Dell OptiPlex 7070 Micro 維修手冊 管制型號： D10U 管制類型： D10U003
註、警示與警告 註: 「註」表示可以幫助您更有效地使用產品的重要資訊。 警示: 「警示」表示有可能會損壞硬體或導致資料遺失，並告訴您如何避免發生此類問題。 警告: 「警告」表示有可能會導致財產損失、人身傷害甚至死亡。 © 2018 - 2019 Dell Inc. 或其子公司。版權所有，翻印必究。Dell、EMC 及其他商標均為 Dell Inc.
目錄 1 拆裝電腦.......................................................................................................................................5 安全指示.................................................................................................................................................................................5 拆裝電腦內部元件之前..................................................................................................................................................5 安全預防措施...................
WLAN 卡.............................................................................................................................................................................. 28 卸下 WLAN 卡............................................................................................................................................................... 28 安裝 WLAN 卡...................................................................................................................................................
1 拆裝電腦 安全指示 請遵守以下安全規範，以避免電腦受到潛在的損壞，並確保您的人身安全。除非另有說明，否則執行每個程序時均假定已執行下列 作業： • • 您已閱讀電腦隨附的安全資訊。 按相反的順序執行卸下程序可以裝回或安裝 (當元件為單獨購買時) 元件。 註: 打開電腦護蓋或面板之前，請先斷開所有電源。拆裝電腦內部元件之後，請先裝回所有護蓋、面板和螺絲，然後再連接電 源。 警告: 拆裝電腦內部元件之前，請先閱讀電腦隨附的安全資訊。如需其他安全方面的最佳作法資訊，請參閱 Regulatory Compliance (法規遵循) 首頁。 警示: 許多維修僅可由獲得認可的維修技術人員來完成。僅限依照產品說明文件中的授權，或在線上或電話服務和支援團隊的指 導下，才能執行故障排除或簡易維修。由未經 Dell 授權的維修造成的損壞不在保固範圍之內。請閱讀並遵循產品隨附的安全說 明。 警示: 為避免靜電放電，碰觸電腦背面的連接器時，請使用接地腕帶或同時碰觸未上漆的金屬表面，以導去身上的靜電。 警示: 處理元件和插卡時要特別小心。請勿碰觸元件或插卡上的觸點。手持插卡時，請握住插卡的邊緣或其金屬固定托架。手持 處理器之類的
• • • 進行任何桌上型電腦內部作業時，請使用 ESD 現場維修套件，以避免靜電放電 (ESD) 損壞。 卸下任何系統元件後，請小心地將卸下的元件放在防靜電墊上。 穿著具備非導電橡膠鞋底的鞋子，以降低發生觸電的可能性。 備用電源 含備用電源的 Dell 產品必須先斷開電源，才能打開外殼。整合備用電源的系統在關機時基本上還是有電。內部電源可讓您遠端開啟 系統 (透過 LAN 喚醒) 以及讓系統暫時進入睡眠模式，而且有其他進階電源管理功能。 從系統拔下 AC 電源線，然後按住電源按鈕 15 秒，以釋放主機板的殘餘電力。 搭接 搭接是一種將兩個或多個接地導體連接到相同電位的方式。這必須透過現場維修靜電放電 (ESD) 套件來完成。連接搭接線時，請確 定它連接的是裸金屬；切勿連接到已上色或非金屬表面。腕帶應佩戴牢靠且完全接觸皮膚，而且在您搭接設備前，請務必取下所有 首飾，例如手錶、手鐲或戒指。 靜電放電──ESD 保護 處理電子元件 (特別是敏感的元件，例如擴充卡、處理器、記憶體 DIMM 及主機板) 時，須特別注意 ESD 問題。即使是非常輕微的電 荷也可能會以不明顯的方式損壞電路，例如間歇性的問題或是縮短
• • • 工作環境 – 請先評估客戶所在地點的情況，再開始部署 ESD 現場維修套件。例如，針對伺服器環境的套件部署方式，會與針對 桌上型電腦或可攜式電腦環境的不同。伺服器通常安裝在資料中心內部的機架中；桌上型電腦或可攜式電腦則通常放置在辦公桌 或小隔間內。請一律尋找寬敞平坦的工作區域，沒有堆積雜物且空間足以設置 ESD 套件，還有額外空間能夠容納要維修的系統類 型。工作區也不能放置可能會導致 ESD 事件的絕緣體。在工作區域中，必須一律先將聚苯乙烯泡沫塑料和其他塑膠等絕緣體移至 距離敏感零件至少 30 公分或 12 英吋處，再實際處理任何硬體元件。 ESD 包裝 – 所有 ESD 敏感裝置都必須以防靜電包裝運送和收取。建議使用含金屬材質的靜電遮蔽袋。但是，您應該一律使用包 裝新零件所用的相同 ESD 袋和包裝，來退還損壞的零件。ESD 袋應摺疊並黏緊，而且必須使用原始外箱中用來包裝新零件的所 有相同發泡包裝材料。您只能在有 ESD 保護的工作表面上從包裝取出 ESD 敏感裝置，而且零件絕對不能放置在 ESD 袋的上方， 因為只有袋子內部才有遮蔽效力。一律將零件放在手中、ESD 墊上、系統內部，或是防
2 技術與元件 本章詳細說明系統中可用的技術及元件。 主題： • • • • • • DDR4 USB 功能 USB Type-C 透過 USB Type-C 傳輸的 DisplayPort 的優點 HDMI 2.0 Intel Optane 記憶體 DDR4 DDR4 (雙倍資料速率第四代) 記憶體是 DDR2 和 DDR3 技術更高速的後繼者，相較於 DDR3 在每 DIMM 上的最大容量 128 GB，DDR4 允許高達 512 GB 的容量。DDR4 同步動態隨機存取記憶體與 SDRAM 和 DDR 的重要不同之處在於，可防止使用者安裝錯誤的記憶體 類型至系統。 與需要 1.5 伏特電力的 DDR3 相較之下，DDR4 需要的電力減少 20%，或僅需 1.
DDR4 模組具有彎曲邊緣，有助於在記憶體安裝期間插入和減輕 PCB 上的應力。 圖 3. 彎曲邊緣 記憶體錯誤 系統上的記憶體錯誤顯示新的 ON-FLASH-FLASH 或 ON-FLASH-ON 故障代碼。如果所有記憶體皆故障，LCD 便不會開啟。請嘗試在 系統底部或或鍵盤下方的記憶體連接器中已知良好的記憶體模組 (例如在部分可攜式系統中)，對可能的記憶體故障進行故障排除。 註: DDR4 記憶體內嵌在主機板上，並非如圖所示的可更換式 DIMM。 USB 功能 通用序列匯流排又稱為 USB，於 1996 年推出。可大幅簡化連接主機電腦與周邊裝置 (如滑鼠、鍵盤、外接式硬碟和印表機) 的方 式。 來快速檢視下表中的 USB 發展史吧。 表 1. USB 發展史 類型 資料傳輸速率 類別 簡介年 USB 2.0 480 Mbps 高速 2000 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps 超高速 2010 USB 3.1 第 2 代 超高速 2013 10 Gbps USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (超高速 USB) 數年來，與 USB 2.
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 採用雙向資料介面，而非 USB 2.0 的半雙工配置，因此理論頻寬達到先前的 10 倍。 隨著高畫質影像內容、容量以 TB 計的儲存裝置、像素以百萬計的數位相機等產品推陳出新，使用者對資料傳輸速度需求與日俱增， USB 2.0 的傳輸速度似乎已經不夠看了。此外，沒有 USB 2.0 連線可以接近 480 Mbps 的理論最大輸出，讓資料輸出的最大速率始終 停留在約 320 Mbps (40 MB/秒) 的水準，也就是實際最大資料輸送量。同樣地，USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 連線也無法達到 4.8 Gbps， 但我們仍能預期它實質上的最高速率將可達到 400 MB/秒，表示 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 的傳輸速率是 USB 2.0 的 10 倍之多。 應用程式 USB 3.0/USB 3.
替代模式 USB Type-C 是一種極為精巧的新型連接器標準。其大小約為舊型 USB Type-A 接頭的三分之一。每種裝置應該都能使用此單一連接 器標準。USB Type-C 連接埠可支援各種使用「替代模式」的通訊協定，可讓您使用能自該單一 USB 連接埠輸出 HDMI、VGA、 DisplayPort 或其他類型連線的配接器。 USB Power Delivery USB PD 規格也與 USB Type-C 有著密不可分的關係。目前智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置通常都會使用 USB 連線來充電。 USB 2.0 連線能提供最高 2.
Intel Optane 記憶體 Intel Optane 記憶體的功能僅用作儲存裝置加速器，無法取代安裝在電腦上的記憶體 (RAM)，也不會增加 RAM 的容量。 註: 符合下列需求的電腦皆支援 Intel Optane 記憶體︰ • 第 7 代或更新一代 Intel Core i3/i5/i7 處理器 • Windows 10 64 位元 1607 版或更高版本 • Intel 快速儲存技術驅動程式 15.9.1.1018 版或更高版本 表 2. Intel Optane 記憶體規格 功能 規格 介面 PCIe 3x2 NVMe 1.1 連接器 M.2 卡插槽 (2230/2280) 支援的組態 • • • 容量 32 GB 第 7 代或更新一代 Intel Core i3/i5/i7 處理器 Windows 10 64 位元 1607 版或更高版本 Intel 快速儲存技術驅動程式 15.9.1.1018 版或更高版本 啟用 Intel Optane 記憶體 1. 在工作列上按一下搜尋方塊，然後輸入「Intel 快速儲存技術」。 2.
3 卸下和安裝元件 側蓋 卸下側蓋 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2.
安裝側蓋 1.
c) 鎖緊指旋螺絲以將側蓋固定至系統。 2.
2.5 吋碟組件 卸下 2.5 吋硬碟組件 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2. 卸下側蓋。 3. 卸下磁碟機組件： a) 按下硬碟機組件兩側的藍色彈片 [1]。 b) 推動硬碟組件以從系統鬆開，然後從系統卸下硬碟組件 [2]。 安裝 2.5 吋磁碟機組件 1.
2. 安裝側蓋。 3. 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 硬碟 從磁碟機托架卸下 2.5 吋磁碟機 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2. 卸下： a) 側蓋 b) 2.5 吋硬碟組件 3.
將 2.5 吋硬碟安裝至磁碟機托架 1. 將磁碟機托架上的插銷對齊磁碟機一側的插槽，並將插銷插入插槽。 2. 鬆開磁碟機托架的另一端，然後對齊托架的插銷並插入磁碟機中。 3. 安裝： a) 2.5 吋硬碟組件 b) 側蓋 4. 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 散熱器鼓風機 卸下散熱器鼓風機 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2. 卸下側蓋。 3. 卸下散熱器鼓風機： a) 按下散熱器鼓風機兩側的藍色彈片 [1]。 b) 推動並抬起散熱器鼓風機，將其從系統鬆開。 c) 翻轉散熱器鼓風機，以從系統卸下 [2]。 4.
安裝散熱器鼓風機 1.
2. 安裝側蓋。 3. 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序操作。 喇叭 卸下喇叭 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2. 卸下： a) 側蓋 b) 散熱器鼓風機 3. 若要卸下喇叭： a) 從散熱器鼓風機上的固定掛鉤鬆開喇叭纜線 [1]。 b) 卸下將喇叭固定至散熱器鼓風機的兩顆 (M2.
安裝喇叭 1. 安裝喇叭： a) 將喇叭的插槽對準散熱器鼓風機上的插槽 [1]。 b) 裝回兩顆 (M2.
2. 安裝： a) 散熱器鼓風機 b) 側蓋 3. 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 記憶體模組 卸下記憶體模組 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2. 卸下： a) 側蓋 b) 散熱器鼓風機 3.
安裝記憶體模組 1.
2. 安裝： a) 散熱器鼓風機 b) 側蓋 3. 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 散熱器 卸下散熱器 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2. 卸下： a) 側蓋 b) 2.5 吋硬碟組件 c) 散熱器風扇 3.
安裝散熱器 1.
2. 安裝： a) 散熱器風扇 b) 2.5 吋硬碟機凹槽 c) 側蓋 3. 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 處理器 卸下處理器 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2. 卸下： a) b) c) d) 側蓋 2.5 吋硬碟組件 散熱器鼓風機 散熱器 3.
註: 卸下處理器後，將其置於防靜電的容器中，以便再利用、退回或暫時存放。請勿碰觸處理器底部，以免損壞處理器接 點。只可碰觸處理器側緣。 安裝處理器 1.
2. 安裝： a) b) c) d) 散熱器 散熱器鼓風機 2.5 吋硬碟機凹槽 側蓋 3. 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 WLAN 卡 卸下 WLAN 卡 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2.
3. 卸下： a) 側蓋 b) 2.5 吋硬碟組件 4. 若要卸下 WLAN 卡： a) b) c) d) 卸下將塑膠彈片固定至 WLAN 卡的單顆 (M2x3.
安裝 WLAN 卡 1. 安裝 WLAN 卡： a) b) c) d) 30 將 WLAN 卡插入主機板上的連接器 [1]。 將 WLAN 天線纜線連接至 WLAN 卡上的連接器 [2]。 放置金屬彈片以固定 WLAN 纜線 [3]。 裝回單顆 (M2x3.
2. 安裝： a) 2.5 吋硬碟組件 b) 側蓋 3.
4. 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序操作。 M.2 PCIe SSD 卸下 M.2 PCIe SSD 註: 此說明也適用於 M.2 SATA SSD。 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2. 卸下： a) 側蓋 b) 2.5 吋硬碟組件 3. 卸下 M.2 PCIe SSD： a) 卸下將 M.2 PCIe SSD 固定至主機板的單顆 (M2X3.
安裝 M.2 PCIe SSD 註: 此說明也適用於 M.2 SATA SSD。 1. 安裝 M.2 PCIe SSD： a) 將 M.2 PCIe SSD 插入主機板上的連接器 [1]。 b) 裝回將 M.2 PCIe SSD 固定至主機板的單顆 (M2x3.
2. 安裝： a) 2.5 吋硬碟組件 b) 側蓋 3. 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序進行操作。 幣式電池 卸下幣式電池 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2. 卸下： a) 側蓋 3.
安裝幣式電池 1.
2. 安裝： a) 側蓋 3. 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序操作。 選配模組 卸下選配的模組 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2. 卸下： a) 側蓋 b) 2.5 吋硬碟組件 3. 卸下選配的插卡： a) 從主機板上的連接器拔下選配插卡的纜線 [1]。 b) 卸下將選配插卡固定至系統機箱的兩顆 (M2x3.
c) 將選配的插卡從系統中拉出提起。 卸下和安裝元件 37
安裝選配的模組 1. 安裝選配的插卡： a) 將選配的插卡對準置入其在系統上的位置。 b) 裝回將選配插卡固定至系統機箱的兩顆 (M2x3.
2. 安裝： a) 側蓋 b) 2.5 吋硬碟組件 3. 按照拆裝電腦內部元件之後中的程序操作。 主機板 卸下主機板 1. 按照拆裝電腦內部元件之前中的程序進行操作。 2. 卸下： a) b) c) d) e) f) g) h) i) 側蓋 2.5 硬碟組件 散熱器鼓風機 WLAN M.2 PCIe SSD 記憶體模組 選配模組 散熱器 處理器 3.
4. 若要卸下主機板： a) 卸下將主機板固定至系統的兩顆 (M3x4) 螺絲 [1] 及三顆 (6-32x5.
c) 將主機板從電腦拉出 [2]。 安裝主機板 1.
c) 裝回兩顆 (M3x4) 螺絲 [1] 及三顆 (6-32x5.
e) 裝回將 HDD 貯存盒支撐座固定至主機板的螺絲 [2]。 2. 安裝： a) b) c) d) e) f) g) h) i) 處理器 散熱器 記憶體模組 選配模組 M.2 PCIe SSD WLAN 散熱器鼓風機 2.5 吋硬碟組件 側蓋 3.
4 疑難排解 增強型開機前系統評估 (ePSA) 診斷 ePSA 診斷 (又稱為系統診斷) 會執行完整的硬體檢查。ePSA 內嵌於 BIOS 且可由 BIOS 內部啟動。內嵌系統診斷會針對特定裝置或裝 置群組提供一組選項，可讓您： 在開啟電腦電源時，按 FN + 電源 (PWR) 按鈕可開始 ePSA 診斷。 • • • • • • 自動執行測試或在互動模式 重複測試 顯示或儲存測試結果 完整地執行測試，並顯示其他測試選項，以提供有關故障裝置的額外資訊 檢視狀態訊息，通知您測試是否成功完成 檢視錯誤訊息，通知您在測試期間遇到的問題 註: 特定裝置的某些測試需要使用者手動操作。執行這些診斷測試時，請務必親自在電腦終端機前操作。 執行 ePSA 診斷 透過以下建議的任一方式叫用診斷開機： 1. 開啟電腦電源。 2. 電腦開機期間，請在出現 Dell 標誌時按下 F12 鍵。 3.
琥珀色 LED 狀態 白色 LED 狀態 系統狀態 附註 先前的狀態 先前的狀態 S3，無 PWRGD_PS 此項目說明從使用中的 SLP_S3# 延遲轉換為非使用中 之 PWRGD_PS 的可能性。 閃爍 熄滅 S0，無 PWRGD_PS 開機失敗：電腦已接通電源， 且電源供應器提供的電力運作 正常。某個裝置可能出現故障 或安裝不正確。請參閱下表以 瞭解琥珀色閃爍模式診斷建議 及可能發生的故障情形。 持續亮起 熄滅 S0，無 PWRGD_PS，程式碼擷 開機失敗：發生系統故障錯誤 取=0 狀況，包括電源供應器。只有 電源供應器上的 +5VSB 導軌正 常運作。 熄滅 持續亮起 S0，無 PWRGD_PS，程式碼擷 這表示主機 BIOS 現在已開始執 取=1 行，並可以寫入 LED 註冊。 琥珀色 LED 狀態 白色 LED 狀態 系統狀態 附註 2 1 主機板損壞 主機板損壞 - SIO 規格表 12.
琥珀色 LED 狀態 白色 LED 狀態 系統狀態 附註 3 4 BIOS 狀態 7 BIOS POST 代碼 (舊的 LED 模 式 1001) 嚴重的主機板錯誤。 3 5 BIOS 狀態 8 BIOS POST 代碼 (舊的 LED 模 式 1010) 記憶體組態，模組不相 容或無效的組態。 3 6 BIOS 狀態 9 BIOS POST 代碼 (舊的 LED 模 式 1011) 結合其他視訊前活動和 資源組態代碼。消除 1100 代碼 的 BIOS。 3 7 BIOS 狀態 10 BIOS POST 代碼 (舊的 LED 模 式 1110) 其他執行 POST 前的活 動、視訊初始化後的程序。 診斷錯誤訊息 表 6.
錯誤訊息 說明 HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0 硬碟機未回應電腦發出的命令。關閉電腦，卸下硬碟，並從光碟 機啟動電腦。然後關閉電腦，重新安裝硬碟機，並重新啟動電 腦。如果問題存在，請嘗試使用另一磁碟機。請執行 Dell Diagnostics 中的 Hard Disk Drive (硬碟) 測試。 HARD-DISK DRIVE FAILURE 硬碟機未回應電腦發出的命令。關閉電腦，卸下硬碟，並從光碟 機啟動電腦。然後關閉電腦，重新安裝硬碟機，並重新啟動電 腦。如果問題存在，請嘗試使用另一磁碟機。請執行 Dell Diagnostics 中的 Hard Disk Drive (硬碟) 測試。 HARD-DISK DRIVE READ FAILURE 可能是硬碟機發生故障。關閉電腦，卸下硬碟，並從光碟機啟動 電腦。然後關閉電腦，重新安裝硬碟機，並重新啟動電腦。如果 問題存在，請嘗試使用另一磁碟機。請執行 Dell Diagnostics 中 的 Hard Disk Drive (硬碟) 測試。 INSERT BOOTABLE MEDIA 作業系統正在嘗
錯誤訊息 說明 SECTOR NOT FOUND 作業系統無法找到硬碟機上的磁區。您的硬碟上可能存在損毀的 磁區或損壞的檔案配置表 (FAT)。執行 Windows 錯誤檢查公用程 式，以檢查硬碟機上的檔案結構。如需相關指示，請參閱 Windows 說明及支援 (按一下開始 > 說明及支援)。如果大面積 磁區損毀，請備份資料 (如有可能)，然後將硬碟格式化。 SEEK ERROR 作業系統無法找到該硬碟機上的特定磁軌。 SHUTDOWN FAILURE 可能是主機板上的晶片發生故障。請執行 Dell Diagnostics 中的 System Set (系統設定) 測試。如果再次出現此訊息，請與 Dell 公司聯絡。 TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER 系統組態設定已損壞。請將電腦連接至電源插座以為電池充電。 如果問題仍然存在，請進入系統設定程式嘗試恢復資料，然後立 即結束該程式。如果再次出現此訊息，請與 Dell 公司聯絡。 TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED 支援系統組態設定的備用電池可能需要充電。請將電腦連接至電 源插座以為電池充電。如果問題仍
系統訊息 說明 CAUTION - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has S.M.A.R.T 錯誤，可能是硬碟機發生故障。 reported that a parameter has exceeded its normal operating range. Dell recommends that you back up your data regularly.
5 獲得幫助 主題： • 與 Dell 公司聯絡 與 Dell 公司聯絡 註: 如果無法連線網際網路，則可以在購買發票、包裝單、帳單或 Dell 產品目錄中找到聯絡資訊。 Dell 提供多項線上和電話支援與服務選擇。服務的提供因國家/地區和產品而異，某些服務可能在您所在地區並不提供。若因銷售、 技術支援或客戶服務問題要與 Dell 聯絡： 1. 移至 Dell.com/support. 2. 選取您的支援類別。 3. 在網頁底部的 選擇國家/地區 下拉式選單中確認您所在的國家或地區。 4.
