Dell OptiPlex 7460 All-in-One 서비스 설명서 규정 모델: W19C 규정 유형: W19C001
참고, 주의 및 경고 노트: "참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: "주의"는 하드웨어 손상이나 데이터 손실의 가능성을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: "경고"는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이 있음을 알려줍니다. © 2018 Dell Inc. 또는 자회사. 저작권 본사 소유. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 자회사의 상표입니다. 기타 상표는 각 소유자의 상표일 수 있습 니다.
목차 1 컴퓨터에서 작업하기......................................................................................................................................6 안전 지침............................................................................................................................................................................ 6 컴퓨터 끄기 - Windows 10...............................................................................................................................................
시스템 보드 실드 설치.............................................................................................................................................29 인텔 옵테인......................................................................................................................................................................30 인텔 옵테인 카드 제거.............................................................................................................................................30 인텔 옵테인 카드 설치.............
마이크 분리................................................................................................................................................................ 74 마이크 설치................................................................................................................................................................75 입력 및 출력 보드...........................................................................................................................................................
1 컴퓨터에서 작업하기 주제: • 안전 지침 • 컴퓨터 끄기 - Windows 10 • 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 • 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 안전 지침 컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않는 한, 본 설명서에 포함된 각 절차는 다음과 같은 상황을 가정합니다. • 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽었습니다. • 분리 절차를 역순으로 수행하여 구성요소를 교체하거나 설치(별도로 구매한 경우)할 수 있습니다. 경고: 컴퓨터 덮개 또는 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개, 패널 및 나사를 전부 장착합니다. 경고: 컴퓨터 내부 작업을 하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보십시오. 자세한 안전 모범 사례 정보는 규정 준수 홈 페이지 www.dell.com/regulatory_compliance를 참조하십시오.
노트: 컴퓨터 및 연결된 모든 장치의 전원이 꺼져 있는지 확인합니다. 운영 체제를 종료할 때 컴퓨터 및 장착된 장치의 전원 이 자동으로 꺼지지 않으면 전원 버튼을 6초 정도 눌러서 끕니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 1 컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다. 2 컴퓨터를 끕니다. 3 컴퓨터가 도킹 장치에 연결되어 있으면(도킹된 상태) 도킹을 해제합니다. 4 컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다(가능한 경우). 5 컴퓨터와 부착된 모든 장치를 전원 콘센트에서 분리합니다. 6 디스플레이를 엽니다. 7 수 초 동안 전원 버튼을 길게 눌러 시스템 보드를 접지합니다. 주의: 컴퓨터에 RJ45 포트가 있는 경우 먼저 컴퓨터에서 케이블을 뽑아 네트워크 케이블을 분리합니다. 주의: 감전을 방지하려면 8번 단계를 수행하기 전에 컴퓨터를 전원 콘센트에서 분리합니다.
2 기술 및 구성 요소 이 장에서는 시스템에서 사용 가능한 기술 및 구성 요소를 자세히 설명합니다. 주제: • DDR4 • USB 기능 • HDMI DDR4 DDR4(Double Data Rate 4) 메모리는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데 비해 최대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를 설치하지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다. 작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트 장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력 소 모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다.
기능/옵션 DDR3 DDR4 DDR4 장점 RTT 값(in &Omega) 120,60,40,30,20 240,120,80,60,48,40,34 더 빠른 데이터 전송 속도 지원 RTT 허용 안 됨 READ 버스트 READ 버스트 동안 비활성화 간편한 사용 ODT 모드 정격, 동적 정격, 동적, 파크 추가 제어 모드, OTF 값 변경 ODT 제어 ODT 신호 필요 ODT 신호 필요하지 않음 간편한 ODT 제어, 비ODT 라우 팅 허용, PtP 앱 다중 용도 등록 레지스터 4개 - 1개 정의됨, 3개 RFU 레지스터 4개 - 3개 정의됨, 1개 RFU 추가 특수 판독 제공 DIMM 유형 RDIMM, LRDIMM, UDIMM, SODIMM RDIMM, LRDIMM, UDIMM, SODIMM DIMM 핀 240(R, LR, U), 204(SODIMM) 288(R, LR, U), 260(SODIMM) RAS ECC CRC, 패리티, 주소 지정, GDM 더
그림 3 . 곡선 가장자리 USB 기능 범용 직렬 버스(USB)는 1996년에 도입되었습니다. USB는 호스트 컴퓨터와 마우스, 키보드, 외부 드라이버, 프린터와 같은 주변 장치 간의 연결을 획기적으로 단순화시켰습니다. 아래의 표에서 USB의 진화 과정을 살펴 볼 수 있습니다. 표 2. USB 진화 유형 데이터 전송률 범주 도입 년도 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5Gbps 슈퍼 속도 2010 USB 2.0 480Mbps 고속 2000 USB 3.1 Gen2 10Gbps 슈퍼 속도 2013 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (슈퍼 속도 USB) 지난 몇 년간 USB 2.0은 약 60억 개가 판매되면서 사실상 PC 업계의 인터페이스 표준으로 확고한 지위를 다졌지만, 그 어느 때보다도 신속한 전산 하드웨어와 큰 대역폭 요구로 인해 더욱 빠른 성장에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. USB 3.0/USB 3.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 다음과 같은 기술적 변경 사항을 적용해 훨씬 뛰어난 성능을 제공합니다. • • • 기존 USB 2.0 버스(아래의 이미지 참조)와 병렬로 물리적 버스가 추가되었습니다. 이전의 USB 2.0에는 4개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 1쌍)가 있었으나 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 버전에서는 통합 연결이 가 능한 총 8개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 3쌍)가 설치되어 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 USB 2.0의 반이중 배열이 아닌 양방향 데이터 인터페이스를 활용합니다. 이론상으로는 대역폭이 10배 늘 어납니다. 오늘날 고화질 비디오 콘텐츠의 데이터 전송, 테라바이트 스토리지 장치, 고등급 메가픽셀 디지털 카메라 등에 대한 기대가 점점 높아 짐에 따라, USB 2.0의 속도는 충분하지 않을 수 있습니다. 게다가 USB 2.
과 정확히 동일한 위치에 4개의 USB 2.0 접촉부가 있는 동일한 직사각형 모양을 유지하고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에는 독립 적으로 데이터를 수신 및 전송하는 5개의 새로운 연결부가 있으며, 적절한 SuperSpeed USB 연결부에 연결할 때에만 작동됩니다. Windows 8/10은 USB 3.1 Gen 1 컨트롤러를 지원하도록 출시됩니다. 이는 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 컨트롤러에 대한 별도 드라이버가 필 요한 이전 모델과의 차이점입니다. Microsoft는 Windows 7의 정식 릴리스에서가 아니라 후속 Service Pack이나 업데이트에서 USB 3.1 Gen 1을 지원하게 될 것이라고 발표 했습니다. Windows 7에서 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 지원하는 릴리스가 성공할 경우, 이에 따라 Vista도 SuperSpeed USB를 지원할 것 이라고 충분히 예상해 볼 수 있습니다.
3 구성요소 분리 및 설치 주제: • 권장 도구 • 나사 크기 목록 • 시스템 보드 레이아웃 • 고무 다리 • 케이블 커버 - 옵션 • 스탠드 • 후면 덮개 • 하드 드라이브 • 메모리 모듈 • 시스템 보드 실드 • 인텔 옵테인 • SSD(Solid State Drive) • WLAN 카드 • 시스템 팬 • 팝업 카메라 • 코인 셀 배터리 • 방열판 • 프로세서 • 베이스 덮개 • 전원 공급 장치 - PSU • 전원 공급 장치 팬 - PSU 팬 • 입력 및 출력 브래킷 • 시스템 보드 • 스피커 • 전원 버튼 보드 • 마이크로폰 • 입력 및 출력 보드 • 헤드셋 포트 • 안테나 • 디스플레이 패널 • 디스플레이 케이블 • 중앙부 프레임 권장 도구 본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요합니다.
• 플라스틱 스크라이브 노트: #0 십자 드라이버는 나사 0~1용이고 #1 십자 드라이버는 나사 2~4용입니다. 나사 크기 목록 표 3. OptiPlex 7460 All-in-One 구성 요소 나사 유형 수량 시스템 보드 실드 M3x5 5 WLAN 카드 실드 M2x2.5 2 WLAN 카드 M2x2.5 1 솔리드 스테이트 드라이브/인 텔 옵테인 카드 M2x2.5 1 시스템 팬 M3x5 3 베이스 덮개 M3x5 4 I/O 브래킷 M3x5 3 스피커 M3x4+7.1 6 전원 버튼 보드 M3x5 1 마이크(2개 모듈) M2x2.5 2 I/O 보드 및 헤드폰 보드 실드 M3x5 2 I/O 보드 M2.5x3.5 2 헤드셋 포트 M3x5 1 안테나 모듈 M2x2.
구성 요소 나사 유형 수량 팝업 카메라 베젤 M3x5 3 시스템 보드 M3x5 9 PSU 케이블 M3x5 1 디스플레이 패널 M3x5 11 중앙부 프레임 M3x5 15 PSU M3x5 1 PSU 팬 M3x5 2 케이블 덮개 M3x9 1 팝업 카메라 어셈블리 M3x5 2 나사 이미지 시스템 보드 레이아웃 OptiPlex 7460 All-in-One 구성요소 분리 및 설치 15
1 PSU 전원 커넥터 2 프로세서 3 메모리 슬롯 4 백라이트 커넥터 5 웹캠 커넥터 6 M.2 PCIe/SATA 슬롯 7 시스템 팬 커넥터 8 LPC_Debug 9 서비스 모드 점퍼/암호 지우기 점퍼/CMOS 지우기 점퍼 10 SATA HDD 커넥터 11 SPI 헤더 12 SIO_신호 커넥터 13 SIO_전원 커넥터 14 UAJ 커넥터 15 INT_SPK 커넥터 16 DMIC 커넥터 17 코인 셀 배터리 18 전원 보드 버튼 커넥터 19 LVDS 커넥터 20 M.
고무 다리 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 디스플레이 어셈블리 베이스에서 하단 가장자리의 고무 다리를 살짝 들어 당겨 꺼냅니다. 고무 다리 설치 1 고무 다리를 디스플레이 어셈블리 베이스의 슬롯에 맞추고 단단히 밀어 제자리에 둡니다.
2 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 케이블 커버 - 옵션 케이블 덮개 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 케이블 커버를 베이스 커버에 고정시키는 1개의(M3x5) 나사를 제거합니다[1]. 3 케이블 커버를 들어 올려 베이스 커버에서 제거합니다[2].
케이블 덮개 설치 1 케이블 커버를 베이스 커버에 놓습니다[1]. 2 케이블 커버를 베이스 커버에 고정시키는 1개의 나사를 교체합니다[2].
3 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 스탠드 스탠드 분리 다음 절차는 기본 All-in-One 스탠드와 함께 제공되는 시스템에만 적용됩니다. 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 디스플레이의 손상을 방지하기 위해 시스템을 평평하고 부드럽고 깨끗한 표면에 놓습니다. 3 스탠드를 제거하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c 20 커버에 있는 분리 탭을 앞쪽으로 눌러 밉니다[1]. 탭을 분리 위치에 둔 상태로 스탠드를 위로 들어 올립니다[2]. 스탠드를 아래로 밀어서 후면 커버에서 들어 올립니다[3].
스탠드 설치 다음 절차는 기본 All-in-One 스탠드와 함께 제공되는 시스템에만 적용됩니다. 1 스탠드를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. a b 스탠드의 탭을 맞춥니다[1]. 스탠드를 후면 커버의 제자리에 끼웁니다[2].
2 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 후면 덮개 후면 덮개 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 스탠드를 제거합니다. 3 후면 커버의 탭을 길게 눌러 시스템 보드 실드의 래치에서 분리한 다음 후면 커버를 표시된 방향으로 밀어 중앙부 프레임에서 분 리합니다[1]. 4 후면 커버를 중앙부 프레임과 시스템 보드 실드에서 들어 올립니다[2].
후면 덮개 설치 1 시스템에 후면 커버를 놓습니다. 2 탭을 길게 누르고[1] 후면 커버의 노치를 중앙부 프레임의 탭에 맞춥니다. 3 후면 커버를 표시된 방향으로 밀어 후면 커버 탭을 시스템 보드 실드의 래치 아래에 고정합니다[2].
4 스탠드를 설치합니다. 5 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 하드 드라이브 하드 드라이브 조립품 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b 3 스탠드 후면 덮개 하드 드라이브 조립품을 분리하려면: a b 24 하드 드라이브 어셈블리를 시스템 보드 실드에 고정하는 탭을 아래로 누릅니다[1]. 하드 드라이브 어셈블리를 밀어서 디스플레이 어셈블리 베이스의 슬롯에서 들어 올립니다[2].
4 하드 드라이브 브래킷을 분리하려면: a b 하드 드라이브 브래킷의 탭을 하드 드라이브의 슬롯에서 들어 올립니다[1]. 하드 드라이브를 밀어 브래킷에서 들어 올립니다[2]. 하드 드라이브 조립품 장착 1 하드 드라이브 브래킷을 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. a b 하드 드라이브 브래킷의 탭과 하드 드라이브의 슬롯을 맞춥니다[1]. 하드 드라이브 브래킷을 구부리고 하드 드라이브 브래킷의 남은 탭을 하드 드라이브의 슬롯에 교체합니다.
2 하드 드라이브 어셈블리를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. a b 3 다음 구성 요소를 설치합니다. a b 4 하드 드라이브 어셈블리를 슬롯에 놓습니다[1]. 하드 드라이브 어셈블리의 파란색 탭을 디스플레이 어셈블리 베이스의 금속 탭에 밀어 고정합니다[2]. 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
메모리 모듈 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b 스탠드 후면 덮개 3 시스템 보드의 메모리 모듈을 찾으려면 시스템 보드 실드의 DIMM 도어를 들어 올려 엽니다[1]. 4 메모리 모듈이 튀어 나올 때까지 메모리 모듈 슬롯의 양쪽 끝에 있는 고정 클립을 조심스럽게 들어 올립니다[2]. 5 메모리 모듈 슬롯에서 메모리 모듈을 들어 올립니다[3]. 노트: 주문한 구성에 따라 시스템의 시스템 보드에 최대 2개의 메모리 모듈이 설치되어 있을 수 있습니다. 메모리 모듈 설치 1 메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 슬롯의 탭에 맞춘 후 일정 각도로 밀어 넣습니다[1]. 2 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 메모리 모듈을 아래로 누릅니다[2].
3 DIMM 도어의 탭을 시스템 보드 실드의 슬롯에 맞춘 다음 제자리에 끼웁니다. 4 다음 구성 요소를 설치합니다. a b 5 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 시스템 보드 실드 시스템 보드 실드 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b 스탠드 후면 덮개 3 시스템 보드 실드를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 5개의(M3x5) 나사를 제거합니다[1]. 4 시스템 보드 실드를 디스플레이 어셈블리 베이스에서 들어 올립니다[2].
시스템 보드 실드 설치 1 시스템 보드 실드를 시스템 보드에 놓습니다. 2 시스템 보드 실드의 슬롯을 디스플레이 어셈블리 베이스의 슬롯에 맞춥니다[1]. 3 시스템 보드 실드를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 5개의 나사(M3x5)를 교체합니다[2].
4 다음 구성 요소를 설치합니다. a b 5 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 인텔 옵테인 인텔 옵테인 카드 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 3 인텔 옵테인 카드를 시스템 보드에 고정하는 나사(M2)를 제거합니다[1]. 4 인텔 옵테인 카드를 시스템 보드의 카드 슬롯에서 밀면서 제거합니다[2]. 5 방열 패드를 제거합니다[3].
인텔 옵테인 카드 설치 1 시스템 보드에 표시된 직사각형 윤곽에 방열 패드를 교체합니다[1]. 2 인텔 옵테인 카드를 시스템 보드의 카드 슬롯에 삽입합니다[2]. 3 인텔 옵테인 카드를 시스템 보드에 고정하는 나사(M2)를 교체합니다[3].
4 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c 5 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. SSD(Solid State Drive) SSD 카드 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c 3 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 SSD 카드를 시스템 보드에 고정하는 나사(M2)를 제거합니다[1]. 4 SSD 카드를 시스템 보드의 카드 슬롯에서 밀어서 제거합니다[2]. 5 방열 패드를 제거합니다[3]. 노트: 512G(512G/1TB/2TB) 이상의 용량을 포함하는 M.2 PCIe SSD는 방열 패드와 함께 설치되어야 합니다. 128G 및 256G 를 포함하는 M.2 SATA SSD 및 M.2 PCIe SSD는 방열 패드가 필요하지 않습니다.
SSD 카드 설치 1 시스템 보드에 표시된 직사각형 윤곽에 방열 패드를 교체합니다[1]. 노트: 512G(512G/1TB/2TB) 이상의 용량을 포함하는 M.2 PCIe SSD는 방열 패드와 함께 설치되어야 합니다. 128G 및 256G 를 포함하는 M.2 SATA SSD 및 M.2 PCIe SSD는 방열 패드가 필요하지 않습니다. 2 SSD 카드를 시스템 보드의 카드 슬롯에 삽입합니다[2]. 3 SSD 카드를 시스템 보드에 고정하는 나사(M2)를 교체합니다[3].
4 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c 5 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. WLAN 카드 WLAN 카드 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c 3 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 WLAN 카드 실드를 제거하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c 34 라우팅 채널에서 안테나 케이블을 분리합니다[1]. WLAN 카드 실드를 시스템 보드에 고정하는 2개의 나사(M2)를 제거합니다[2]. 시스템 보드에서 WLAN 카드 실드를 제거합니다[3].
4 WLAN 카드를 분리하려면: a b c d WLAN 카드 브래킷과 WLAN을 시스템 보드에 고정시키는 나사(M2)를 제거합니다[1]. WLAN 카드 브래킷을 밀고 들어 올려 WLAN 카드 밖으로 빼냅니다[2]. 안테나 케이블을 WLAN 카드에서 분리합니다.[3] WLAN 카드를 밀어서 WLAN 카드 슬롯 밖으로 제거합니다[4].
WLAN 카드 장착 1 WLAN 카드를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d 36 WLAN 카드를 WLAN 카드 슬롯에 맞추어 교체합니다[1]. WLAN 카드에 안테나 케이블을 연결합니다[2]. WLAN 카드 브래킷을 WLAN 카드에 교체합니다[3]. WLAN 카드 브래킷과 WLAN을 시스템 보드에 고정시키는 나사(M2)를 교체합니다[4].
2 WLAN 카드 실드를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c WLAN 카드 실드의 나사 슬롯을 시스템 보드의 나사 슬롯에 맞추고 WLAN 카드 실드를 시스템 보드에 놓습니다[1]. WLAN 카드 실드를 시스템 보드에 고정하는 2개의 나사(M2)를 교체합니다[2]. 라우팅 채널을 통과시켜 안테나 케이블의 경로를 재지정합니다[3].
3 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c 4 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 시스템 팬 시스템 팬 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 3 시스템 보드의 소켓에서 시스템 팬 케이블을 분리합니다[1]. 4 시스템 팬을 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 3개의 나사(M3)를 제거합니다[2]. 5 시스템 팬을 들어 올려 시스템에서 분리합니다[3].
시스템 팬 설치 1 시스템 팬의 나사 슬롯을 디스플레이 어셈블리 베이스의 나사 슬롯에 맞춥니다[1]. 2 시스템 팬을 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 3개의 나사(M3)를 교체합니다. 3 시스템 보드의 소켓에 시스템 팬 케이블을 연결합니다[3].
4 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c 5 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 팝업 카메라 팝업 카메라 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c 3 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 카메라 어셈블리를 제거하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d e 40 카메라 어셈블리 커버를 중앙부 프레임에 고정하는 2개의 나사(M3)를 제거합니다[1]. 중앙부 프레임에서 어셈블리 커버를 들어 올려 분리합니다[2]. 카메라 케이블을 시스템 보드에서 분리하고 카메라 케이블을 라우팅 채널에서 연결 해제합니다[3]. 팝업 카메라 어셈블리를 중앙부 프레임에 고정하는 2개의 나사(M3)를 제거합니다[4]. 팝업 카메라 어셈블리를 밀어 중앙부 프레임에서 제거합니다[5].
4 카메라 베젤을 제거하려면 다음 절차를 따릅니다. a b 5 팝업 카메라 어셈블리의 상단을 눌러 팝업 카메라를 확장합니다[1]. 베젤을 팝업 카메라 어셈블리에 고정하는 3개의 나사(M3)를 제거합니다[2]. 팝업 카메라 모듈을 제거하려면 다음 절차를 따릅니다. a b 팝업 카메라 베젤을 들어 올려 팝업 카메라 어셈블리에서 분리합니다[1]. 카메라 모듈을 카메라 케이블과 함께 팝업 카메라 어셈블리에서 제거합니다[2].
팝업 카메라 설치 1 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 2 카메라 모듈을 교체하려면 다음 절차를 따릅니다. a b 3 카메라 모듈을 카메라 케이블과 함께 팝업 카메라 어셈블리의 슬롯에 교체합니다[1]. 팝업 카메라 베젤의 나사 슬롯을 팝업 카메라 어셈블리의 나사 슬롯에 맞춥니다[2]. 카메라 베젤을 교체하려면 다음 절차를 따릅니다. a b 42 팝업 카메라 베젤을 팝업 카메라 어셈블리에 고정하는 3개의 나사(M3)를 교체합니다[1]. 팝업 카메라를 접으려면 팝업 카메라 어셈블리의 상단을 누릅니다[2].
4 카메라 어셈블리를 교체하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d e 5 팝업 카메라 어셈블리를 디스플레이 패널 베이스에 맞추어 놓고 카메라 케이블을 라우팅 채널에 통과시켜 배선합니다[1]. 팝업 카메라 어셈블리를 중앙부 프레임에 고정하는 2개의 나사(M3)를 교체합니다[2]. 카메라 케이블을 시스템 보드에 연결합니다[3]. 팝업 카메라 어셈블리 커버를 중앙부 프레임에 맞춰서 놓습니다[4]. 카메라 어셈블리 커버를 중앙부 프레임에 고정하는 2개의 나사(M3)를 교체합니다[5]. 다음 구성 요소를 설치합니다.
코인 셀 배터리 코인 셀 배터리 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 3 코인 셀 배터리가 튀어나올 때까지 코인 셀 배터리 소켓의 탭을 누릅니다[1]. 4 코인 셀 배터리를 들어 올려 코인 셀 배터리 소켓에서 분리합니다[2]. 코인 셀 배터리 장착 1 양극 방향이 위로 향하도록 코인 셀 배터리를 시스템 보드의 배터리 소켓에 삽입합니다[1]. 2 배터리를 아래로 눌러 제자리에 끼웁니다[2]. 3 다음 구성 요소를 설치합니다.
a b c 4 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 방열판 다음 항목은 UMA(Unified Memory Architecture) 및 dGPU(discrete Graphics Processing Unit)용 방열판 제거 및 설치 절차를 나열합니 다. 방열판 조립품 제거 - UMA 1 노트: UMA(Unified Memory Architecture) 그래픽용 방열판을 제거하려면 다음 절차를 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c d 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 시스템 팬 3 방열판을 시스템 보드와 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 5개의 조임 나사를 방열판에 표시된 번호 역순으로 풉니다[1]. 4 방열판을 들어 올려 시스템 보드와 디스플레이 어셈블리 베이스에서 분리합니다[2].
방열판 제거 - dGPU 1 노트: dGPU(discrete Graphics Processing Unit)용 방열판을 제거하려면 다음 절차를 따릅니다. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c d 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 시스템 팬 3 방열판을 시스템 보드와 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 9개의 조임 나사를 방열판에 표시된 번호 역순으로 풉니다[1]. 4 방열판을 들어 올려 시스템 보드와 디스플레이 어셈블리 베이스에서 분리합니다[2].
방열판 설치 - UMA 1 노트: UMA(Unified Memory Architecture) 그래픽용 방열판을 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. 방열판의 조임 나사를 시스템 보드 및 디스플레이 어셈블리 베이스의 나사 슬롯에 맞춥니다[1]. 2 방열판을 시스템 보드와 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 조임 나사를 방열판에 표시된 번호 순서대로 조입니다[2].
3 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d 4 시스템 팬 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 방열판 설치 - dGPU 1 노트: dGPU(discrete Graphics Processing Unit)용 방열판을 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. 방열판의 조임 나사를 시스템 보드 및 디스플레이 어셈블리 베이스의 나사 슬롯에 맞춥니다[1]. 2 방열판을 시스템 보드와 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 조임 나사를 방열판에 표시된 번호 순서대로 조입니다[2].
3 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d 4 시스템 팬 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 프로세서 프로서세 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c d 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 방열판 3 프로세서 실드의 탭 아래에서 레버를 아래로 눌러 소켓 레버를 분리합니다[1]. 4 레버를 위로 올려 프로세서 실드를 들어 올립니다[2]. 주의: 프로세서 소켓 핀은 충격에 약해 영구적으로 손상될 수 있습니다. 프로세서를 소켓에서 분리하는 경우 프로세서 소켓 의 핀이 구부러지지 않도록 주의하십시오. 5 프로세서를 들어 올려 프로세서 소켓에서 제거합니다[3]. 노트: 프로세서를 제거 후 재사용, 반환 또는 임시 저장을 위해 정전기 방지 컨테이너에 보관합니다. 프로세서의 접촉부를 손 상시키지 않기 위해 프로세서의 하단은 만지지 마십시오.
프로세서 장착 1 프로세서 소켓의 분리 레버가 열림 위치에 완전히 당겨지는지 확인하십시오. 프로세서의 노치를 프로세서 소켓의 탭에 맞춘 후 프로세서를 프로세서 소켓에 놓습니다[1]. 노트: 프로세서를 교체할 경우 키트에 제공된 열 그리스를 사용하여 열 전도성을 확보합니다. 주의: 프로세서의 1핀 모서리의 삼각형과 프로세서 소켓 1핀 모서리의 삼각형을 맞춥니다. 프로세서가 올바르게 장착되면 모 서리 4개가 모두 동일한 높이로 맞춰집니다. 프로세서의 모서리 하나 이상이 다른 모서리보다 높으면 프로세서가 올바르게 장착되지 않은 것입니다. 2 프로세서 실드를 고정 나사 아래로 밀어 프로세서 실드를 닫습니다[2]. 3 소켓 레버를 내려 탭 아래로 밀어 잠급니다[3]. 4 다음 구성 요소를 설치합니다.
a b c d 5 방열판 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 베이스 덮개 베이스 덮개 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c d 3 스탠드 케이블 커버(옵션) 후면 덮개 시스템 보드 실드 베이스 커버를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 4개의 나사(M3)를 제거합니다.
4 베이스 커버를 밀고 중앙부 프레임에서 들어 올려 분리합니다.
베이스 덮개 설치 1 베이스 커버의 탭을 중앙부 프레임의 슬롯에 맞추어 놓습니다[1]. 2 중앙부 프레임의 제자리에 끼워질 때까지 베이스 커버를 아래로 누릅니다[2]. 3 베이스 커버를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 4개의 나사(M3)를 교체합니다.
4 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d 5 시스템 보드 실드 후면 덮개 케이블 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 전원 공급 장치 - PSU 전원 공급 장치 - PSU 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c d 3 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 베이스 덮개 PSU 케이블을 분리하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d 전원 공급 장치 소켓을 I/O 브래킷에 고정하는 1개의(M3x5) 나사를 제거합니다[1]. 전원 공급 장치 소켓을 밀어 시스템에서 제거합니다[2]. 섀시의 고정 클립에서 전원 공급 장치 케이블을 빼냅니다[3]. 시스템 보드의 소켓에서 전원 공급 케이블을 연결 해제합니다[4]. 노트: 고정 클립을 아래로 눌러 시스템 보드에서 전원 공급 케이블을 분리합니다.
4 PSU를 분리하려면: a b PSU를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 1개의(M3x5) 나사를 제거합니다[1]. PSU를 밀어 섀시에서 들어 올립니다[2].
전원 공급 장치 설치 - PSU 1 PSU를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. a b 56 PSU를 맞추고 디스플레이 어셈블리 베이스의 슬롯으로 밀어 넣습니다[1]. PSU를 섀시에 고정하는 1개의 나사(M3x5)를 교체합니다[2].
2 PSU 케이블을 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d 전원 공급 장치 케이블을 시스템 보드의 소켓에 연결합니다[1]. I/O 브래킷의 고정 클립을 통해 전원 공급 장치 케이블을 다시 배선합니다[2]. 전원 공급 장치 소켓을 밀어서 섀시에 교체합니다[3]. 전원 공급 장치 소켓을 I/O 브래킷에 고정하는 1개의(M3x5) 나사를 교체합니다[4].
3 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d 4 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 전원 공급 장치 팬 - PSU 팬 전원 공급 장치 팬 제거 - PSU 팬 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c d 3 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 베이스 덮개 PSU 팬을 제거하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d 58 PSU 팬의 고정 클립에서 전원 공급 장치 케이블을 빼냅니다. 시스템 보드의 소켓에서 PSU 팬 케이블을 연결 해제합니다[1]. PSU 팬을 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 2개의(M3x5) 나사를 제거합니다[2]. PSU 팬을 들어 올려 섀시에서 분리합니다[3].
전원 공급 장치 팬 설치 - PSU 팬 1 PSU 팬을 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d PSU 팬을 섀시에 맞추어 놓습니다[1]. PSU 팬을 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 2개의(M3x5) 나사를 교체합니다[2]. 시스템 보드의 소켓에 PSU 팬 케이블을 연결합니다[3]. PSU 팬의 고정 클립에 전원 공급 장치 케이블을 배선합니다.
2 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d 3 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 입력 및 출력 브래킷 입력 및 출력 브래킷 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c d 3 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 베이스 덮개 PSU 케이블을 분리하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c 60 전원 공급 장치 소켓을 입력 및 출력(I/O) 브래킷에 고정하는 1개의(M3x5) 나사를 제거합니다[1]. 전원 공급 장치 소켓을 밀어 시스템에서 제거합니다[2]. 섀시의 고정 클립에서 전원 공급 장치 케이블을 빼냅니다[3].
4 I/O 브래킷을 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 3개의(M3x5) 나사를 제거합니다. 5 I/O 브래킷을 들어 올려 디스플레이 어셈블리 베이스에서 분리합니다.
입력 및 출력 브래킷 설치 1 I/O(Input and Output) 브래킷의 슬롯을 시스템 보드의 포트에 맞춥니다. 2 I/O 브래킷을 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 3개의 나사(M3x5)를 교체합니다.
3 PSU 케이블을 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c 섀시의 고정 클립을 통해 전원 공급 장치 케이블을 다시 배선합니다[1]. 전원 공급 장치 소켓을 밀어서 섀시에 교체합니다[2]. 전원 공급 장치 소켓을 I/O 브래킷에 고정하는 1개의(M3x5) 나사를 교체합니다[3].
4 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d 5 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 시스템 보드 시스템 보드 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다.
m WLAN 카드 3 다음 케이블을 시스템 보드에서 분리합니다.
4 시스템 보드를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 9개의 나사(M3x5)를 제거합니다. 5 시스템 보드를 디스플레이 어셈블리 베이스에서 들어 올립니다[2].
시스템 보드 설치 1 시스템 보드의 나사 슬롯을 디스플레이 어셈블리 베이스의 나사 슬롯에 맞춥니다[1]. 2 시스템 보드를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 9개의 나사(M3x5)를 교체합니다[2].
3 다음 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제합니다.
• SIO_신호, SIO 전원, INT_ 스피커 및 DMIC 케이블[1] • 전원 버튼 보드 케이블[2] • LVDS 케이블[3] 구성요소 분리 및 설치 69
4 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d e f g h i j k l m 5 WLAN 카드 하드 드라이브 SSD 인텔 옵테인 프로세서 방열판 시스템 팬 메모리 I/O 브래킷 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 스피커 스피커 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다.
c d e 3 시스템 보드 실드 베이스 덮개 I/O 브래킷 스피커를 연결 해제하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d 시스템 보드에서 스피커 케이블을 분리합니다[1]. 스피커를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 6개의 나사(M3x4+7.1)를 제거합니다[2]. 디스플레이 어셈블리 베이스의 라우팅 가이드에서 스피커 케이블을 빼냅니다. 스피커와 스피커 케이블을 들어 올려 디스플레이 어셈블리 베이스에서 분리합니다[3]. 스피커 설치 1 스피커를 교체하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d 스피커를 디스플레이 어셈블리 베이스에 놓고 스피커의 나사 슬롯을 디스플레이 어셈블리 베이스의 나사 슬롯에 맞춥니 다. 스피커를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 6개의 나사(M3x4+7.1)를 교체합니다[2]. 디스플레이 어셈블리 베이스의 라우팅 가이드를 통해 스피커 케이블을 배선합니다. 스피커 케이블을 시스템 보드의 소켓에 연결합니다[3].
2 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d e 3 I/O 브래킷 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 전원 버튼 보드 전원 버튼 보드 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c d e f 3 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 베이스 덮개 I/O 브래킷 스피커 전원 버튼 보드를 분리하려면: a b c d 72 래치를 열고 시스템 보드에서 전원 버튼 보드 케이블을 연결 해제합니다[1]. 디스플레이 어셈블리 베이스에서 전원 버튼 보드 케이블을 떼어냅니다[2]. 전원 버튼 보드를 중앙부 프레임에 고정하는 1개의 나사(M3x5)를 제거합니다[3]. 전원 버튼 보드 및 해당 케이블을 들어 올려 중앙부 프레임에서 분리합니다[4].
전원 버튼 보드 장착 1 스피커를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d 정렬 포스트를 사용하여 전원 버튼 보드를 중앙부 프레임의 해당 슬롯에 놓습니다[1]. 전원 버튼 보드를 중앙부 프레임에 고정하는 1개의 나사(M3x5)를 교체합니다[2]. 전원 버튼 보드를 안테나 케이블 아래로 밀고 전원 버튼 보드 케이블을 디스플레이 어셈블리 베이스에 부착합니다[3]. 케이블을 고정하려면 전원 버튼 보드 케이블을 시스템 보드의 소켓에 밀어넣고 래치를 닫습니다[4].
2 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d e f 3 스피커 I/O 브래킷 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 마이크로폰 마이크 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c d e f g 3 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 베이스 덮개 I/O 브래킷 스피커 PSU 마이크 및 케이블을 제거하려면 다음 절차를 따릅니다. a b 74 시스템 보드에서 마이크 모듈 케이블을 연결 해제합니다[1]. 디스플레이 어셈블리 베이스의 라우팅 가이드에서 마이크 모듈 케이블을 제거합니다[2].
c d 마이크 모듈(2개)을 중앙부 프레임에 고정하는 2개의 나사(M2x2.5)를 제거합니다[3]. 마이크 모듈을 들어 올려 중앙부 프레임의 슬롯에서 분리합니다[5]. 마이크 설치 1 마이크 및 케이블을 설치하려면 다음 절차를 따릅니다. a 마이크 모듈(2개)을 중앙부 프레임의 슬롯에 맞추어 놓습니다. b c d 노트: 마이크 모듈의 번호를 중앙부 프레임의 번호에 일치시키면서 마이크 모듈을 중앙부 프레임에 놓습니다. 마이크 모듈을 중앙부 프레임에 고정하는 2개의 나사(M2x2.5)를 교체합니다[2]. 디스플레이 어셈블리 베이스의 라우팅 가이드를 통해 마이크 모듈 케이블을 배선합니다[3]. 마이크 모듈 케이블을 시스템 보드의 소켓에 연결합니다[4].
2 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d e f g 3 PSU 스피커 I/O 브래킷 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 입력 및 출력 보드 입력 및 출력 보드 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c d e f g 3 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 베이스 덮개 I/O 브래킷 스피커 하드 드라이브 I/O(Input and Output) 보드 실드를 제거하려면 다음 절차를 따릅니다. a 76 I/O 보드 케이블, I/O 보드 전원 케이블 및 헤드셋 포트 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제합니다[1].
b c d 4 노트: 당김 탭을 사용하여 시스템 보드에서 I/O 보드 케이블을 연결 해제합니다. 디스플레이 어셈블리 베이스의 라우팅 가이드에서 I/O 보드 케이블, I/O 보드 전원 케이블 및 헤드셋 포트 케이블을 제거합 니다[2]. I/O 보드 실드를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 2개의 나사(M3x5)를 제거합니다[3]. I/O 보드 실드를 들어 올려 디스플레이 어셈블리 베이스에서 들어 올립니다[4]. I/O 보드를 분리하려면: a b c I/O 보드의 라우팅 가이드에서 헤드셋 포트 케이블을 제거합니다[1]. I/O 보드를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 2개의 나사(M3x5)를 제거합니다[2]. I/O 보드를 해당 케이블과 함께 디스플레이 어셈블리 베이스에서 들어 올립니다[3].
입력 및 출력 보드 설치 1 I/O 보드를 교체하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c 78 I/O(Input and Output) 보드를 디스플레이 어셈블리 베이스에 맞추어 놓습니다[1]. I/O 보드를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 2개의 나사(M3x5)를 교체합니다[2]. I/O 보드의 라우팅 가이드를 통해 헤드셋 포트 케이블을 배선합니다[3].
2 I/O 보드 실드를 교체하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d I/O 보드 실드의 나사 슬롯을 디스플레이 어셈블리 베이스의 슬롯에 맞추어 놓습니다[1]. I/O 보드 실드를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 2개의 나사(M3x5)를 교체합니다[2]. 디스플레이 어셈블리 베이스의 라우팅 가이드를 통해 헤드셋 포트 케이블, I/O 보드 케이블, I/O 보드 전원 케이블을 배선합 니다[3]. I/O 보드 케이블, I/O 보드 전원 케이블 및 헤드셋 포트 케이블을 시스템 보드에 연결합니다[4].
3 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d e f g 4 하드 드라이브 스피커 I/O 브래킷 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 헤드셋 포트 헤드셋 포트 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다.
3 헤드셋 포트를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 1개의(M2x2.5) 나사를 제거합니다. 4 헤드셋 포트를 해당 케이블과 함께 디스플레이 어셈블리 베이스에서 들어 올립니다[2]. 헤드셋 포트 설치 1 헤드셋 포트를 중앙부 프레임의 슬롯으로 밀어 넣고 헤드셋 포트의 나사 슬롯을 디스플레이 어셈블리 베이스의 나사 슬롯에 맞 춥니다[1]. 2 헤드셋 포트를 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 1개의(M2x2.5) 나사를 교체합니다[2].
3 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d e f g h 4 I/O 보드 하드 드라이브 스피커 I/O 브래킷 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 안테나 안테나 제거 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다.
i j 3 PSU PSU 팬 안테나를 제거하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d 디스플레이 어셈블리 베이스의 라우팅 가이드에서 안테나 케이블을 제거합니다[1]. 안테나 모듈(2개)을 중앙부 프레임에 고정하는 2개의 나사(M2x2.5)를 제거합니다[2]. 안테나 케이블(2개)을 중앙부 프레임에 고정하는 테이프를 조심스럽게 떼어냅니다[3]. 안테나 모듈(2개)을 탭에서 분리하고 안테나 모듈을 들어 올려 중앙부 프레임에서 분리합니다. 안테나 설치 1 안테나 모듈을 교체하려면 다음 절차를 따릅니다. a b c d 안테나 모듈(2개)을 중앙부 프레임의 슬롯과 맞춥니다. 안테나 케이블(2개)을 중앙부 프레임에 고정하는 테이프를 부착합니다[1]. 안테나 모듈(2개)을 중앙부 프레임에 고정하는 2개의 나사(M2x2.5)를 교체합니다[2]. 디스플레이 어셈블리 베이스의 라우팅 가이드를 통해 안테나 케이블을 배선합니다[3].
2 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d e f g h i j 3 PSU 팬 PSU I/O 보드 WLAN 카드 스피커 I/O 브래킷 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 디스플레이 패널 디스플레이 패널 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다.
g h i j k l 하드 드라이브 WLAN 카드 시스템 보드 PSU PSU 팬 카메라 3 디스플레이 어셈블리 베이스의 라우팅 가이드에서 디스플레이 백라이트 케이블을 제거합니다[1]. 4 중앙부 프레임과 디스플레이 어셈블리 베이스를 디스플레이 패널에 고정하는 11개의 나사(M3x5)를 제거합니다[2]. 5 시스템을 수직으로 세워 놓은 후 디스플레이 패널과 디스플레이 어셈블리 베이스를 잡고 중앙부 프레임과 디스플레이 어셈블리 베이스에서 디스플레이 패널을 조심스럽게 분리합니다[1]. 6 디스플레이 백라이트 케이블을 디스플레이 어셈블리 베이스의 슬롯을 통해 밀어 넣습니다[2]. 7 디스플레이 패널을 들어 올려 중앙부 프레임과 디스플레이 어셈블리 베이스에서 분리합니다[3].
디스플레이 패널 설치 1 디스플레이 어셈블리 베이스를 수직으로 세우고 디스플레이 패널을 중앙부 프레임과 디스플레이 어셈블리 베이스 사이의 슬롯 에 밀어 넣습니다[1]. 2 디스플레이 백라이트 케이블을 디스플레이 어셈블리 베이스의 슬롯을 통해 밉니다[2]. 3 디스플레이 패널을 디스플레이 어셈블리 베이스 쪽으로 밀어서 디스플레이 패널과 중앙부 프레임 사이에 틈이 없도록 닫습니다 [3].
4 디스플레이 패널이 아래를 향하게 하여 디스플레이 어셈블리 베이스를 깨끗하고 평평한 표면에 놓습니다. 5 디스플레이 패널을 중앙부 프레임과 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 11개의(M3x5) 나사를 교체합니다[1] . 6 디스플레이 어셈블리 베이스의 라우팅 가이드를 통해 디스플레이 백라이트 케이블을 배선합니다[2] .
7 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d e f g h i j k l 8 카메라 PSU 팬 PSU 시스템 보드 WLAN 카드 하드 드라이브 시스템 팬 I/O 브래킷 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다. 디스플레이 케이블 디스플레이 케이블 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다.
b c d e f g h i j k l m n o p q r s 3 후면 덮개 시스템 보드 실드 베이스 덮개 I/O 브래킷 스피커 시스템 팬 하드 드라이브 WLAN 카드 시스템 보드 PSU PSU 팬 카메라 I/O 보드 헤드셋 포트 안테나 마이크로폰 전원 버튼 보드 디스플레이 패널 디스플레이 케이블을 분리하려면: a b c 케이블을 안쪽으로 접습니다[1]. 케이블을 분리하려면 양쪽의 탭을 누릅니다. [2] 디스플레이 어셈블리 베이스에서 케이블을 들어 올려 분리합니다[3]. 디스플레이 케이블 설치 1 디스플레이 케이블을 설치하려면 다음 절차를 따릅니다.
a 2 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d e f g h i j k l m n o p q r s 3 디스플레이 케이블을 디스플레이 어셈블리 베이스에 연결합니다. 디스플레이 패널 전원 버튼 보드 마이크로폰 안테나 헤드셋 포트 I/O 보드 카메라 PSU 팬 PSU 시스템 보드 WLAN 카드 하드 드라이브 시스템 팬 스피커 I/O 브래킷 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
중앙부 프레임 분리 1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다. 2 다음 구성부품을 분리합니다. a b c d e f g h i j k l m n o p q r s 스탠드 후면 덮개 시스템 보드 실드 베이스 덮개 I/O 브래킷 스피커 시스템 팬 하드 드라이브 WLAN 카드 시스템 보드 PSU PSU 팬 카메라 I/O 보드 헤드셋 포트 안테나 마이크로폰 전원 버튼 보드 디스플레이 패널 3 중앙부 프레임을 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 15개의 나사(M3x5)를 제거합니다[1]. 4 중앙부 프레임의 탭을 밀고 들어 올려 디스플레이 어셈블리 베이스의 슬롯에서 분리합니다[2].
5 중앙부 프레임을 들어 올려 디스플레이 어셈블리 베이스에서 분리합니다[1]. 중앙부 프레임 설치 1 아래 표시된 위치에서 시작하여 중앙부 프레임을 디스플레이 어셈블리 베이스의 슬롯에 밀어 넣어 맞춘 후, 중앙부 프레임을 디 스플레이 어셈블리 베이스의 제자리에 끼웁니다[1,2].
2 중앙부 프레임을 디스플레이 어셈블리 베이스에 고정하는 15개의 나사(M3x5)를 교체합니다[2].
3 다음 구성 요소를 설치합니다. a b c d e f g h i j k l m n o p q r s 4 디스플레이 패널 전원 버튼 보드 마이크로폰 안테나 헤드셋 포트 I/O 보드 카메라 PSU 팬 PSU 시스템 보드 WLAN 카드 하드 드라이브 시스템 팬 스피커 I/O 브래킷 베이스 덮개 시스템 보드 실드 후면 덮개 스탠드 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
4 컴퓨터 문제 해결 컴퓨터가 작동되는 동안 진단 표시등, 경고음 코드, 오류 메시지와 같은 표시기를 사용하여 컴퓨터의 문제를 해결할 수 있습니다. 강화된 사전 부팅 시스템 평가 - ePSA 진단 ePSA 진단(시스템 진단이라고도 함) 프로그램은 하드웨어에 대해 완전한 검사를 수행합니다. ePSA는 BIOS에 내장되어 있으며 BIOS 에 의해 내부적으로 실행됩니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니다. • 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다. • 테스트를 반복합니다. • 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다. • 오류가 발생한 장치에 대한 추가 정보를 제공하기 위해 추가 테스트 옵션으로 세부 검사를 실행합니다. • 테스트가 성공적으로 완료되었음을 알리는 상태 메시지를 봅니다. • 테스트 중 발생하는 문제를 알리는 오류 메시지를 봅니다.
주황색으로 깜빡임 - 시스템이 운영 체제를 부팅할 수 없습니다. 이는 전원 공급 장치가 정상이지만 시스템의 다른 장치가 고장이거나 올바르게 설치되어 있지 않음을 나타냅니다. 노트: 고장이 있는 장치를 결정하려면 표시등 패턴을 참조하십시오. 꺼짐 - 시스템이 최대 절전 모드이거나 꺼져 있습니다. 오류를 나타내는 경고음 코드와 함께 전원 상태 표시등이 황색으로 깜박입니다. 예를 들어, 전원 및 상태 표시등이 빨간색으로 2번 깜박인 다음 일시 중지되고, 이어서 파란색으로 3번 깜빡인 다음 일시 중지됩니다. 이 2, 3 패턴은 컴퓨터가 꺼질 때까지 계속되며 복구 이미지를 찾을 수 없음을 나타냅니다. 다음 표에서 표시등의 다양한 패턴과 의미를 설명합니다. 표 4.
대체 디스플레이 BIST 호출 LCD BIST를 호출하려면 시스템을 켜고 디스플레이 내장 자체 테스트 버튼과 전원 버튼을 함께 길게 누릅니다. 빨간색-녹색-파란색흰색-파란색 패턴이 화면에 표시되면 버튼을 놓습니다.
5 도움말 얻기 Dell에 문의하기 노트: 인터넷 연결을 사용할 수 없는 경우에는 제품 구매서, 포장 명세서, 청구서 또는 Dell 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 찾을 수 있습니다. Dell은 다양한 온라인/전화 기반의 지원 및 서비스 옵션을 제공합니다. 제공 여부는 국가/지역 및 제품에 따라 다르며 일부 서비스는 소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell에 문의하려면 1 Dell.com/support로 이동합니다. 2 지원 카테고리를 선택합니다. 3 페이지 맨 아래에 있는 Choose a Country/Region(국가/지역 선택) 드롭다운 메뉴에서 국가 또는 지역을 확인합니다. 4 필요한 서비스 또는 지원 링크를 선택하십시오.
