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Dell™ OptiPlex™ 740 사용 설명서
 프로세서
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프로세서 분리
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1. 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
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2. 하드 드라이브를 분리합니다(하드 드라이브 분리 참조).
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3. 설치된 경우, 방열판 조립품의 케이블 라우팅 클립에서 플로피 드라이브 케이블을 분리합니다.
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4. 방열판 조립품의 양쪽에 있는 조임 나사를 풉니다.
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5. 방열판 조립품을 위로 돌리면서 컴퓨터에서 조립품을 분리합니다.
열 그리스가 위를 향하도록 방열판을 놓습니다.
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6. 프로세서가 분리될 때까지 분리 레버를 위로 곧게 당깁니다.
주의: 이 항목의 절차를 시작하기 전에 제품 정보 안내에 있는 안전 지침을 따릅니다.
주의사항: 정전기로 인한 컴퓨터 내부 구성요소의 손상을 방지하려면 전자적 구성요소를 만지기 전에 사용자 몸의 정전기를 제거합니다. 섀시의 도색되지 않은 금속 표면을 만져
사용자 몸에 있는 정전기를 제거할 수 있습니다.
주의: 플라스틱 실드가 있더라도, 방열판 조립품은 정상 작업 중 심하게 뜨거워질 수 있습니다. 만지기 전에 식도록 충분한 시간을 둡니다.
주의사항: 방열판 조립품을 위로 회전하기 전에 조립품을 좌우로 움직여 방열판과 프로세서 사이의 열 그리스 본드를 끊어 놓습니다. 이렇게 하면 방열판 조립품을 위로 회전하면
서 프로세서를 당겨 소켓에서 빼낼 때 프로세서의 손상을 방지할 수 있습니다.
1
방열판 조립품
2
조임 나사 하우징(2개)
주의사항: 새 프로세서에 새 방열판이 필요한 경우를 제외하고 프로세서를 교체할 때 원래의 방열판 조립품을 다시 사용합니다.