Dell OptiPlex 7450 All-In-One オーナーズマニュアル 規制モデル： W11C 規制タイプ： W11C002
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2017 年 2018Dell Inc. その関連会社。All rights reserved.Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。その他の商標は、それぞれ の所有者の商標である場合があります。 2018 - 04 Rev.
目次 1 コンピュータ内部の作業.....................................................................................................................................7 コンピュータ内部の作業を始める前に.................................................................................................................................. 7 安全にお使いいただくために................................................................................................................................................. 7 推奨ツール.............................................
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 23 コイン型電池の取り外し...............................................................................................................................................23 コイン型電池の取り付け.............................................................................................................................................. 24 WLAN カード..............
M.2 インテル Optane メモリモジュール 16 GB の取り付け.................................................................................................45 製品仕様...........................................................................................................................................................................46 環境条件...........................................................................................................................................................................48 トラブルシューティング.........
OSD トグル...................................................................................................................................................................69 ePSA............................................................................................................................................................................69 7 技術仕様.......................................................................................................................................................
1 コンピュータ内部の作業 コンピュータ内部の作業を始める前に コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。 1 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。 2 コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。 3 「コンピュータの電源を切る」を必ずお読みください。 4 コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。 5 コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。 6 システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。 注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバイスから外します。 メモ: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの裏面にあるコネクタに触れな がら塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。 安全にお使いいただくた
推奨ツール 本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。 • 小型のマイナスドライバ • #1 プラスドライバ • 小型のプラスチックスクライブ コンピュータの電源を切る コンピュータの電源を切る 注意: データの損失を防ぐため、コンピュータの電源を切る前に、開いているファイルはすべて保存して閉じ、実行中のプログラムはすべて終了 してください。 1 コンピュータ（Windows 8.
メモ: コンピュータとすべての周辺機器の電源が切れていることを確認します。OS をシャットダウンした際にコンピュータおよび取り付けら れているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを 6 秒以上押し続けて電源を切ります。 コンピュータ内部の作業を終えた後に 取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認してください。 1 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。 2 コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。 3 コンピュータの電源を入れます。 4 必要に応じて ePSA 診断を実行して、コンピュータが正しく動作することを確認します。 注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差し込みます。 重要情報 メモ: ほこりの多い、高温、または湿気の多い所でタッチスクリーンを使用しないでください。 メモ: 急激な温度変化によりガラス画面の内面が結露することがありますが、すぐに消えるため通
2 コンポーネントの取り外しと取り付け このセクションには、お使いのコンピュータからコンポーネントを取り外し、取り付ける手順についての詳細な情報が記載されています。 スタンド スタンドの取り外し メモ: このシステムには 3 種類のスタンドが同梱されています。 • 高さ調節式スタンド • 基本スタンド • 多関節スタンド 3 つのスタンドとも、取り外し手順はすべて同じです。 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 コンピュータを、ディスプレイが下向きになるようにして清潔で平らな場所に置きます。 3 スタンドを取り外すには、次の手順を実行します。 a b カバーのタブを押し、スタンドを外します [1]。 スタンドを持ち上げます [2]。 メモ: 3 つのスタンドとも、同じ手順で取り付け、取り外しを行ってください。 10 コンポーネントの取り外しと取り付け
図 1. 高さ調節式スタンド 図 2.
図 3.
ケーブルカバーの取り付け 1 ケーブルカバーの切込みをコンピュータの穴に揃えて、ケーブルカバーがカチッと収まるまで押し込みます。 2 ネジを締めてケーブルカバーをコンピュータに固定します。 3 スタンドを取り付けます。 4 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 背面カバー 背面カバーの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b 3 スタンド ケーブルカバー 背面カバーの両端をてこの作用で底部から持ち上げて、コンピュータから外します。 コンポーネントの取り外しと取り付け 13
4 背面カバーを持ち上げて、コンピュータから取り外します。 14 コンポーネントの取り外しと取り付け
背面カバーの取り付け 1 背面カバーの切込みをコンピュータの穴に揃えて、背面カバーがカチッと収まるまで押し込みます。 2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 3 ケーブルカバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 光学ドライブ オプティカルドライブアセンブリの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b 3 オプティカルドライブアセンブリを取り外すには、次の手順を実行します。 a b 4 スタンド 背面カバー ドライブの底部にある固定タブを押して、オプティカルドライブアセンブリを外します [1]。 オプティカルドライブアセンブリをスライドさせてコンピュータから取り外します [3][2]。 オプティカルドライブブラケットを取り外すには、次の手順を実行します。 a b オプティカルドライブブラケットを固定しているネジを外します [1]。 ブラケットをオプティカルドライブから取り外します [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け 15
オプティカルドライブアセンブリの取り付け 1 ブラケットをセットして、オプティカルドライブのネジホルダーに合わせます。 2 ネジを締めてブラケットをオプティカルドライブに固定します。 3 オプティカルドライブアセンブリをドライブスロットにカチッと収まるまで差し込みます。 4 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 5 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 電源およびオンスクリーンディスプレイボタンボード 電源および OSD（オン スクリーン ディスプレイ）ボタン ボードの取り 外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c 3 スタンド 背面カバー オプティカルドライブ 電源および OSD ボタンボードを取り外すには、次のようにします。 a b c d 16 ネジを外して、電源および OSD ボタンボードをコンピュータに固定している金属プレートを取り外します [1]。 OSD ボタンボードからテープをはがします [2]。 電源および OSD ボタンボードを
電源および OSD ボタンボードの取り付け 1 電源と OSD ボタンボードにケーブルを接続します。 2 OSD ボタンボードにテープを貼り付けます。 3 電源および OSD ボタンボードをスロットに挿入します。 4 電源および OSD ボタンボードの金属プレートの位置を合わせます。 5 ネジを締めて電源および OSD ボタンボードを固定し ます。 6 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c 7 オプティカルドライブ 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 スピーカーカバー スピーカーカバーの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c 3 スタンド ケーブルカバー 背面カバー スピーカーカバーを取り外すには、次の手順を実行します。 a スピーカーカバーをコンピュータに固定しているネジを外します [1]。 コンポーネントの取り外しと取り付け 17
b 4 スピーカーカバーをスライドさせて、コンピュータから外します [2]。 スピーカーカバーを持ち上げて、コンピュータから取り外します。 メモ: 背面カバーの損傷を避けるため、プルタブから外します。 スピーカーカバーの取り付け 1 スピーカーカバーをコンピュータの背面のポップタブに合わせ、所定の位置に押し込みます。 2 ネジを締めてスピーカーカバーをコンピュータに固定します。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c 4 背面カバー ケーブルカバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 18 コンポーネントの取り外しと取り付け
ハードドライブ ハードドライブアセンブリの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b 3 ハードドライブアセンブリを取り外すには、次の手順を実行します。 a b 4 スタンド 背面カバー ブラケットのタブを押し、タブがアセンブリの両端から外れるまでハードドライブアセンブリをスライドさせます [1]。 ハードドライブアセンブリを上にスライドさせて、コンピュータから取り外します [2]。 ハードドライブブラケットを取り外すには、次の手順を実行します。 a b ブラケットの端をてこの作用で持ち上げて、ハードドライブを外します [1]。 ハードドライブをスライドさせて持ち上げ、ブラケットから取り外します [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け 19
ハードドライブアセンブリの取り付け 1 切り込みが揃うまでハードドライブの位置を合わせて、ハードドライブをブラケットに固定します。 2 切り込みの位置が揃うよう、ハードドライブケージにハードドライブを配置してから、タブがケージにロックされるまでハードドライブアセンブリをスライドさ せます。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 4 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システム基板シールド システム基板シールドの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b 3 スタンド 背面カバー システム基板シールドを取り外すには、次の手順を実行します。 a b 20 固定タブを押して、システム基板シールドをコンピュータのスロットから外します [1]。 システム基板シールドをコンピュータから引き出します [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け
システム基板シールドの取り付け 1 システム基板シールドの位置を合わせて、カチッと収まるまでスライドさせます。 2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b 3 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 メモリモジュール メモリモジュールの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c 3 スタンド 背面カバー システム基板シールド メモリモジュールを取り外すには、次の手順を実行します。 a b メモリモジュールが持ち上がるまで、固定クリップを引き出します [1]。 メモリモジュールをコネクタから持ち上げます [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け 21
メモリモジュールの取り付け 1 クリップでメモリモジュールが固定されるまで、メモリモジュールをメモリコネクタに差し込みます。 2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c 3 システム基板シールド 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ソリッドステートドライブ - オプション SSD カードの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c 3 スタンド 背面カバー システム基板シールド SSD カードを取り外すには、次の手順を実行します。 a b 22 SSD カードをコンピュータに固定しているネジを外します [1]。 SSD カードを持ち上げてコネクタから取り外します [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け
SSD カードの取り付け 1 SSD カードをコネクタに差し込みます。 2 ネジを締めて SSD カードをシステム基板に固定します。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c 4 システム基板シールド 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 コイン型電池 コイン型電池の取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c 3 スタンド 背面カバー システム基板シールド ラッチを押してコイン型電池を外し、コンピュータから取り外します。 コンポーネントの取り外しと取り付け 23
コイン型電池の取り付け 1 コイン型電池をシステム基板のスロットにしっかりと収まるまで差し込みます。 2 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c 3 システム基板シールド 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 WLAN カード WLAN カードの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c 3 スタンド 背面カバー システム基板シールド WLAN カードを取り外すには、次の手順を実行します。 a b c 24 アンテナケーブルを WLAN カードのコネクタから外します [1]。 WLAN カードをシステム基板に固定しているネジを外します [2]。 WLAN カードをつかんでシステム基板のコネクタから引き出します [3]。 コンポーネントの取り外しと取り付け
WLAN カードの取り付け 1 WLAN カードをシステム基板のコネクタに合わせます。 2 ネジを締めて WLAN カードをシステム基板に固定します。 3 アンテナケーブルを WLAN カードのコネクタに接続します。 4 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c 5 システム基板シールド 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ヒートシンク ヒートシンクの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c 3 スタンド 背面カバー システム基板シールド ヒートシンクを取り外すには、次の手順を行います。 a b ヒートシンクをシャーシに固定しているネジを外します [1、2]。 ヒートシンクを持ち上げてコンピュータから取り外します [3]。 コンポーネントの取り外しと取り付け 25
ヒートシンクの取り付け 1 ヒートシンクの位置を合わせてスロットにセットします。 2 ネジを締めてヒートシンクをコンピュータに固定します。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c 4 システム基板シールド 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 スピーカー スピーカーモジュールの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e 3 スタンド 背面カバー ケーブルカバー スピーカーカバー システム基板シールド スピーカーモジュールを外すには、次の手順を実行します。 a b 26 スピーカーケーブルをシステム基板のコネクタから外します [1]。 スピーカーケーブルを固定クリップから抜き取ります [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け
4 スピーカーモジュールを取り外すには、次の手順を実行します。 a b スピーカーモジュールをシャーシに固定しているネジを外します [1]。 スピーカーモジュールを持ち上げて、シャーシから取り外します [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け 27
スピーカーモジュールの取り付け 1 スピーカーモジュールをシャーシのスロットに挿入します。 2 ネジを締めてスピーカーをシャーシに固定します。 3 スピーカーケーブルを固定クリップに通して固定します。 4 スピーカーケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 5 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e 6 システム基板シールド スピーカーカバー 背面カバー ケーブルカバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 電源装置ユニット PSU（電源装置ユニット）の取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e 3 スタンド 背面カバー ケーブルカバー スピーカーカバー システム基板シールド PSU ケーブルを外すには、次の手順を実行します。 a b 電源ケーブルをシャーシの固定クリップから抜き取ります [1]。 システム基板のコネクタから電源ケーブルを外します [2]。 メモ: ロッククリップを押して、電源ケーブルをシステム基板から外します。
4 PSU を外すには、次の手順を実行します。 • メモ: VESA のマウントブラケットの側面には、別のケーブル固定クリップがあります。固定クリップからケーブルを取り外す図には、その 近くの PSU が示されていません。 a b 電源ソケットをシャーシに固定しているネジを外します [1]。 ソケットをスライドさせてコンピュータから取り外します [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け 29
5 PSU を取り外すには、次の手順を実行します。 a b PSU をシャーシに固定しているネジを外します [1]。 PSU をスライドさせて持ち上げ、 シャーシから取り外します [2]。 PSU（電源装置ユニット）の取り付け 1 PSU をシャーシにセットします。 2 ネジを締めて PSU をシャーシに固定します。 3 電源装置ソケットをシャーシのスロットにセットします。 4 ネジを締めて電源装置のソケットをシャーシに固定します。 5 電源ケーブルをシャーシの固定クリップに固定します。 6 電源ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 7 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e 8 システム基板シールド スピーカーカバー ケーブルカバー 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 VESA マウントブラケット 30 コンポーネントの取り外しと取り付け
VESA マウントブラケットの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e f 3 スタンド 背面カバー ケーブルカバー スピーカーカバー システム基板シールド 電源装置ユニット VESA マウントブラケットを取り外すには、次の手順を実行します。 a b VESA マウントブラケットをコンピュータに固定しているネジを外します [1]。 ブラケットを持ち上げてコンピュータから取り外します [2]。 VESA マウントブラケットの取り付け 1 ブラケットの位置を合わせて、コンピュータのスロットにセットします。 2 VESA マウントブラケットをコンピュータに固定するネジを締めます。 3 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e f 電源装置ユニット システム基板シールド スピーカーカバー ケーブルカバー 背面カバー スタンド コンポーネントの取り外しと取り付け 31
4 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 コンバータボード コンバータボードの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e f g 3 スタンド 背面カバー ケーブルカバー スピーカーカバー システム基板シールド 電源装置ユニット VESA マウントブラケット コンバータボードを取り外すには、次の手順を実行します。 a b c d コンバータボードケーブルをコンバータボードから外します [1]。 ディスプレイバックライトケーブルをコンバータボードから外します [2]。 コンバータボードをコンピュータに固定しているネジを外します[3]。 コンバータボードを持ち上げて、コンピュータから取り外します[4]。 コンバータボードの取り付け 1 コンバータボードをスロットにセットします。 2 ネジを締めてコンバータボードをシャーシに固定します。 32 コンポーネントの取り外しと取り付け
3 コンバータボードケーブルとディスプレイバックライトケーブルをコンバータボードのコネクタに接続します。 4 次のコンポーネントを取り付けます。 a VESA マウントブラケット b 電源装置ユニット c システム基板シールド d スピーカーカバー e ケーブルカバー f 背面カバー g スタンド 5 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システムファン システムファンの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a スタンド b 背面カバー c ケーブルカバー d スピーカーカバー e システム基板シールド f 電源装置ユニット g VESA マウントブラケット 3 システムファンを取り外すには、次の手順を実行します。 a システム基板上のコネクタからシステムファンケーブルを外します [1]。 b システムファンをコンピュータに固定しているネジを外します [2]。 c システムファンを持ち上げて、コンピュータから取り外します［3］。 コンポーネントの取り外しと取り付け 33
システムファンの取り付け 1 システムファンの位置を合わて、シャーシのスロットにセットします。 2 ネジを締めてシステムファンをシステム基板に固定します。 3 システムファンケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 4 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e f g 5 VESA マウントブラケット 電源装置ユニット システム基板シールド スピーカーカバー ケーブルカバー 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 イントルージョンスイッチ イントルージョンスイッチの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e f g 3 スタンド 背面カバー ケーブルカバー スピーカーカバー システム基板シールド 電源装置ユニット VESA マウントブラケット イントルージョンスイッチを取り外すには、次の手順を実行します。 a b c d 34 イントルージョンスイッチケーブルをシステム基板上のコネクタから外します [1]。 コンピュータの固定
4 図に示すように、次の手順を行ってください。 a b イントルージョンスイッチをシャーシに固定しているネジを外します [1]。 イントルージョンスイッチをスライドさせて持ち上げ、コンピュータから取り外します [2]。 イントルージョンスイッチの取り付け 1 イントルージョンスイッチをコンピュータのスロットにセットします。 2 ネジを締めてイントルージョンスイッチドをシャーシに固定します。 3 イントルージョンスイッチケーブルをシャーシの固定クリップに沿って配線します。 4 イントルージョンスイッチケーブルをシステム基板上のコネクタに接続します。 5 次のコンポーネントを取り付けます。 a b VESA マウントブラケット 電源装置ユニット コンポーネントの取り外しと取り付け 35
c d e f g 6 システム基板シールド スピーカーカバー ケーブルカバー 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 プロセッサ プロセッサの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e f g h i j k l 3 スタンド 背面カバー ケーブルカバー スピーカーカバー スピーカー VESA マウントブラケット システム基板シールド SSD カード WLAN カード メモリ ヒートシンク システムファン プロセッサを取り外すには： a b レバーを押し下げてプロセッサシールドのタブの下からソケットレバーを外します [1]。 レバーを持ち上げて、プロセッサシールドを持ち上げます [2]。 c 注意: プロセッサソケットのピンは壊れやすく、損傷して修復できなくなることがあります。プロセッサをソケットから取り外す際には、プ ロセッサソケットのピンを曲げないように気をつけてください。 プロセッサを持ち上げて、ソケットから外します [3]。 メモ: プロセッサを取り
注意: プロセッサは強く押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソケットに入ります。 2 プロセッサのピン 1 インジケータをソケットの三角形に揃えます。 3 プロセッサのソケットがソケットキーに合うように、プロセッサをソケットに置きます。 4 プロセッサシールドを固定ネジの下にスライドさせて閉じます。 5 ソケットレバーを下げてタブの下に押して込んでロックします。 6 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e f g h i j k l 7 システムファン ヒートシンク メモリ WLAN カード SSD カード システム基板シールド VESA マウントブラケット ケーブルカバー スピーカー スピーカーカバー 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システム基板 システム基板の取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e f g h i j k l m n o p q 3 スタンド 背面カバー ケーブルカバー スピ
f g 4 ディスプレイ [6] システムファン [7] システム基板を取り外すには、次の手順を実行します。 a b 38 システム基板をシャーシに固定しているネジを外します [1]。 システム基板をスライドさせて持ち上げ、コンピュータから取り外します [2]。 コンポーネントの取り外しと取り付け
システム基板の取り付け 1 システム基板をコンピュータ上に配置します。 2 システム基板にすべてのケーブルを接続します。 3 システム基板をベースパネルに固定するネジを締めます。 4 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e f g h i j k l m n o p q 5 電源装置ユニット コイン型電池 システムファン プロセッサ ヒートシンク メモリ WLAN カード SSD カード システム基板シールド VESA マウントブラケット オプティカルドライブ ハードドライブ ケーブルカバー スピーカー スピーカーカバー 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 コンポーネントの取り外しと取り付け 39
システム基板のレイアウト 1 LVDS コネクタ 2 カメラコネクタ 3 アンテナ配線クリップ 4 WLAN コネクタ 5 ジャンパコネクタ 6 コイン型電池 7 スピーカーコネクタ 8 メモリモジュールコネクター 9 ジャンパコネクタ 10 M.
シャーシフレームの取り外し メモ: 以下の説明は、非タッチスクリーンディスプレイ搭載のシステムにのみ適用されます。 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e f g h i j k l m n o p q r スタンド 背面カバー ケーブルカバー スピーカーカバー スピーカー ハードドライブ オプティカルドライブ VESA マウントブラケット システム基板シールド SSD カード WLAN カード メモリ ヒートシンク システムファン プロセッサ コイン型電池 電源装置ユニット システム基板 3 固定クリップに通してあるケーブルの配線を外します。 4 シャーシフレームを取り外すには、次の手順を実行します。 コンポーネントの取り外しと取り付け 41
• メモ: シャーシフレームには、テープや接着剤で留められているケーブルがあります。このケーブルは、オンスクリーンディスプレイ（OSD） からディスプレイベゼルのコネクタを通り、OSD ボタンボードの下の電源ボタンボードに向かっています。最初にこのケーブルを外さない でシャーシフレームを持ち上げようとすると、コネクタが損傷する恐れがあります。 a b シャーシフレームを固定している粘着テープを剥します [1]。 シャーシフレームをコンピュータに固定しているネジを外します[2]。。 c シャーシフレームからケーブルを取り外し、シャーシフレームをコンピュータから持ち上げて取り外します[3]。。 メモ: シャーシフレームのネジは、横に M3 と記されています。 シャーシフレームの取り付け 1 シャーシフレームをコンピュータにセットします。 2 ネジを締めて、シャーシフレームをコンピュータに固定します。 3 シャーシフレームをコンピュータに固定する粘着テープを貼り付けます。 4 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e f g h i j k l m n o p q r 5
ディスプレイパネル ディスプレイパネルの取り外し 1 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2 次のコンポーネントを取り外します。 a b c d e f g h i j k l m n o p q r s 3 スタンド 背面カバー ケーブルカバー スピーカーカバー スピーカー ハードドライブ オプティカルドライブ VESA マウントブラケット システム基板シールド SSD カード WLAN カード メモリ ヒートシンク システムファン プロセッサ コイン型電池 電源装置ユニット システム基板 シャーシフレーム ディスプレイパネルを取り外すには、次の手順を実行します。 a b c ケーブルをコネクタから外します [1]。 ディスプレイパネルをベゼルに固定しているネジを外します [2] 。。 ディスプレイパネルをベゼルから持ち上げて外します[3]。。 コンポーネントの取り外しと取り付け 43
ディスプレイパネルの取り付け 1 ディスプレイパネルをコンピュータのネジ穴に合わせます。 2 ネジを締めて、ディスプレイパネルをコンピュータに固定します。 3 ケーブルをコネクタに接続します。 4 次のコンポーネントを取り付けます。 a b c d e f g h i j k l m n o p q r s 5 シャーシフレーム システム基板 電源装置ユニット コイン型電池 システムファン プロセッサ ヒートシンク メモリ WLAN カード システム基板シールド SSD カード VESA マウントブラケット オプティカルドライブ ハードドライブ ケーブルカバー スピーカー スピーカーカバー 背面カバー スタンド 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 44 コンポーネントの取り外しと取り付け
3 M.2 インテル Optane メモリモジュール 16 GB 概要 本書では、インテル® OptaneTM メモリモジュールの仕様と機能について説明します。インテル® OptaneTM メモリは、第 7 世代インテル® CoreTM プロ セッサベースのプラットフォーム向けに開発されたシステムアクセラレーションソリューションです。インテル® OptaneTM メモリモジュールはハイパフォーマンス のコントローラインタフェース Non-Volatile Memory Express（NVMe*）を搭載し、卓越したパフォーマンスと低レイテンシ、高品質のサービスを実現しま す。NVMe は、以前のインタフェースよりも高いパフォーマンスと低いレイテンシを可能にする標準インタフェースを採用しています。小型 M.2 フォームファク タでのインテル® OptaneTM メモリモジュールの容量は 16 GB と 32 GB です。 インテル® OptaneTM メモリモジュールは、最新のインテル® ラピッドストレージテクノロジ（インテル® RST）15.
b M.2 インテル Optane メモリモジュールをコンピュータのスロットにセットします。 c M.2 インテル Optane メモリモジュールをコンピュータに固定するネジを締めます。 製品仕様 表 2. 製品仕様 機能 仕様 容量 16 GB、32 GB 46 M.
拡張カード PCIe 3.0（2） M.2 フォームファクタ（すべての密度） 2280-S3-B-M パフォーマンス • シーケンシャル R/W：最大 1350/290 MS/s • QD4 4HB ランダム読み取り：240K + IOPS • QD4 4HB ランダム書き込み：240K + IOPS • 読み取り：8.25 µ • 書き込み：30 µ • インテル 3D XPoint メモリメディア • インテルコントローラおよびファームウェア レイテンシ（平均シーケンシャル） コンポーネント • NVMe インタフェース搭載 PCIe 3.0（2） • インテルラピッドストレージテクノロジ 15.2 以降 オペレーティングシステムのサポート Windows 10（64 ビット） 対応プラットフォーム 第 7 世代または最新のインテル Core プロセッサベースのプラットフォーム 電源 • 3.3 V 供給レール • • アクティブ：3.5 W Drive Idel：900 mW ～ 1.2 W • NVMe Express 1.
環境条件 表 3. 温度、衝撃、振動 温度 M.2 2280 フォームファクタ 動作時 1 0 ～ 70 °C 非動作時 2 -10 ～ 85 °C 温度勾配 3 動作時 30 °C/時（標準値） 非動作時 30 °C/時（標準値） 湿度 動作時 5 ～ 95 % 非動作時 5 ～ 95 % 衝撃と振動 範囲 衝撃 4 動作時 1500 G/0.5 ミリ秒 非動作時 230 G/3 ミリ秒 振動 5 動作時 2.17 GRMS（5 ～ 800 Hz）最大 非動作時 3.
2 初回起動時に、システムはペアリング状態をスキャンします（下図に示すシャットダウン後のスクリーンショットを参照）。これは設計どおりに正しく機能 しており、このメッセージは次回以降の起動時には表示されません。 M.
4 テクノロジとコンポーネント この章では、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細について説明します。 トピック： • チップセット • ストレージオプション • メモリ構成 • DDR4 チップセット ラップトップまたはノート PC はすべて、チップセットを通して CPU と通信します。このラップトップは、Intel Mobile CM238 を搭載しています。 Windows 10 のデバイスマネージャでチップセットを識別する 1 適切な検索結果を得るために、Cortana 検索ボックス の内部をクリックし、コントロールパネル と入力してキーボードの Enter キーを押します。 2 コントロールパネルからデバイスマネージャを選択します。 3 システムデバイスを展開しチップセットを検索します。 ストレージオプション 本トピックでは、サポートされているストレージオプションについて詳述します。 ハードドライブ 表 4. ハードドライブ • 2.5 インチ 500 GB SATA 5,400 RPM ハードディスクドライブ • 2.
ソリッドステートドライブ（SSD） 表 5. SSD • 2.5 インチ 256 GB SATA ソリッドステートドライブクラス 20 • 2.5 インチ 512 GB SATA ソリッドステートドライブクラス 20 • M.2 128 GB SATA ソリッドステートドライブクラス 20 • M.2 256 GB PCIe NVMe ソリッドステートドライブクラス 40 • M.2 256 GB PCIe NVMe 自己暗号化ソリッドステートドライブクラス 40 • M.2 512 GB PCIe NVMe ソリッドステートドライブクラス 40 • M.
Windows 10 および Windows 7 でシステムメモリを確認する Windows 10 > システム を選択します。 1 Windows ボタンをクリックし、設定 2 システム で バージョン情報 をクリックします。 Windows 7 1 スタート → コントロールパネル → システム の順にクリックします。 DDR4 DDR4（二重データレート第 4 世代）メモリは、DDR2 / DDR3 テクノロジの高速後継であり、最大容量は 512 GB です。これに対し、DDR3 の DIMM あたりの最大容量は 128 GB です。DDR4 SDRAM（Synchronous Dynamic Random-Access Memory）は、ユーザーが異なるタイプのメモリをシステ ムに取り付けるのを防止するため、SDRAM および DDR とは形状が異なります。 DDR4 が動作に必要とする電力は、1.5 ボルト必要な DDR3 に対して、それより 20 パーセント少ない 1.
機能 / オプション DDR3 DDR4 DDR4 の利点 DQ バス SSTL15 POD12 I/O ノイズと電力消費を削減 RTT 値（Ω） 120、60、40、30、20 240、120、80、60、48、40、34 より高いデータレートをサポート RTT 不可 読み取りバースト 読み取りバースト中に無効化 使いやすさ ODT モード 通常、ダイナミック 通常、ダイナミック、PARK 詳細制御モード、OTF 値の変更 ODT コントロール ODT シグナリング要 ODT シグナリング不要 容易な ODT コントロール、非 ODT ルーティング、PtP アプリケーション可 能 多目的レジスタ レジスタ 4 個 – 定義済み（1）、 RFU（3） レジスタ 4 個 – 定義済み（3） 、 RFU（1） 特殊リードアウトを追加提供 DIMM タイプ RDIMM、LRDIMM、UDIMM、 SODIMM RDIMM、LRDIMM、UDIMM、 SODIMM DIMM ピン 240（R、LR、U）、204（SODIMM） 288（R、LR、U）、2
DDR4 モジュールは、メモリを取り付ける際に挿入しやすく、PCB にかかる圧力が和らぐように、エッジがカーブしているという特徴があります。 図 6.
5 セットアップユーティリティ セットアップユーティリティでは、ハードウェアの管理と BIOS レベルオプションの指定を行うことができます。セットアップユーティリティから実行できる操作は次 のとおりです。 • ハードウェアの追加または削除後に NVRAM 設定を変更する。 • システムハードウェアの構成を表示する。 • 内蔵デバイスの有効 / 無効を切り替える。 • パフォーマンスと電力管理のしきい値を設定する。 • コンピュータのセキュリティを管理する。 トピック： • 起動順序 • ナビゲーションキー • セットアップユーティリティのオプション • セットアップユーティリティのオプション • BIOS のアップデート • システムパスワードおよびセットアップパスワード 起動順序 起動順序を利用すると、セットアップユーティリティで定義されたデバイス起動順序をバイパスし、特定のデバイス（例：オプティカルドライブまたはハードド ライブ）から直接起動することができます。パワーオンセルフテスト（POST）中にデルのロゴが表示されたら、以下の操作が可能です。 •
キー ナビゲーション 上矢印 前のフィールドに移動します。 下矢印 次のフィールドへ移動します。 選択したフィールドの値を選択するか（該当する場合）、フィールド内のリンクに移動します。 スペースバー ドロップダウンリストがある場合は、展開したり折りたたんだりします。 Tab 次のフォーカス対象領域に移動します。 メモ: 標準グラフィックブラウザ用に限られます。 メイン画面が表示されるまで、前のページに戻ります。メイン画面で を押すと、未保存の変更の保存を促すメッセージ が表示され、システムが再起動します。 セットアップユーティリティのオプション メモ: お使いのコンピュータおよび取り付けられているデバイスによっては、本項に一覧表示された項目の一部がない場合があります。 セットアップユーティリティのオプション メモ: お使いのおよび取り付けられているデバイスによっては、このセクションに一覧表示された項目の一部がない場合があります。 一般的な画面オプション このセクションには、コンピュータの主要なハードウェア機能が一覧表示されます。 オプショ
オプション 説明 • Onboard NIC（オンボード NIC） 詳細起動オプション このオプションでは、レガシーオプション ROM のロードを有効にできます。デフォルトでは、Enable Legacy Option ROMs（レ ガシーオプション ROM を有効にする）オプションは無効になっています。 UEFI Boot Path Security このオプションでは、F12 起動メニューから UEFI 起動パスを起動するときに、システムがユーザに管理者パスワードの入力を求 めるかどうかを制御します。 Date/Time • Always, Except Internal HDD（常に、ただし内蔵 HDD は除く） • Always（常に） • Never（しない）：このオプションはデフォルトで有効に設定されています。 日付と時刻を変更することができます。 システム設定画面のオプション オプション 説明 Integrated NIC UEFI ネットワークスタックを有効にすると、UEFI ネットワークプロトコルが利用可能になります。UEFI ネットワークでは、pre-O
オプション 説明 • USB 設定 Enable SMART Reporting（SMART レポートを有効にする） このフィールドでは、内蔵 USB コントローラを設定します。Boot Support（起動サポート）が有効な場合、システムはあらゆる 種類の USB 大容量ストレージデバイス（HDD、メモリキー、フロッピー）から起動できます。 USB ポートが有効の場合、このポートに接続されたデバイスは有効で、OS で利用できます。 USB ポートが無効の場合、OS はこのポートに接続されたデバイスを認識できません。 オプションは次のとおりです。 • Enable Boot Support（起動サポートを有効にする） • Enable Rear USB Ports（背面 USB ポートを有効にする）：オプションで 6 つのポートを含む • Enable Front USB Ports（前面 USB ポートを有効にする）：オプションで 2 つのポートを含む すべてのオプションがデフォルトで有効に設定されています。 メモ: USB キーボードおよびマウスは、この設定に関係なく BIOS セット
セキュリティ画面オプション オプション 説明 Admin Password 管理者（Admin）パスワードを設定、変更、または削除することができます。 メモ: システムパスワードまたはハードドライブパスワードを設定する前に、管理者パスワードを設定してください。管 理者パスワードを削除すると、システムパスワードとハードドライブパスワードも自動的に削除されます。 メモ: パスワードが正常に変更されると、すぐに反映されます。 デフォルト設定：Not set（未設定） System Password システムパスワードを設定、変更、または削除することができます。 メモ: パスワードが正常に変更されると、すぐに反映されます。 デフォルト設定：Not set（未設定） Strong Password 常に強力なパスワードを設定するオプションを強制することができます。 デフォルト設定：Enable Strong Password（強力なパスワードを有効にする）は選択されていません。 メモ: Strong Password（強力なパスワード）を有効に設定すると、管理者パスワードとシステムパスワードを大文 字と小
オプション 説明 メモ: セットアップユーティリティのデフォルト値を読み込んでも、起動、起動しない、および消去のオプションには影 響しません。このオプションへの変更はすぐに反映されます。 Computrace オプションである Computrace ソフトウェアをアクティブまたは無効にすることができます。オプションは次の通りです。 • Deactivate（非アクティブ） • Disable（無効） • Activate（アクティブ） メモ: Activate（アクティブ）および Disable（無効）オプションでは、機能を永久的にアクティブまたは無効にしま す。その後の変更はできません。 デフォルト設定：Deactivate（非アクティブ） Chassis Intrusion このフィールドでは、シャーシイントルージョン機能を制御します。オプションは次のとおりです。 • 有効 • 無効 • On-slient（サイレント時） デフォルト設定：Disabled（無効） OROM Keyboard Access 起動中にホットキーを使用して、Option ROM Configu
オプション 説明 • PK • KEK • db • dbx Custom Mode（カスタムモード）を有効にすると、PK、KEK、db、および dbx の関連オプションが表示されます。オプション は次のとおりです • Save to File（ファイルに保存） — ユーザーが選択したファイルにキーを保存します。 • Replace from File（ファイルから置き換え） — 現在のキーをユーザーが選択したファイルのキーと置き換えます。 • Append from File（ファイルから追加） — ユーザーが選択したファイルから現在のデータベースにキーを追加します。 • Delete（削除） — 選択したキーを削除します。 • Reset All Keys（すべてのキーをリセット） — デフォルト設定にリセットします。 • Delete All Keys（すべてのキーを削除） — すべてのキーを削除します。 メモ: Custom Mode（カスタムモード）を無効にすると、すべての変更が消去され、キーはデフォルト設定に復元さ れます。 Intel Software
オプション 説明 デフォルト設定：オプションは有効に設定されています。 C-States Control 追加プロセッサのスリープ状態を有効または無効にすることができます。 • C States デフォルト設定：オプションは有効に設定されています。 Limit CPUID Value 標準 CPUID 機能サポートの最大値を制限することができます。サポートされる最大 CPUID 機能が 3 を超えると、一部のオ （CPUID 値の制限） ペレーションシステムのインストールが完了しません。 • Intel TurboBoost Enable CPUID Limit（CPUID 制限を有効にする）- このオプションはデフォルトで無効に設定されています。 プロセッサの Intel TurboBoost モードを有効または無効にすることができます。 • Enable Intel TurboBoost（Intel TurboBoost を有効にする） デフォルト設定：オプションは有効に設定されています。 電力管理画面のオプション オプション 説明 AC Recovery（AC リ AC 電源損失
オプション 説明 • Enable USB Wake Support（USB ウェイクサポートを有効にする） デフォルト設定：オプションは無効に設定されています。 Wake on LAN/ LAN 信号によってトリガーされた時にコンピュータをオフ状態からオンにする機能を有効または無効にすることができます。 WLAN（ウェイクオン • Disabled（無効） LAN / WLAN） • LAN Only（LAN のみ） • WLAN Only（WLAN のみ） • LAN or WLAN（LAN または WLAN） • LAN with PXE Boot（PXE ブート付き LAN） デフォルト設定：Disabled（無効） Block Sleep（スリー このオプションでは、オペレーティングシステムの環境でスリープ（S3 状態）に入るのをブロックします。 プのブロック） Block Sleep（S3 状態） デフォルト設定：オプションは無効に設定されています。 Intel Ready Mode このオプションは、Intel Ready Mode テクノロジの機能を有効にできます。 PO
オプション 説明 • Continue on Warnings and Errors（警告およびエラーの検出でも続行） 仮想化サポート画面のオプション オプション 説明 Virtualization（バー Intel Virtualization Technology を有効または無効にすることができます。 チャライゼーション） Enable Intel Virtualization Technology （インテル・バーチャライゼーション・テクノロジを有効にする）（デフォルト） VT for Direct I/O（ダ ダイレクト I/O 用に Intel® Virtulization テクノロジによって提供される付加的なハードウェア機能を仮想マシンモニター イレクト I/O 用 VT） （VMM）が利用するかどうかを指定します。 Enable VT for Direct I/O（ダイレクト I/O 用 VT を有効にする）— デフォルトで有効に設定されています。 メンテナンス画面のオプション オプション 説明 Service Tag（サービ お使いのコンピュータのサービスタグが表示されます。
オプション 説明 • Internal mSATA（内蔵 mSATA） • Internal eMMC 警告: この操作を実行すると、デバイスからすべてのデータが完全に削除されます。 BIOS Recovery （BIOS リカバリ） このオプションを有効にすると、プライマリハードドライブまたは外付け USB キーのリカバリファイルから特定の破損した BIOS 状 況をリカバリできます。このオプションはデフォルトで有効に設定されています。 システムログ画面のオプション オプション 説明 BIOS Events（BIOS セットアップユーティリティ（BIOS）の POST イベントを表示またはクリアすることができます。 イベント） BIOS のアップデート システム基板を交換する場合やアップデートが入手できる場合は、お使いの BIOS（セットアップユーティリティ）のアップデートを推奨しています。 1 コンピュータを再起動します。 2 dell.
パスワードの種類 説明 システムパスワード システムにログオンする際に入力が必要なパスワードです。 セットアップパスワード お使いのコンピュータの BIOS 設定にアクセスして変更をする際に入力が必要なパスワードです。 注意: パスワード機能は、コンピュータ内のデータに対して基本的なセキュリティを提供します。 注意: コンピュータをロックせずに放置すると、コンピュータ上のデータにアクセスされる可能性があります。 メモ: システムパスワードおよびセットアップパスワードの機能は無効になっています。 システムパスワードおよびセットアップパスワードの割り当て ステータスが未設定の場合のみ、新しいシステムパスワードを割り当てることができます。 セットアップユーティリティを起動するには、電源投入または再起動の直後に を押します。 1 システム BIOS 画面またはセットアップユーティリティ画面で、セキュリティを選択し、 を押します。 セキュリティ画面が表示されます。 2 システムパスワードを選択し、新しいパスワードを入力フィールドでパスワードを作成します。 以下のガイドラインに従ってシ
6 コンピュータのトラブルシューティング 診断ライト、ビープコード、およびエラーメッセージなどのインジケータを使って、コンピュータの操作中にトラブルシューティングを行うことができます。 強化された起動前システムアセスメント - ePSA 診断 ePSA 診断（システム診断としても知られている）ではハードウェアの完全なチェックを実施します。ePSA には BIOS が組み込まれており、BIOS によって 内部的に起動されます。組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスやデバイスグループ用の一連のオプションが用意されており、以下の処 理が可能です。 • テストを自動的に、または対話モードで実行 • テストの繰り返し • テスト結果の表示または保存 • 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る • テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示 • テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示 注意: システム診断プログラムは、お使いのコンピュータをテストする場合にのみ使用してください。このプログラ
コンピュータのトラブルシューティング
ユーザー モードで BIST を呼び出す LCD BIST を呼び出すには、2 つの方法があります。 • OSD トグル • ePSA OSD トグル ユーザーによる呼び出しの 1 つ目の方法は、OSD トグル ボタンを使用する方法です。ユーザーは、電源ボタンにより AIO の電源がオンになるまで、OSD トグル ボタンを長押しする必要があります。これはハードウェア側から開始する方法のため、CPU と BIOS の機能を必要としません。BIOS がシステムを 再起動するまで、パネルは BIST モードを維持します。テストの所要時間は約 20 秒で、カラー バー パターンを 2 サイクル確認できます。 OSD トグルで BIST テストを呼び出すには、次の手順を実行します。 1 OSD トグル ボタンを長押しします。 2 OSD トグル ボタンを長押ししながら、電源ボタンを押して、コンピューターをオンにします。 メモ: OSD トグルはシャーシの右側、ハード ディスクのインジケータ ライトの真上にあります。 ePSA トラブルシューティングの 2 つ目の方法は、ePSA エントリーを使用する方
のカラー バー パターンを表示しながら約 20 秒間ループし、ユーザーはそのパターンを確認することができます。その期間は、BIOS により制御されます。 期間の経過後、BIOS はシステムを ePSA メニューに返します。 70 コンピュータのトラブルシューティング
7 技術仕様 メモ: 提供されるものは地域により異なる場合があります。コンピュータの構成に関する詳細： • Windows 10 の場合は、スタート • Windows 8.
特長 仕様 • Intel Core i3-7300 プロセッサ（デュアルコア /4 MB/4T/4.0 GHz/51 W） • Intel Core i5-7400 プロセッサ（クアッドコア / 6 MB/4T/3.0 GHz/65 W） • Intel Core i5-7500 プロセッサ（クアッドコア /6 MB/4T/3.4 GHz/65 W） • Intel Core i5-7600 プロセッサ（クアッドコア /6 MB/4T/3.5 GHz/65 W） • Intel Core i7-7700 プロセッサ（クアッドコア /8 MB/8T/3.6 GHz/65 W） • Intel Pentium G4560 プロセッサ（デュアルコア /3 MB/2T/3.
• アクティブマネジメントテクノロジ 11.6 搭載の Intel vPro テクノロジ（i5/i7、オプション） • Intel ラピッドストレージテクノロジ Kaby Lake の仕様 表 8. Kaby Lake の仕様 プロセッサ数 クロック速度 キャッシュ いいえ。コア数 /スレッド数 電源 Intel Pentium G4560 3,5 GHz 3 MB 2/2 54 W Intel Core i3-7100 3.9 GHz 3 MB 2/2 51 W Intel Core i5-7500 3.4 GHz 6 MB 4/4 65 W Intel Core i5-7600 3.5 GHz 6 MB 4/4 65 W Intel Core i7-7700 3.
特長 仕様 Video Memory 共有メモリ 外部ディスプレイ対応 DisplayPort、HDMI 入力、および HDMI 出力（FHD モデル構成 7450 AIO でのみオプション） オーディオの仕様 特長 仕様 コントローラ Waves MaxxVoice Pro 搭載 Intel ハイデフィニッションオーディオ スピーカー 左右両スピーカーアセンブリの単一 4 Ω スピーカー（チャネル当たり平均 4 W） アンプ内蔵スピーカー 1 チャネルあたり 4Ω で最大 7.
特長 オプティカルドライブ （オプション） 仕様 DVD-ROM SATA ドライブまたは DVD+/-RW SATA ドライブ ポートおよびコネクタの仕様 特長 Audio 仕様 • 背面のライン出力コネクタ（1） • 側面のグローバルヘッドセットポート（1） ネットワークアダプタ ー RJ-45 コネクタ（1） USB 2.0（背面） 0（側面）/2 USB 3.0（背面） 2（側面）/4 PowerShare の機能 付き USB ポートをサ ポート 1（側面）USB 3.0 Type C コネクタ ビデオ ディスプレイポート（1） HDMI メディアカードリーダ ー • 19 ピン出力ポート（1） • 19 ピン入力ポート（1） 4-in-1 スロット（1） 電源仕様 機能 仕様 UMA の 155 W PSU 200 W dGPU および UHD（4K） 周波数 47 ～ 63 Hz 電圧 90 ～ 264 VAC 入力電流 • 最大 2.6 A（ AC 低範囲） • 最大 1.
VESA ウォールマウント 表 9. VESA スタンドの仕様 タイプ FDMI MIS-D、100、C ホールパターン 100 x 100 mm ネジの種類 M4 壁からの最小クリアランス 20 mm（0.79 インチ） メモ: 壁から間隔を空けて、背面の通気孔を塞がないよう注意 してください。 –5 ～ 30 度 傾き 物理的仕様 特長 仕様 幅 575.24 mm（22.65 インチ） 高さ 392.90 mm（15.47 インチ） 奥行： 非タッチ 63.5 mm（2.5 インチ） タッチ 62.79 mm（2.47 インチ） 重量: 非タッチ 9.76 kg（スタンド込み）（21.52 ポンド） タッチ 11.00 kg（スタンド込み）（24.
最大耐久衝撃 仕様 動作時 40 G 保管時 105 G 高度（最大） 仕様 動作時 0 ～ 5,000 m（0 ～ 16,404 フィート） 非動作時 0 ～ 5,000 m（0 ～ 16,404 フィート） 空気汚染物質レベル G2、または ANSI/ISA-S71.
8 デルへのお問い合わせ メモ: お使いのコンピュータがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデルの製品カタログで 連絡先をご確認ください。 デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。サポートやサービスの提供状況は国や製品ごとに異なり、 国 / 地域によってはご利用いただけないサービスもございます。デルのセールス、テクニカルサポート、またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合 わせいただけます。 1 Dell.
