Service Manual

Los módulos DDR4 son un poco más gruesos que los módulos DDR3 para admitir más capas de señal.
Figura 2. Diferencia de grosor
Borde curvo
Los módulos DDR4 tienen un borde curvo para ayudar con la inserción y aliviar la presión en la PCB durante la instalación de la memoria.
Figura 3. Borde curvo
Características de USB
El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplicó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos
como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.
La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.
Tabla 2. Evolución del USB
Tipo Velocidad de transferencia de datos Categoría Año de introducción
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Velocidad extra 2010
USB 2.0 480 Mb/s Hi-Speed 2000
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Velocidad extra 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB de modo de velocidad extra)
Durante años, el USB 2.0 se ha aanzado rmemente como el estándar de facto de la interfaz en el universo informático con unos
6 mil millones de dispositivos vendidos y, aun así, aumenta la necesidad de mayor velocidad con una demanda de hardware informático más
rápido y banda ancha aún mayor. El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 por n tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una
velocidad estimada 10 veces mayor que la de su predecesor. En resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:
• Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)
• Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con un
alto consumo energético
• Nuevas funciones de administración de alimentación
• Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia
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Tecnología y componentes