Service Manual

Funkcja/opcja DDR3 DDR4 Zalety modułów DDR 4
tCK — DLL wyłączone Od 10 MHz do 125 MHz
(opcjonalnie)
do 125 MHz (nie określono limitu
dolnego)
Pełna obsługa trybu
wyłączonego DLL
Opóźnienie odczytu AL+CL AL+CL Wartości rozszerzone
Opóźnienie zapisu AL+CWL AL+CWL Wartości rozszerzone
Sterownik DQ (ALT) 40 omów 48 omów Optymalne dla zastosowań PtP
Magistrala DQ SSTL15 POD12 Mniejszy szum i pobór energii
systemu we/wy
Wartości RTT (w programie
&Omega)
120, 60, 40, 30, 20 240, 120, 80, 60, 48, 40, 34 Obsługa większych szybkości
transmisji danych
RTT niedozwolone ODCZYT seryjny Wyłączanie podczas
ODCZYTÓW seryjnych
Łatwość obsługi
Tryby ODT. Nominalny, dynamiczny Nominalny, dynamiczny,
parkowanie
Dodatkowy tryb sterowania;
zmiana wartości OTF
Sterowanie ODT Wymagana sygnalizacja ODT Niewymagana sygnalizacja ODT Łatwe sterowanie ODT; obsługa
routingu innego niż ODT,
aplikacje PtP
Rejestr uniwersalny Cztery rejestry — 1
zdeniowany, 3 RFU
Cztery rejestry — 3
zdeniowane, 1 RFU
Zapewnia dodatkowe odczyty
specjalne
Typy modułów DIMM RDIMM, LRDIMM, UDIMM,
SODIMM
RDIMM, LRDIMM, UDIMM,
SODIMM
Styki DIMM 240 (R, LR, U); 204 (SODIMM) 288 (R, LR, U); 260 (SODIMM)
RAS ECC CRC, kontrola parzystości,
adresowalność, GDM
Więcej funkcji RAS; lepsza
spójność danych
Szczegółowe informacje o modułach DDR4
Poniżej przedstawiono niewielkie różnice między modułami pamięci DDR3 i DDR4.
Położenie wycięcia
Wycięcie na module DDR4 znajduje się w innym miejscu niż na module DDR3. W obu przypadkach wycięcie znajduje się na krawędzi
wkładanej do gniazda, ale w modułach DDR4 położone jest w nieco innym miejscu, co uniemożliwia instalowanie ich w niezgodnych płytach
i platformach.
Rysunek 1. Inne położenie wycięcia
Większa grubość
Ze względu na większą liczbę warstw sygnałowych moduły DDR4 są nieco grubsze od modułów DDR3.
Technologia i podzespoły
9