Users Guide

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メモリモジュールの取り外し

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1. 󲻌システムを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを開く」を参照してください。

2. 󲻌メモリモジュールソケットの位置を確認します。図 6-1を参照してください。

3. 󲻌メモリモジュールがソケットから飛び出して外れるまで、ソケットの両側にあるイジェクタを押し開きます。図 6-8を参照してください。

4. 󲻌システムを閉じます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを閉じる」を参照してください。

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プロセッサ

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プロセッサをアップグレードして、速度と機能を強化することも可能です。各プロセッサとそれぞれの内部キャッシュメモリは、システムボードの ZIF ソケットに取り付

けられた PGA（Pin Grid Array）パッケージに格納されています。

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プロセッサアップグレードキットには、次の部品が同梱されています。

l 󲻌プロセッサ

l 󲻌ヒートシンク

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プロセッサの交換

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1. 󲻌システムを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを開く」を参照してください。

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2. 󲻌冷却カバーを取り外します。「冷却カバーの取り外し」を参照してください。

3. 󲻌固定クリップのゴム付きタブを片手で押しながら、もう片方の手で固定クリップのラッチを引いて、固定クリップをヒートシンクのポストから外します。図 6-9を

参照してください。

4. 󲻌固定クリップを取り外します。

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5. 󲻌手順 3と手順 4を繰り返して、ほかの固定クリップも外します。

警告：安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『システム情報ガイド』を参照してください。

注意：プロセッサとヒートシンクは高温になることがあります。プロセッサが充分に冷えるのを待ってから作業してください

。

注意：プロセッサを取り外す以外の目的で、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要な部品

です。