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プロセッサ
プロセッサ
プロセッサの取り外し
1. 作業を開始する前に の手順に従って操作してください。
2. ハードディスクドライブを取り外します（ハードディスクドライブの取り外し を参照）。
3. 取り付けられている場合、ヒートシンクアセンブリのケーブル配線用クリップからフロッピードライブケーブルを外します。
4. ヒートシンクアセンブリの両端にあるネジを緩めます。
5. ヒートシンクアセンブリを上向きに回転させ、コンピュータから取り外します。サーマルグリースが付いた面を上に向けて、ヒートシンクを上向きに置きます。
6. プロセッサが外れるまで、リリースレバーをまっすぐ引き上げます。
警告: 本項の手順を開始する前 に、『製品情報ガイド』の安全手順に従ってください
。
注意: コンピュータ内の部品の静電気による損傷を防ぐため、コンピュータの電子部品に触れる前に、身体から静電気を除去してください。 コンピュータシャーシの塗装されていない金属面に触
れることにより、静電気を除去することができます。
警告: プラスティック製のシールドがあっても、ヒートシンクアセンブリは正常な 動作中に過熱する場合があります。 十分な 時間を置き、温度が下がったことを確認してから、ヒー
トシンクアセンブリに触るようにします。
注意: ヒートシンクアセンブリを上向きに回転させる前に、ヒートシンクとプロセッサを接合しているサーマルグリースを剥がしやすくするため、アセンブリを左右にひねります。 これにより、プロセ
ッサに損傷を与えずに、ヒートシンクアセンブリを上向きに回転させながらソケットからプロセッサを引き出すことができます。
1
ヒートシンクアセンブリ
2
ハウジングのネジ（ 2 ）
注意: 新しいプロセッサに新しいヒートシンクが不要な場合、プロセッサを交換する際は、元のヒートシンクアセンブリを再利用してください。