Setup Guide
시스템 시작하기 55
시스템 특징
이
절에서는
컴퓨터의
주요
하드웨어
및
소프트웨어의
특징을
설명합니다
.
시스템
설정
시
필요한
기타
설명서
정보
및
기술
지원을
얻는
방법도
기술되어
있습니다
.
•
서버
모듈이
최대
10
개까지
지원됩니다
.
섀시에는
1~10
개까지
서버
모듈이
지원됩니다
. (
섀시에
설치된
서버
모듈이
10
개
미만일
경우에는
올바른
냉각을
위해
서버
모듈
블랭크가
필요합니다
.)
•
시스템
관리
소프트웨어
기능을
사용할
수
있도록
해주는
DRAC/MC (Dell™ Remote Access
Controller/Modular Chassis).
–
시스템
관리
기능을
사용하려면
직렬
관리
포트와
외장형
PC
사이에
시스템에서
제공되는
널
모뎀
케이블을
연결하십시오
. RJ-45
관리
포트에
연결된
웹
브라우저를
사용하여
시스템
관리
정보를
볼
수도
있습니다
.
시스템
관리
소프트웨어는
시스템과
서버
모듈
상태를
감시합니다
.
–
내장된
시스템
관리
회로는
시스템
팬
작동
,
과도한
시스템
전압
및
온도를
감시합니다
.
시스템
관리
회로는
시스템
관리
소프트웨어와
연계하여
작동합니다
.
• Pass-Through
모듈과
네트워크
스위치
모듈
등에
대한
I/O
연결을
지원합니다
. I/O
모듈이
4
개까지
설치될
수
있습니다
. (
설치된
모듈이
4
개
미만일
경우에는
올바른
냉각을
위해
빈
I/O
모듈이
필요
합니다
.)
서버
모듈에
설치된
도터
카드
옵션은
I/O
연결을
가능하게
합니다
.
•2
개의
단축
연결
가능
시스템
팬
모듈이
있습니다
.
각
팬
모듈에는
2
개의
교체
가능한
팬이
있습니다
.
•
단축
연결
가능한
2100W
전원
공급
장치
2
개
,
전원
공급
장치
블랭크
2
개
,
또는
단축
연결
가능한
2100W
전원
공급
장치
4
개
.
시스템
전원
공급
장치
2
개와
추가
전원
공급
장치
2
개로
중복
구성되
어
있습니다
.
주의사항 : 1200W 전원 공급 장치는 지원되지 않습니다 .
서버 모듈 특징
•
하나
또는
두
개의
Intel
®
Xeon
®
프로세서
5000 Sequence.
• SMP (Symmetric Multiprocessing)
에
대한
지원은
독립된
프로세서
사이에
작업을
분배함으로써
전
체
시스템
성능을
크게
향상시킵니다
.
이
기능을
사용하려면
멀티프로세싱
방식을
지원하는
운영
체제를
사용해야
합니다
.
•
시스템
보드의
8
개의
메모리
모듈
소켓에
256MB, 512MB, 1GB, 2-GB
또는
4GB 2
웨이
인터리빙
메
모리
모듈
조합을
설치하여
최대
32GB
로
업그레이드할
수
있는
,
최소
512MB
의
533MHz
또는
677MHz (
사용
가능한
경우
) DDR II FBD (Fully-Buffered DIMM)
메모리
모듈
.
시스템은
또한
8
개의
메모리
모듈
소켓에
동일한
메모리
모듈이
들어있을
경우
메모리
배분
(sparing)
또는
메
모리
미러링
(mirroring)
을
지원합니다
.
•2.5
인치
,
단축
연결
가능
SAS
또는
SATA
하드
드라이브를
최대
2
개까지
지원합니다
.
참고: SAS와 SATA 하드 드라이브는 서버 모듈에서 함께 사용할 수 없습니다.
•
통합된
내장형
드라이브
미러링을
사용하여
내장된
RAID
컨트롤러를
통해
두
개의
디스크를
사용
할
수
있습니다
.