないか、ハードドライブケーブルがしっかりと接続されていな いか、または起動可能なデバイスが存在しません。 • • No timer tick interrupt（タイマーティック割り込み信号が ありません） ハードドライブが起動デバイスの場合、ケーブルが接続され ていること、およびドライブが適切に取り付けられ、起動デ バイスとしてパーティション分割されていることを確認し ます
5 ヘルプ トピック： • デルへのお問い合わせ デルへのお問い合わせ メモ: お使いのコンピュータがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデルの 製品カタログで連絡先をご確認ください。 デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。サポートやサービスの提供状況は 国や製品ごとに異なり、国 / 地域によってはご利用いただけないサービスもございます。デルのセールス、テクニカルサポート、 またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。 1. Dell.com/support にアクセスします。 2. サポートカテゴリを選択します。 3. ページの下部にある 国 / 地域の選択 ドロップダウンリストで、お住まいの国または地域を確認します。 4.
