Service Manual
Table Of Contents
- Dell OptiPlex 7460 All-in-One Manual de servicio
- Manipulación del equipo
- Tecnología y componentes
- Extracción e instalación de componentes
- Herramientas recomendadas
- Lista del tamaño de los tornillos
- Diseño de la placa base
- Pies de goma
- Cubierta de cables (opcional)
- Soporte
- Cubierta posterior
- Unidad de disco duro
- Módulo de memoria
- Protector de la placa base
- Intel Optane
- Unidad de estado sólido (SSD)
- Tarjeta WLAN
- Ventilador del sistema
- Cámara emergente
- Batería de tipo botón
- Disipador de calor
- Procesador
- Cubierta de la base
- Unidad de suministro de alimentación (PSU)
- Ventilador de la unidad de suministro de alimentación: ventilador de la PSU
- Soporte de entrada y salida
- Placa base
- Altavoces
- Placa del botón de encendido
- Micrófonos
- Placa de entrada y salida
- Puerto para auriculares
- Antenas
- Panel de la pantalla
- Cable de la pantalla
- Carcasa intermedia
- Solución de problemas del equipo
- Obtención de ayuda

Tecnología y componentes
En este capítulo se ofrece información detallada sobre la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.
Temas:
• DDR4
• Características de USB
• HDMI
DDR4
La memoria de doble velocidad de transmisión de datos de 4.
a
generación (DDR4) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías
DDR2 y DDR3, y permite hasta 512 GB de capacidad en comparación con la capacidad máxima de la DDR3 de 128 GB por DIMM. La
memoria dinámica sincrónica de acceso aleatorio DDR4 tiene una muesca en borde de inserción diferente a SDRAM y DDR para impedir que
el usuario instale el tipo de memoria incorrecto en el sistema.
La DDR4 necesita un 20 % o menos o simplemente 1,2 voltios, en comparación con la DDR3 que requiere 1,5 voltios de energía eléctrica
para funcionar correctamente. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que le permite al dispositivo host
pasar al modo en espera sin la necesidad de actualizar su memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de
energía del modo en espera entre un 40 % y un 50 %.
Especicaciones principales
En la siguiente tabla, se muestra la comparación de especicaciones entre DDR3 y DDR4:
Tabla 1. DDR3 frente a DDR4
Función/Opción DDR3 DDR4 Ventajas de DDR4
Densidades de chip 512 Mb-8 Gb 4 Gb-16 Gb Mayores capacidades de DIMM
Velocidades de transmisión de
datos
800 Mb/s-2133 Mb/s 1600 Mb/s-3200 Mb/s Migración a E/S de mayor
velocidad
Voltaje 1,5 V 1,2 V Demanda reducida de energía de
memoria
Estándar de bajo voltaje Sí (DDR3L a 1,35 V) Anticipado a 1,05 V Reducciones de alimentación de
la memoria
Bancos internos 8 16 Mayores velocidades de
transmisión de datos
Grupos de bancos (BG) 0 4 Accesos a transmisión en
bloques más rápidos
Entradas de VREF 2: DQ y CMD/ADDR 1: CMD/ADDR Ahora VREFDQ interno
tCK: DLL habilitada De 300 Mhz a 800 Mhz De 667 Mhz a 1,6 Ghz Mayores velocidades de
transmisión de datos
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8 Tecnología y componentes










