Service Manual

Table Of Contents
Función/Opción DDR3 DDR4 Ventajas de DDR4
tCK: DLL deshabilitada De 10 MHz a 125 MHz
(opcional)
Sin denir hasta 125 MHz DLL desactivada ahora
totalmente compatible
Latencia de lectura AL+CL AL+CL Valores extendidos
Write Latency (Latencia de
escritura)
AL+CWL AL+CWL Valores extendidos
Driver de DQ (ALT) 40 &Omega 48 &Omega Óptimo para aplicaciones de PtP
Bus de DQ SSTL15 POD12 Menos alimentación y ruido de
E/S
Valores de RTT (en &Omega) 120, 60, 40, 30, 20 240, 120, 80, 60, 48, 40, 34 Compatibilidad con mayores
velocidades de transmisión de
datos
No se permite RTT. Transmisiones en bloques de
LECTURA
Se desactiva durante las
transmisiones en bloques de
LECTURA.
Facilidad de uso
Modos de ODT Nominal, dinámico Nominal, dinámico, detenido Modo de control adicional;
cambio de valor de OTF
Control de ODT Señalización de ODT requerida Señalización de ODT no
requerida
Facilidad de control de ODT;
permite enrutamiento que no sea
ODT; aplicaciones de PtP.
Registro multipropósito Cuatro registros: 1 denido,
3 RFU
Cuatro registros: 3 denidos,
1 RFU
Proporciona lectura
especializada adicional.
Tipos de DIMM RDIMM, LRDIMM, UDIMM,
SODIMM
RDIMM, LRDIMM, UDIMM,
SODIMM
Patas de DIMM 240 (R, LR, U); 204 (SODIMM) 288 (R, LR, U); 260 (SODIMM)
RAS ECC CRC, paridad, capacidad de
direccionamiento, GDM
Más características de RAS;
integridad de datos mejorada
Detalles de DDR4
Hay diferencias sutiles entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, tal como se indica a continuación.
Diferencia de la muesca en borde de inserción
La muesca en borde de inserción de un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta de la muesca en borde de inserción de un
módulo DDR3. Ambas muescas se encuentran en el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca en la DDR4 es ligeramente diferente
para evitar que el módulo se instale en una plataforma o placa incompatible.
Figura 1. Diferencia de la muesca
Mayor espesor
Tecnología y componentes
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