Service Manual

Caracteristică/Opţiune DDR3 DDR4 Avantaje DDR 4
tCK — DLL dezactivat 10 MHz – 125 MHz (opţional) De la o valoare nedenită până la
125 MHz
Suport complet DLL-o
Latenţă la citire AL+CL AL+CL Valori extinse
Latenţă la scriere AL+CWL AL+CWL Valori extinse
Driver DQ (ALT) 40&Omega 48&Omega Optim pentru aplicaţii PtP
Magistrală DQ SSTL15 POD12 Zgomot şi energie mai reduse
pentru I/O
Valori RTT (în &Omega) 120, 60, 40, 30, 20 240, 120, 80, 60, 48, 40, 34 Suport pentru rate mai mari de
transfer al datelor
RTT neacceptat Rafale READ Se dezactivează pe timpul
rafalelor READ
Uşurinţă în utilizare
Moduri ODT Nominal, Dinamic Nominal, Dinamic, Parcare Mod control suplimentar;
Modicare valoare OTF
Control ODT Semnalizare ODT obligatorie Semnalizare ODT neobligatorie Control ODT simplu; Permite
rutare non-ODT, aplicaţii PtP
Înregistrare în scopuri multiple Patru registre – 1 denit, 3 RFU Patru registre – 3 denite, 1 RFU Asigură citire de specialitate
suplimentară
Tipuri de DIMM RDIMM, LRDIMM, UDIMM,
SODIMM
RDIMM, LRDIMM, UDIMM,
SODIMM
Pini DIMM 240 (R, LR, U); 204 (SODIMM) 288 (R, LR, U); 260 (SODIMM)
RAS ECC CRC, Paritate, Adresabilitate,
GDM
Mai multe caracteristici RAS;
integritate îmbunătăţită a datelor
Detalii DDR4
Există nişte diferenţe subtile între modulele de memorie DDR3 şi DDR4, enumerate mai jos.
Diferenţă între şanţurile pentru cheie
Şanţul pentru cheie de pe un modul DDR4 se aă în alt loc faţă de cel de pe modulul DDR3. Ambele şanţuri se aă pe marginea de inserţie,
dar locaţia şanţului de pe DDR4 este uşor diferită, pentru a se preveni instalarea modulului pe o placă sau o platformă incompatibilă.
Figura 1. Diferenţa între şanţuri
Grosime mai mare
Modulele DDR4 sunt puţin mai groase decât DDR3, pentru a îngloba mai multe straturi de semnal.
Tehnologie
şi componente 9