Users Guide

システムは新しく増設したメモリを認識して値を変更しているはずです。
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9. 値が正しくない場合、1 つまたは複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。手順 1～手順 8 を繰り返し、メモリモジュールがソケットにしっかり装着されていること
を確認します。
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10. システム診断プログラムのシステムメモリのテストを実行します。「システム診断プログラムの実行」を参照してください。
図5-8メモリモジュールの取り付けと取り 外し
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メモリモジュールの取り外し
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1. システムカバーを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーの取り外し」を参照してください。
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2. メモリモジュールソケットの位置を確認します。 図A-3 を参照してください。
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3. メモリモジュールがソケットから飛び出して外れるまで、ソケットの両側にあるイジェクタを押し開きます。 図5-8 を参照してください。
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4. システムカバーを閉じます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーの取り付け」を参照してください。
プロセッサ
プロセッサは将来、速度と機能が向上したプロセッサに交換して、アップグレードできます。プロセッサとその内部キャッシュメモリは、システム基板の ZIF ソケットに取り付けられた PGA（Pin Grid
Array）パッケージに格納されています。
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プロセッサの交換
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1. システムカバーを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーの取り外し」を参照してください。
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2. 冷却用エアフローカバーを取り外します。「冷却用エアフローカバーの取り外し」手順を参照してください。
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3. #2 プラスドライバを使用して、ヒートシンクをシステム基板に固定している 4 本の拘束ネジを緩めます。 図5-9 を参照してください。
図5-9ヒートシンクの取り付けと取り 外し
警告： システムのカバーを取り 外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、お
よび静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参 照してください。
警告： システムのカバーを取り 外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、お
よび静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参 照してください。
注意： プロセッサを取り外す以外の目的で、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要な部品です。
メモ： ヒートシンクを取り外すとき、プロセッサがヒートシンクに接着していたためにソケットから外れる場合があります。ヒートシンクは、プロセッサがまだ温かいうちに取り外してください。