Dell OptiPlex 7070 Small Form Factor Service Manual Regulatory Model: D11S Regulatory Type: D11S004
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2019 年 Dell Inc. その関連会社。無断転載を禁じます。Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標で す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。 2019 - 09 Rev.
Contents 1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5 安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5 コンピュータ内部の作業を始める前に..................................................................................................................... 5 安全に関する注意事項........................................................................
オプティカルドライブの取り外し...........................................................................................................................33 オプティカルドライブの取り付け........................................................................................................................... 37 メモリモジュール...............................................................................................................................................................40 メモリモジュールの取り外し..............................................
1 コンピュータ内部の作業 安全にお使いいただくために 身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に 記載される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。 • • コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。 コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。 メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わ ったら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。 警告: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくため の注意事項をお読みください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームペー ジを参照してください。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスと
安全に関する注意事項 「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。 次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。 • • • • • • システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。 システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。 システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。 ESD(静電気放出)による損傷を避けるため、デスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールド サービス キットを使用し ます。 システム部品の取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。 スタンバイ電源 スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン(Wake on LAN)にす
ESD フィールド・サービス・キット 最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静 電対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。 ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。 • • • • • • • 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マ ットを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部 分のいずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に 敏感なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。 リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と ハードウェアの
バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ うにします。 6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。 1. 2. 3. 4. 5. コンピュータ内部の作業を終えた後に 取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認 してください。 1. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。 注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差 し込みます。 2. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。 3. コンピュータの電源を入れます。 4.
2 テクノロジとコンポーネント この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。 トピック: • • • • • • DDR4 USB の機能 USB Type-C DisplayPort over USB Type-C の利点 HDMI 2.0 インテル Optane メモリ DDR4 DDR4(ダブル データ レート第 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避 けるため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。 DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.
図 2. 厚みの違い カーブしたエッジ DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。 図 3. カーブしたエッジ メモリエラー システムでメモリ エラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。 すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリ コネクタで動作確認済みのメモリ モジュールを試しま す。 メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。 USB の機能 USB(ユニバーサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピューターと周辺機器(マウス、キー ボード、外付けドライバ、プリンタなど)との接続が大幅にシンプルになりました。 下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。 表 1.
• • • 全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート USB 2.0 の下位互換性 新しいコネクタとケーブル 以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。 速度 現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では下位互換性を維持するために、Hi-speed モード(USB 2.0、480 Mbps)および Full-speed モード(USB 1.1、12 Mbps)の低速モードもサポートされています。 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。 • • • 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照)。 USB 2.
• • • • • USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID オプティカルメディアドライブ マルチメディアドライブ ネットワーク USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ カードおよびハブ 互換性 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクタ自 体は 4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデータを送 受信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。 USB Type-C USB Type-C は新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.
HDMI 2.0 このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて説明します。 HDMI(高精細度マルチメディアインタフェース)は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインタフェー スです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デジタル TV (DTV)などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオモニタ間のインタフェースを提供します。HDMI の対象とされる用途は テレビおよび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡 張、または高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートします。 HDMI 2.
特長 仕様 • 容量 インテル ラピッド ストレージ テクノロジー ドライバ バー ジョン 15.9.1.1018 以降 32 GB インテル Optane メモリの有効化 1. タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。 2. [Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。 3. [Status]タブで[Enable]をクリックし、インテル Optane メモリを有効にします。 4. 警告画面で互換性のある高速ドライブを選択し、[Yes]をクリックして、インテル Optane メモリの有効化を続行します。 5.
3 システムの主要なコンポーネント 15
システムの主要なコンポーネント 16 システムの主要なコンポーネント
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16.
4 コンポーネントの取り外しと取り付け サイドカバー サイド カバーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外すには、次の手順を実行します。 a) システムの背面にあるリリース ラッチをカチッと音がするまでスライドさせて、サイド カバーのロックを解除します [1]。 b) サイド カバーをスライドさせてシステムから持ち上げます[2]。 サイド カバーの取り付け 1. システムにカバーをセットし、カチッと所定の位置に収まるまでスライドさせます[1]。 2.
3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 拡張カード 拡張カードの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 3.
拡張カードの取り付け 1. 拡張カードをコネクタに差し込み、所定の位置にカチッと収まるまで、拡張カードを押し込みます[1]。 2.
3. サイド カバーを取り付けます。 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 コイン型電池 コイン型電池の取り外し 注意: コイン型電池を取り外すと、マザーボードがリセットされることがあります。 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) サイドカバー b) 拡張カード 3.
コイン型電池の取り付け 1. 「+」記号を上に向けて、コイン型電池をシステム基板のスロットにセットします[1]。 2.
3. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) 拡張カード b) サイド カバー 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ハードドライブアセンブリ 選択した構成に応じて、3.5 インチ ハード ドライブが 1 台のアセンブリ、または 2.5 インチ ハード ドライブが 2 台のアセンブリ があります。 ハードドライブアセンブリの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 3.
ハードドライブアセンブリの取り付け 1. ハードドライブアセンブリのタブをシャーシのスロットに 30 度の角度で合わせます[1]。 2. ハードドライブアセンブリを押して、ハード ドライブとオプティカル ドライブ ケージに固定します[2]。 3.
4. サイド カバーを取り付けます。 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ハードドライブ ハードドライブの取り外し メモ: 3.5 インチ ハード ディスク ドライブ搭載の構成の場合は、同じ手順を実行してハード ディスク ドライブをブラケット から取り外します。 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) サイドカバー b) ハード ドライブ アセンブリー 3. ハード ドライブブラケットを曲げ[1]、ハード ドライブを持ち上げて[2]、ハード ドライブブラケットから引き出します [3]。 メモ: 同じ手順を実行して、ブラケットのもう一方の側の別の 2.
ハードドライブの取り付け メモ: 3.5 インチ ハード ディスク ドライブ搭載の構成の場合は、同じ手順を実行してハード ディスク ドライブをブラケット に取り付けます。 1. ハード ディスクの一方の穴をハード ドライブブラケットのピンに差し込み[1]、ブラケットのもう一方の側にあるピンがハー ド ドライブの穴に合うように、ハード ドライブをブラケットにセットします[2]。 メモ: 同じ手順を実行して、別の 2.5 インチ ハード ドライブをブラケットのもう一方の側に取り付けます。 2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ハード ディスク ドライブ アセンブリー b) サイド カバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ベゼル 前面ベゼルの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. サイド カバーを取り外します。 3.
前面ベゼルの取り付け 1. ベゼルをセットし、ベゼルの固定タブをシステムのスロットに差し込みます。 2. タブがカチッと所定の位置に収まるまで、ベゼルを押し込みます。 3. サイド カバーを取り付けます。 4.
Hard drive and optical drive module ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールの取り 外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) サイドカバー b) 前面ベゼル c) ハード ディスク ドライブ アセンブリ 3.
4.
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールの取り 付け 1. ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールのタブをシステムのスロットに 30 度の角度で挿入します[1]。 2.
3. ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールを下げてスロットに挿入します[1]。 4.
5. ハード ドライブ データ ケーブルと電源ケーブルを HDD-ODD リリースタブに通して配線します[1]。 6.
7. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ハード ディスク ドライブ アセンブリ b) 前面ベゼル c) サイド カバー 8. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 オプティカルドライブ オプティカルドライブの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) サイドカバー b) 前面ベゼル 3.
b) リリースタブをスライドさせて、ハード ドライブとオプティカル モジュールのロックを解除します[1]。 c) ハード ドライブとオプティカル モジュールを持ち上げます[2]。 34 コンポーネントの取り外しと取り付け
d) オプティカル ドライブ データ ケーブルとオプティカル ドライブ電源ケーブルをオプティカル ドライブ[1、2]のコネクタ から外し、ハード ドライブとオプティカル モジュールが所定の位置に装着されるまで下ろします。 コンポーネントの取り外しと取り付け 35
e) オプティカル ドライブのリリース ラッチを押して[1]、オプティカル ドライブをシステムから引き出します[3]。 36 コンポーネントの取り外しと取り付け
オプティカルドライブの取り付け 1. オプティカル ドライブをシステムのスロットに差し込みます[1]。 2.
3.
4.
5. リリースタブをスライドさせてモジュールをロックします[2]。 6. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) 前面ベゼル b) サイド カバー 7. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 メモリモジュール メモリモジュールの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) サイドカバー 前面ベゼル ハード ディスク ドライブ アセンブリ ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール 3.
メモリモジュールの取り付け 1. メモリモジュールの切り込みをメモリモジュールコネクタのタブに合わせます。 2. メモリ モジュールをメモリ モジュール ソケットに挿入します[1]。 3.
4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール ハード ディスク ドライブ アセンブリ 前面ベゼル サイド カバー 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ヒートシンク ファン ヒートシンク ファンの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) サイドカバー 前面ベゼル ハード ディスク ドライブ アセンブリー ハード ドライブと光学ドライブ モジュール 3.
ヒートシンク ファンの取り付け 1. ヒートシンク ファンをヒートシンク アセンブリーに合わせます[1]。 2. ヒートシンク ファンをヒートシンク アセンブリーに固定する 3 本のネジを取り付けます[2]。 3.
4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) ハード ドライブと光学ドライブ モジュール ハード ディスク ドライブ アセンブリー 前面ベゼル サイドカバー 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 Heatsink assembly ヒートシンク アセンブリーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) サイドカバー 前面ベゼル ハード ディスク ドライブ アセンブリ ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール 3.
メモ: システム基板上に表示されているシーケンシャルな順序(1、2、3、4)でネジを緩めます。 ヒートシンク アセンブリーの取り付け 1. ヒートシンク アセンブリーをプロセッサーに合わせます[1]。 2. 4 本の拘束ネジを締めて、ヒートシンク アセンブリーをシステム基板に固定します[2] メモ: システム基板に記載されているシーケンシャルな順序(1、2、3、4)でネジを締めます。 3.
4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール ハード ディスク ドライブ アセンブリ 前面ベゼル サイドカバー 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 イントルージョンスイッチ イントルージョン スイッチの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) e) サイドカバー 前面ベゼル ハード ディスク ドライブ アセンブリ ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール ヒートシンクアセンブリ 3.
イントルージョンスイッチの取り付け 1. イントルージョン スイッチをシャーシのスロットに挿入します[1]。 2.
3. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) e) ヒートシンクアセンブリ ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール ハード ディスク ドライブ アセンブリ 前面ベゼル サイド カバー 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 電源スイッチ 電源スイッチの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) サイドカバー 前面ベゼル ハード ディスク ドライブ アセンブリ ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール 3.
電源スイッチの取り付け 1. 電源スイッチ モジュールをスライドさせてカチッと所定の位置に収まるまでシャーシのスロットに差し込みます[1、2]。 2.
3. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール ハード ディスク ドライブ アセンブリ 前面ベゼル サイド カバー 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 プロセッサ プロセッサの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) e) サイドカバー 前面ベゼル HDD アセンブリ ハード ドライブと光ドライブ モジュール ヒートシンクアセンブリ 3.
c) プロセッサを持ち上げて、ソケットから外します [3]。 メモ: プロセッサを取り外したら、再利用、返品、または一時的な保管のために、静電気防止パッケージに入れます。 プロセッサーの金属板の損傷を防ぐため、プロセッサーの底部に触れないでください。プロセッサは側面の端以外に触 れないでください。 プロセッサの取り付け 1. プロセッサーのスロットがソケット キーに合うように、プロセッサーをソケットに置きます[1]。 注意: プロセッサの 1 ピンコーナーには、プロセッサソケットの 1 ピンコーナーの三角に合わせるための三角があります。 プロセッサが適切に装着されると、4 つの角がすべて同じ高さになります。プロセッサの角が 1 つでも他の角より高い場 合、プロセッサは適切に装着されていません。 2. プロセッサー シールドを固定ネジの下にスライドさせて閉じます[2]。 3.
4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) e) ヒートシンクアセンブリ ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール ハード ディスク ドライブ アセンブリ 前面ベゼル サイド カバー 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 M.2 PCIe SSD M.2 PCIe SSD の取り外し メモ: 以下の手順は、M.2 SATA SSD にも適用されます。 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
3. M.2 PCIe SSD を取り外すには、次の手順を実行します。 a) M.2 PCIe SSD をシステム基板に固定している 1 本の(M2x3.5)ネジを取り外します[1]。 b) システム基板のコネクタから PCIe SSD を持ち上げて引き出します[2]。 c) SSD サーマルパッドを取り外します[3]。 M.2 PCIe SSD の取り付け メモ: 以下の手順は、M.2 SATA SSD にも適用されます。 1. SSD サーマルパッドをシステム基板のスロットにセットします[1]。 2. M.2 PCIe SSD をシステム基板のコネクタに挿入します[2]。 3. M.2 PCIe SSD をシステム基板に固定する 1 本の(M2x3.
4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) e) ヒートシンクアセンブリ ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール ハード ディスク ドライブ アセンブリ 前面ベゼル サイド カバー 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 電源装置ユニット PSU(<1>電源装置ユニット)の取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) e) サイドカバー 前面ベゼル ハード ディスク ドライブ アセンブリ ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール ヒートシンクアセンブリ 3.
a) CPU 電源ケーブルをシステム基板から外します[1]。 b) 電源ケーブルの配線をシャーシの固定クリップから外します[2]。 4.
PSU(電源装置ユニット)の取り付け 1. PSU をシャーシに挿入し、システムの背面に向かってスライドさせて固定します[1、2]。 2. システム電源ケーブルを固定クリップに通して配線します[3]。 3. 電源ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します[4]。 4.
5. CPU 電源ケーブルを固定クリップに通して配線します[1]。 6.
7. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) e) ヒートシンクアセンブリ ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール ハード ディスク ドライブ アセンブリ 前面ベゼル サイド カバー 8. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 スピーカー スピーカーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) サイドカバー 前面ベゼル ハード ディスク ドライブ アセンブリ ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール 3.
スピーカーの取り付け 1. スピーカーをシステム シャーシのスロットに挿入し、カチッと所定の位置に収まるまで押し込みます[1、2]。 2.
3. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール ハード ディスク ドライブ アセンブリ 前面ベゼル サイド カバー 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システム基板 システム基板の取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) e) f) g) h) i) サイドカバー コイン型電池 前面ベゼル HDD アセンブリ ハード ドライブと光ドライブ モジュール ヒートシンクアセンブリ プロセッサー メモリモジュール M.2 PCIe SSD 3. 以下のケーブルを外します。 a) イントルージョンスイッチ b) 電源スイッチ 4.
a) I/O パネルを固定しているネジを外します[1]。 b) I/O パネルを回転させて、システムから取り外します[2]。 c) ハード ドライブ データ ケーブル[3]、光ドライブ データ ケーブル[4]、電源ケーブル[5]をシステム基板のコネクタ から外します。 5. システム基板のコネクタから次のケーブルを外します。 a) イントルージョン スイッチ[1] b) CPU 電源[2] c) 電源スイッチ[3] 6.
7. システム基板からネジを取り外すには、次の手順を実行します。 a) システム基板をシャーシに固定している 5 本のネジを取り外します[1]。 b) M.
8.
システム基板の取り付け 1. システム基板の両端をつかみ、システムの背面に対して位置を合わせます。 2. システム基板の背面にあるコネクタがシャーシのスロットと揃い、システム基板のネジ穴がシステム シャーシの突起と揃うま で、システム基板をシステム シャーシに下ろします[1、2]。 3. M.
4. すべてのケーブルを配線クリップを通して配線します[1]。 5.
6. 電源ケーブル、オプティカル ドライブ データ ケーブル、ハード ドライブ データ ケーブルを接続します[1、2、3]。 7. I/O パネルのフックをシャーシのスロットに挿入し、回転させて I/O パネルを閉じます[4]。 8.
9. 以下のケーブルを接続します。 a) イントルージョンスイッチ b) 電源スイッチ 10. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) e) f) g) h) M.2 PCIe SSD メモリモジュール プロセッサー ヒートシンクアセンブリ ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール ハード ディスク ドライブ アセンブリ 前面ベゼル サイド カバー 11.
5 トラブルシューティング ePSA(強化された起動前システムアセスメント)診 断 ePSA 診断(システム診断とも呼ばれる)ではハードウェアの完全なチェックを実行します。ePSA は BIOS に組み込まれており、 BIOS によって内部で起動します。組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスまたはデバイス グループ用の一連の オプションが用意されており、以下の処理が可能です。 ePSA 診断は、コンピューターの電源投入中は、FN+PWR ボタンで開始できます。 • • • • • • テストを自動的に、または対話モードで実行 テストの繰り返し テスト結果の表示または保存 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示 テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示 メモ: 特定のデバイスについては、ユーザーによる操作が必要なテストもあります。診断テストを実行する際は、コンピュー ター端末の前に必ずいるようにしてください。 ePSA 診断の実行 次の方法のいずれかでブート
橙色の LED の状態 白色の LED の状態 システム状態 メモ 消灯 点滅 S1、S3 システムが低電力状態(S1 ま たは S3 のいずれか)です。こ れは、障害状態ではありませ ん。 以前の状態 以前の状態 S3、PWRGD_PS なし このエントリーは、SLP_S3# アクティブから PWRGD_PS 非 アクティブでの遅延の可能性 をもたらします。 点滅 消灯 S0、PWRGD_PS なし 起動障害 - コンピューターに電 力が供給されており、電源装 置から供給される電力は正常 です。デバイスが誤動作して いるか、または正しく取り付 けられていない可能性があり ます。オレンジ色の点滅パター ンによる診断の提案と考えら れる障害については、下の表 を参照してください。 青色に 消灯 S0、PWRGD_PS なし、コード 起動障害 - これは、電源装置 のフェッチ = 0 を含むシステム障害の状態で す。電源装置の+5VSB レイル のみが正常に動作していま す。 消灯 青色に S0、PWRGD_PS なし、コード これは、ホスト BIOS の実行が のフェッ
橙色の LED の状態 白色の LED の状態 システム状態 メモ 3 1 BIOS の状態 4 BIOS POST コード(古い LED パターン 0100)PCI デバイス 設定または障害をビデオ サブ システム設定または障害と合 併します。0101 ビデオ コード を解消する BIOS。 3 2 BIOS の状態 5 BIOS POST コード(古い LED パターン 0110)ストレージおよ び USB 設定または障害を合併 します。0111 USB コードを解 消する BIOS。 3 3 BIOS の状態 6 BIOS POST コード(古い LED パターン 1000)MEM 設定、メ モリは検出されませんでし た。 3 4 BIOS の状態 7 BIOS POST コード(古い LED パターン 1001)致命的マザーボ ード エラー。 3 5 BIOS の状態 8 BIOS POST コード(古い LED パターン 1010)MEM 設定、互 換性のないモジュールまたは無 効な設定。 3 6 BIOS の状態 9 BIOS POST コード
エラーメッセージ 説明 DRIVE NOT READY 操作を続行する前に、ベイにはハードドライブが必要です。ハ ードディスクドライブベイにハードディスクドライブを取り付 けます。 ERROR READING PCMCIA CARD コンピュータが、ExpressCard を認識できません。カードを挿入 しなおすか、別のカードを使用してください。 EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED 不揮発性メモリ(NVRAM)に記録されているメモリ容量が、 実際に取り付けられているメモリモジュールの容量と一致しま せん。コンピュータを再起動します。再度エラーが表示される 場合は、デルにお問い合わせください。 THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE DESTINATION DRIVE 指定のディスクにコピーするにはファイルサイズが大きすぎま す。またはディスクがいっぱいで入りません。他のディスクに コピーするか容量の大きなディスクを使用します。 A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWI
エラーメッセージ 説明 とがあります。セットアップユーティリティで対応するオプシ ョンを修正します。 KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE 外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認 します。Dell Diagnostics(診断)プログラムの Keyboard Controller テストを実行します。 KEYBOARD CONTROLLER FAILURE 外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認 します。コンピュータを再起動し、起動ルーチン中にキーボード またはマウスに触れないようにします。Dell Diagnostics(診 断)プログラムの Keyboard Controller テストを実行します。 KEYBOARD DATA LINE FAILURE 外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認 します。Dell Diagnostics(診断)プログラムの Keyboard Controller テストを実行します。 KEYBOARD STUCK KEY FAILURE 外付けキーボードまたはキーパッドの、ケーブル接続
エラーメッセージ 説明 SECTOR NOT FOUND オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上のセク ターを見つけることができません。ハードディスクドライブが 不良セクターを持っているか、FAT が破壊されている可能性が あります。Windows のエラーチェックユーティリティを実行し て、ハードディスクドライブのファイル構造を調べます。手順 については、Windows Help and Support(ヘルプとサポー ト)を参照してください(Start(スタート) > Help and Support(ヘルプとサポート)をクリックします)。多くのセ クターに障害がある場合、データをバックアップして(可能な 場合)、ハードディスクドライブをフォーマットします。 SEEK ERROR オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上の特定 のトラックを見つけることができません。 SHUTDOWN FAILURE システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。 Dell Diagnostics(診断)プログラムの System Set テストを 実行します。再度メッセージが
システムメッセージ 説明 Hard-disk drive failure(ハードディスクドライブ障害) POST 中にハードディスクドライブに障害が発生した可能性が あります。 Keyboard failure(キーボード障害) キーボードに障害が発生したか、またはケーブルがしっかりと 接続されていません。ケーブルをつなぎ直しても問題が解決し ない場合はキーボードを交換してください。 No boot device available(起動デバイスがありません) ハードディスクドライブ上に起動可能なパーティションが存在 しないか、ハードドライブケーブルがしっかりと接続されてい ないか、または起動可能なデバイスが存在しません。 • • No timer tick interrupt(タイマーティック割り込み信号が ありません) ハードドライブが起動デバイスの場合、ケーブルが接続され ていること、およびドライブが適切に取り付けられ、起動 デバイスとしてパーティション分割されていることを確認 します。 セットアップユーティリティを起動して、起動順序の情報 が正しいことを確認します。 システム基板上
6 ヘルプ トピック: • デルへのお問い合わせ デルへのお問い合わせ メモ: お使いのコンピュータがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデル の製品カタログで連絡先をご確認ください。 デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。サポートやサービスの提供状況 は国や製品ごとに異なり、国 / 地域によってはご利用いただけないサービスもございます。デルのセールス、テクニカルサポー ト、またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。 1. Dell.com/support にアクセスします。 2. サポートカテゴリを選択します。 3. ページの下部にある 国 / 地域の選択 ドロップダウンリストで、お住まいの国または地域を確認します。 4.